1.Copper cladding

U cosiddettu revestimentu di ramu, hè u spaziu idle nant'à u circuit board cum'è un datum, e poi chinu di ramu solidu, sti spazii di ramu sò dinù canusciutu comu filling di ramu.

U significatu di u revestimentu di rame hè: riduce l'impedenza di a terra, migliurà a capacità anti-interferenza; Reduce a caduta di tensione, migliurà l'efficienza energetica; Cunnessu cù u filu di terra, pò ancu riduce l'area di u ciclu.

Ancu per u scopu di fà a saldatura di PCB cum'è deformazione pussibule, a maiò parte di i fabricatori di PCB necessitanu ancu di i disegnatori di PCB per riempie l'area aperta di PCB cù filu di ramu o di griglia. Se u ramu ùn hè micca trattatu bè, serà più cà a pena a perdita. Sia u ramu hè "più bonu chè male" o "più male cà bè"? Comu tutti sapemu, in u casu d'alta frequenza, a capacità distribuita di u filatu nantu à u circuitu stampatu hà da travaglià. Quandu a lunghezza hè più grande di 1/20 di a lunghezza d'onda chì currisponde à a frequenza di u rumore, l'effettu di l'antenna serà generatu, è u sonu serà emessu versu l'esternu attraversu u cablaggio. S'ellu ci hè un revestimentu di ramu pocu in terra in u PCB, u revestimentu di ramu diventerà un strumentu per propagà u rumore.

Dunque, in u circuitu d'alta frequenza, ùn pensate micca chì a terra in qualchì locu, questu hè u "filu di terra", deve esse menu di λ / 20 spazii, in u cablaggio à traversu u pirtusu, è u pianu di terra di u multilayer "bona messa à terra". ". Se u revestimentu di ramu hè trattatu bè, u revestimentu di ramu ùn solu aumenta u currente, ma ancu ghjucà u rolu duale di l'interferenza di schermu. Dunque, in u circuitu d'alta frequenza, ùn pensate micca chì a terra in qualchì locu, questu hè u "filu di terra", deve esse menu di λ / 20 spazii, in u cablaggio à traversu u pirtusu, è u pianu di terra di u multilayer "bona messa à terra". ". Se u revestimentu di ramu hè trattatu bè, u revestimentu di ramu ùn solu aumenta u currente, ma ancu ghjucà u rolu duale di l'interferenza di schermu.

2.Two forme di revestimentu di ramu

Ci hè in generale dui modi basi di copperu di ramu, vale à dì, grande area di ramu è griglia di ramu, hè spessu dumandatu chì una grande zona di ramu o griglia di ramu hè bonu, micca bonu per generalizà.

Perchè? Grande area di revestimentu di ramu, cù l'aumentu di u rolu duale attuale è schermatura, ma grande area di revestimentu di ramu, se l'onda di saldatura, u bordu pò tilt up, o ancu bolla. Per quessa, una grande zona di ramu hè coperta, è parechji slots sò generalmente aperti per allevà a spuma di foglia di cobre.

A griglia simplice cuperta di ramu hè principarmenti effettu shielding, u rolu di aumentà u currente hè ridutta, da u puntu di vista di dissipazione di u calore, a griglia hà vantaghji (riduce a superficia di riscaldamentu di ramu) è ghjoca un certu rolu di scherma elettromagnetica. In particulare per u circuitu di u toccu, cum'è mostra in a figura sottu: Hè necessariu di nutà chì a griglia hè cumpostu di linii staggered. Sapemu chì per u circuitu, a larghezza di e linee hà a so "lunghezza elettrica" ​​currispondente à a freccia di travagliu di u circuitu (a dimensione attuale pò esse divisa da a frequenza digitale chì currisponde à a frequenza di travagliu, vede i libri pertinenti per i dettagli) .

Quandu a freccia di u funziunamentu ùn hè micca assai alta, forse e linee di griglia ùn sò micca assai utili, è una volta chì a lunghezza elettrica currisponde à a freccia di u funziunamentu, hè assai male, è truvate chì u circuitu ùn funziona micca bè, è ci sò signali in ogni locu. chì interferiscenu cù u sistema.

U suggerimentu hè di sceglie secondu u disignu di u circuit board, per ùn mantene micca una cosa. Per quessa, circuitu high-frequenza contru à esigenze interferenza di a griglia multi-purpose, circuitu bassu freccia cù grande circuitu currenti è altri cumunimenti usatu cumpleta pavimentazione di rame.