In generale, i fatturi chì affettanu l'impedenza caratteristica di u PCB sò: spessore dielettricu H, spessore di rame T, larghezza di traccia W, spaziatura di traccia, constante dielettrica Er di u materiale sceltu per a pila, è spessore di a maschera di saldatura.

In generale, più grande hè u spessore dielettricu è u spaziu di a linea, u più grande u valore di l'impedenza; più grande hè a constante dielettrica, u spessore di rame, a larghezza di a linea è u grossu di a maschera di saldatura, u più chjucu u valore di l'impedenza.

U primu: u grossu mediu, l'aumentu di u grossu mediu pò aumentà l'impedenza, è a diminuzione di u grossu mediu pò riduce l'impedenza; differente prepregs hannu differente cuntenutu cola è spessori. U gruixu dopu à pressa hè in relazione cù a flatness di a stampa è a prucedura di u pianu di pressa; per ogni tipu di piastra usata, hè nicissariu pè ottene u gruixu di la strata media chì pò esse pruduciutu, chì hè favurèvule à u calculu di disignu, è disignu ingegneria, pressu cuntrollu piastra, entrata Tolerance hè a chjave per u cuntrollu di spessore di media.

U sicondu: a larghezza di a linea, aumentendu a larghezza di a linea pò riduce l'impedenza, riducendu a larghezza di a linea pò aumentà l'impedenza. U cuntrollu di a larghezza di a linea deve esse in una tolleranza di +/- 10% per ottene u cuntrollu di impedenza. U gap di a linea di signale influenza tutta a forma d'onda di prova. U so impedenza unicu puntu hè altu, facennu tutta a forma d'onda irregolari, è a linea di impedenza ùn hè micca permessa di fà Linea, u gap ùn pò micca più di 10%. A larghezza di a linea hè principalmente cuntrullata da u cuntrollu di incisione. Per assicurà a larghezza di a linea, secondu a quantità di incisione laterale di incisione, l'errore di disegnu di luce, è l'errore di trasferimentu di mudellu, u filmu di prucessu hè cumpensu per u prucessu per risponde à u requisitu di larghezza di linea.

U terzu: u gruixu di ramu, riducendu u grossu di a linea pò aumentà l'impedenza, aumentendu u grossu di a linea pò riduce l'impedenza; u spessore di a linea pò esse cuntrullata da u modellu di placcatura o selezziunendu u gruixu currispundente di a foglia di rame di materiale di basa. U cuntrollu di u gruixu di ramu hè necessariu per esse uniforme. Un bloccu di shunt hè aghjuntu à u bordu di fili sottili è fili isolati per equilibrà u currente per prevene u spessore irregolare di cobre nantu à u filu è affettà a distribuzione estremamente irregolare di rame nantu à e superfici cs è ss. Hè necessariu di attraversà u bordu per ghjunghje à u scopu di u gruixu di cobre uniforme in i dui lati.

U quartu: custante dielectric, cresce u constantu dielectric pò riduce l'impedenza, riducendu a constant dielectric pò aumentà l'impedenza, a constant dielectric hè principarmenti cuntrullata da u materiale. A custante dielettrica di e diverse platti hè diversu, chì hè in relazione cù u materiale di resina utilizatu: a constante dielettrica di a piastra FR4 hè 3.9-4.5, chì diminuirà cù l'aumentu di a freccia d'usu, è a custante dielettrica di a piastra PTFE hè 2.2. - Per ottene una trasmissione di signale altu trà 3,9 richiede un valore d'impedenza altu, chì richiede una constant dielettrica bassa.

U Quintu: u grossu di a maschera di saldatura. A stampa di a maschera di saldatura riduce a resistenza di a capa esterna. In circustanze normale, stampà una sola maschera di saldatura pò riduce a goccia univoca di 2 ohms, è pò fà a calata differenziale di 8 ohms. Printing duie volte u valore di goccia hè duie volte quellu di un passu. Quandu stampate più di trè volte, u valore di l'impedenza ùn cambia micca.