Generalmente parlandu, i fattori chì affettanu a impedenza caratteristica di u PCB sò: spettanu di anette cù, tracce larga, di pettine è spessa di u selezziunatu, è spettatu di a maschera di u Vendita.

In generale, u più grande di spettoli di tueccuri è ripacchendu u valore di l'impeddiu; U più grande u diepteds, scogliu di ramu, larghezza di larghezza, è splamore a maschera, u più chjucu l'impedenza.

U primu: u spessu mediu, aumentendu u spessu mediu pò aumentà a impedimentu, è diminuì u spessu mediu pò riduce l'impedenza; I prepreti differenti anu cuntentu di colpi sfarenti è spessori. U spesso dopu a stampa hè relata à a flatness di a precedente è a prucedura di a pressione di stampa; Per qualsiasi tippu di platua usata, ci hè necessariu ottene a sposa, chì hè cuncepvulu, chì hè cunversante di calculu di cuncepimentu, appughjulu, premessa a chjave di u cuntrollu di u spessimentu.

A seconda: Larghezza di a linea, aumentendu a larghezza di a linea pò reduce l'impedenza, riduce a larghezza di a linea pò aumentà l'impedenza. U cuntrollu di a larghezza di a linea deve esse in una tolleranza di +/- 10% per ottene u cuntrollu di l'impedenza. A lacuna di a linea di signale afecta a fine di l'onda di test. U so unicu puntu impedenza hè alta, facendu tutta a corruzzione onridica oneven, è a linea impedenza ùn hè micca permessu di fà a linea, a gap ùn pò micca più di 10%. A larghezza di a linea hè principalmente cuntrullata da u cuntrollu di l'incisione. Per assicurà a larghezza di a linea, secondu l'ammontu di u latu di l'equipaggiu, è l'errore di u trasferimentu di mudellu, u film di trasferimentu hè compensatu per u prucessu di larghezza di larghezza di larghezza.

A terza: spessore di ramu, riduzzione di u spessore di a linea pò aumentà l'impedenza, aumentendu u spessore di a linea pò riduce l'impedenza; U grossu di a linea pò esse cuntrullata da u patronu plating o selezziunate u grossu currispondente di u materiale di u materiale di basa. U cuntrollu di u grossu di rame hè necessariu per esse uniforme. Un bloccu di scossa hè aghjuntu à u tavulinu è i fili sottili è i fili isolati per impedisce u spessore di cobre irregulare nantu à u filu è affettà a distribuzione estremamente irregulare nantu à i superfici di CS è SS è SS è SS è SS. Hè necessariu attraversà u tavulinu per ottene u scopu di una spessa uniforme di ramu da i dui lati.

A furore: Dietstriche Constanti è aumentà a cust Concenza di ueettriche, riduce a custante diuriettiche ponu aumentà l'impedenza, a uetettrica Concente hà cuntinuttu u materiale. A stante pianificazione di diverse piani hè differente, chì hè relatata cù u materiale di auretta utilizà à u guettatore

U quintu: u spessore di a maschera di u suldatore. Stampa a maschera di u suldatore riduce a resistenza di a capa esterna. In circustanzi normali, stampendu una maschera di saldatura unica pò riduce a caduta sola di 2 ohmi, è pò fà a goccia differenziale da 8 ohmi. Stampa duie volte u valore drop hè duie volte quellu di un passu. Quandu a stampa di più di trè volte, u valore impedenza ùn cambierà micca.