1. Cunnette i pads à i buchi attraversu. In principiu, i fili trà i pads di muntatura è i buchi di via deve esse saldati. A mancanza di maschera di saldatura porta à difetti di saldatura, cum'è menu stagnu in i giunti di saldatura, saldatura à freddo, cortu circuiti, giunti senza saldatura è lapidi.

2. U disignu di maschera di saldatura trà i pads è e specificazioni di u mudellu di maschera di saldatura deve cunfurmà à u disignu di a distribuzione di terminal di saldatura di i cumpunenti specifichi: se una resistenza di saldatura di finestra hè usata trà i pads, a resistenza di saldatura pruvucarà a saldatura. trà i pads durante a saldatura. In casu di cortu circuitu, i pads sò cuncepiti per avè resistenti di saldatura indipendenti trà i pin, cusì ùn ci sarà micca un cortu circuitu trà i pads durante a saldatura.

3. A dimensione di u mudellu di maschera di saldatura di i cumpunenti hè inappropriata. U disignu di u mudellu di maschera di saldatura chì hè troppu grande si "proteggerà" l'un l'altru, senza risultatu in una maschera di saldatura, è u spaziu trà i cumpunenti hè troppu chjucu.

4. Ci sò via buchi sottu à i cumpunenti senza mascara di solder, è ùn ci sò micca mascara di solder via fori sottu à i cumpunenti. A saldatura nantu à i buchi di via dopu a saldatura d'onda pò influenzà l'affidabilità di a saldatura IC, è pò ancu causà un cortu circuitu di cumpunenti, etc.