1. Focu

Sustrati PCBA è cumpunenti chì ùn sò micca stati utilizati per un bellu pezzu è esposti à l'aria pò cuntene umidità. Cogliu dopu un periudu di tempu o prima di l'usu per prevene l'umidità da affettà u prucessu PCBA.

2. Pasta di saldatura

A pasta di saldatura hè ancu assai impurtante per a trasfurmazioni di e fabbriche PCBA, è s'ellu ci hè umidità in a pasta di saldatura, hè ancu faciule di pruduce buchi d'aria o perle di stagno è altri fenomeni indeserate durante u prucessu di saldatura.

In a selezzione di pasta di saldatura, ùn hè micca pussibule di cut corners. Hè necessariu d'utilizà pasta di saldatura d'alta qualità, è a pasta di saldatura deve esse trattata in cunfurmità cù i requisiti di trasfurmazioni per u riscaldamentu è a mossa in stretta cunfurmità cù i requisiti di trasfurmazioni. In i primi prucessi di PCBA, hè megliu ùn espunà a pasta di saldatura à l'aria per un bellu pezzu. Dopu avè stampatu a pasta di saldatura in u prucessu SMT, hè necessariu di piglià u tempu per a saldatura di reflow.

3. Umidità in l'attellu

L'umidità di l'attellu di trasfurmazioni hè ancu un fattore ambientale assai impurtante per u processu PCBA. In generale, hè cuntrullatu à 40-60%.

4. Curve temperature furnace

Segui strettamente i requisiti standard di e piante di trasfurmazioni elettroniche per a rilevazione di a temperatura di u fornu, è u pianu di ottimisà a curva di a temperatura di u fornu. A temperatura di a zona di preriscaldamentu hà bisognu à scuntrà i bisogni, perchè u flussu pò volatilizà cumplettamente, è a vitezza di u furnace ùn pò esse troppu veloce.

5. Flussu

In u prucessu di saldatura d'onda di u prucessu PCBA, u flussu ùn deve esse spruzzatu troppu.

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