Via (VIA), questu hè un pirtusu cumunu utilizatu per cunducerà o cunnetta linee di foglia di rame trà mudelli conduttivi in ​​diverse strati di u circuitu. Per esempiu (cum'è i buchi cechi, i buchi intarrati), ma ùn ponu micca inserisce cunduttori di cumpunenti o buchi copper-plated di altri materiali rinfurzati. Perchè u PCB hè furmatu da l'accumulazione di parechji strati di fogli di rame, ogni stratu di fogli di rame serà coperto cù una strata insulating, cusì chì i strati di fogli di ramu ùn ponu micca cumunicà cù l'altri, è u ligame di u signale dipende da u foru di via (Via ), dunque ci hè u titulu di Chinese via.

A caratteristica hè: per risponde à i bisogni di i clienti, i buchi attraversu di u circuitu di circuitu deve esse pienu di buchi. In questu modu, in u prucessu di cambià u prucessu tradiziunale di u buccu di tappi d'aluminiu, una maglia bianca hè aduprata per compie a maschera di saldatura è i buchi di tappi nantu à u circuitu per fà a produzzione stabile. A qualità hè affidabile è l'applicazione hè più perfetta. Vias principarmenti ghjucà u rolu di interconnection è cunduzzione di circuiti. Cù u rapidu sviluppu di l'industria di l'elettronica, i requisiti più elevati sò ancu posti nantu à u prucessu è a tecnulugia di superficia di i circuiti stampati. U prucessu di pluging via fori hè appiicata, è i seguenti esigenze deve esse cumpletu à u listessu tempu: 1. Ci hè u ramu in u pirtusu via, è a mascara di solder pò esse tappatu o micca. 2. Ci deve esse stagnu è piombo in u pirtusu attraversu, è ci deve esse un certu spessore (4um) chì ùn inchiostru maschera di solder pò entre in u pirtusu, risultatu in perle di stagno nascosti in u pirtusu. 3. U pirtusu à traversu deve avè una mascara di saldatura pirtusu pirtusu, opaque, è ùn deve hannu anelli stagnu, stagno perle, è esigenze flatness.

Bucu cieco: Hè per cunnette u circuitu più esterno in u PCB cù a strata interna adiacente da i fori di placcatura. Perchè u latu oppostu ùn si pò vede, hè chjamatu cecu. À u listessu tempu, per aumentà l'utilizazione di u spaziu trà i strati di u circuitu PCB, sò usati vias cecu. Vale à dì, un pirtusu via à una superficia di u bordu stampatu.

Features: I buchi cecchi sò situati nantu à a superficia superiore è inferiore di u circuitu cù una certa prufundità. Sò usati per ligà a linea di superficia è a linea interna sottu. A prufundità di u pirtusu di solitu ùn trapassa un certu rapportu (apertura). Stu metudu di pruduzzione richiede una attenzione particulari à a prufundità di a perforazione (assi Z) per esse ghjustu. Se ùn fate micca attente, pruvucarà difficultà in l'electroplating in u pirtusu, cusì quasi nisuna fabbrica l'adopra. Hè ancu pussibule di mette i strati di circuitu chì deve esse cunnessi in anticipu in i strati di circuiti individuali. I buchi sò perforati prima, è poi incollati, ma sò necessarii dispusitivi più precisi di posizionamentu è di allinamentu.

I vias intarrati sò ligami trà qualsiasi strati di circuitu in u PCB, ma ùn sò micca cunnessi à i strati esterni, è ancu significanu per via di buchi chì ùn si estendenu micca à a superficia di u circuitu.

Features: Stu prucessu ùn pò esse rializatu da drilling dopu bonding. Deve esse perforatu à u mumentu di i strati di circuiti individuali. Prima, a capa interna hè parzialmente ligata è poi electroplated prima. Infine, pò esse cumpletamente ligatu, chì hè più cunduttivu cà l'uriginale. I buchi è i buchi cecchi piglianu più tempu, cusì u prezzu hè u più caru. Stu prucessu hè generalmente utilizatu solu per i circuiti di circuiti d'alta densità per aumentà u spaziu utilizable di altri strati di circuitu.

In u prucessu di produzzione di PCB, a perforazione hè assai impurtante, micca trascurata. Perchè a perforazione hè di perforà i fori necessarii nantu à a tavola rivestita di rame per furnisce e cunnessione elettriche è riparà a funzione di u dispusitivu. Sè u funziunamentu hè improper, ci sarà prublemi in u prucessu di via buchi, è u dispusitivu ùn pò esse fissu nant'à u circuit board, chì affettanu l 'usu, è tuttu u bordu sarà scrapped, cusì u prucessu di drilling hè assai impurtante.