Introduzione diScheda di circuitu di rame grossuTecnulugia

（1）Preparazione di pre-plating è trattamentu di galvanica

U scopu principale di l'ispessimentu di u ramu hè di assicurà chì ci hè una strata di ramu abbastanza grossa in u foru per assicurà chì u valore di resistenza hè in a gamma necessaria da u prucessu. Cum'è un plug-in, hè di riparà a pusizione è assicurà a forza di cunnessione; cum'è un dispusitivu superficia-mounted, certi buchi sò solu usatu comu a traversu buchi, chì ghjucà u rolu di cunduceri elettricità nant'à i dui lati.

(2) Articuli d'ispezione

1. Principalmente verificate a qualità di metallizazione di u pirtusu, è assicurà chì ùn ci hè micca eccessivu, burr, pirtusu neru, pirtusu, etc.

2. Verificate s'ellu ci hè terra è altri eccessi nantu à a superficia di u sustrato;

3. Verificate u numeru, u numeru di disegnu, u documentu di prucessu è a descrizzione di u prucessu di u sustrato;

4. Scuprite a pusizione di muntatura, i requisiti di muntatura è l'area di revestimentu chì u tank di plating pò purtà;

5. L'area di plating è i paràmetri di u prucessu deve esse chjaru per assicurà a stabilità è a fattibilità di i paràmetri di u prucessu d'electroplating;

6. Pulizia è preparazione di parti cunduttivi, primu trattamentu di elettrificazione per fà a suluzione attiva;

7. Determina se a cumpusizioni di u liquidu di bagnu hè qualificata è a superficia di u platu di l'elettrodu; se l'anodu sfericu hè stallatu in a colonna, u cunsumu deve ancu esse verificatu;

8. Verificate a fermezza di e parti di u cuntattu è a variazione di tensione è currente.

（3）Controllo di qualità di placcatura di rame addensatu

1. Calculà accuratamente l'area di plating è riferite à l'influenza di u prucessu di produzzione attuale nantu à u currente, determinà currettamente u valore necessariu di u currente, maestru di u cambiamentu di u currente in u prucessu di electroplating, è assicurà a stabilità di i paràmetri di u prucessu di electroplating. ;

2. Prima di l'electroplating, prima aduprà u bordu di debugging per u prucessu di plating, perchè u bagnu hè in un statu attivu;

3. Determinate a direzzione di u flussu di u currente tutale, è poi determinà l'ordine di i platti pendenti. In principiu, deve esse usatu da luntanu à vicinu; per assicurà l'uniformità di a distribuzione attuale nantu à ogni superficia;

4. Per assicurà l'uniformità di u revestimentu in u pirtusu è a cunsistenza di u gruixu di u revestimentu, in più di e misure tecnologiche di stirring and filtering, hè ancu necessariu d'utilizà impulse current;

5. Monitorà regularmente i cambiamenti di u currenti durante u prucessu di electroplating per assicurà a fiducia è a stabilità di u valore attuale;

6. Verificate s'ellu u gruixu di a strata di ramu di u pirtusu risponde à i requisiti tecnichi.

（4）Processu di placcatura di rame

In u prucessu di ispessimentu di ramu, i paràmetri di u prucessu deve esse monitoratu regularmente, è perdite innecessarii sò spessu causate per ragioni subjective è oggettive. Per fà un bonu travagliu di addensamentu di u prucessu di placcatura di rame, i seguenti aspetti deve esse fattu:

1. Sicondu u valore di l'area calculatu da l'urdinatore, cumminatu cù l'esperienza constante accumulata in a pruduzzione attuale, cresce un certu valore;

2. Sicondu u valore attuale calculatu, per assicurà l'integrità di a strata di placcatura in u pirtusu, hè necessariu di aumentà un certu valore, vale à dì, u currenti inrush, nantu à u valore attuale uriginale, è poi vultà à u valore. valore uriginale in pocu tempu;

3. Quandu l'electroplating di u circuit board righjunghji 5 minuti, pigliate u sustrato per osservà se a capa di ramu nantu à a superficia è u muru internu di u pirtusu hè cumpletu, è hè megliu chì tutti i buchi anu un lustru metallicu;

4. Una certa distanza deve esse mantinuta trà u sustrato è u sustrato;

5. Quandu u plating di cobre addensatu righjunghji u tempu d'electroplating necessariu, una certa quantità di corrente deve esse mantinuta durante a rimuzione di u sustrato per assicurà chì a superficia è i buchi di u sustrato sussegwente ùn saranu micca negri o scuriti.

Precauzioni:

1. Verificate i ducumenti di u prucessu, leghjite i requisiti di u prucessu è esse familiarizatu cù u pianu di machining di u sustrato;

2. Verificate a superficia di u sustrato per scratch, indentations, parti di cobre esposti, etc.;

3. Eseguite u prucessu di prucessu secondu u discu floppy di trasfurmazione meccanica, eseguite u primu pre-ispezione, è poi processà tutti i pezzi di travagliu dopu à scuntrà i bisogni tecnologichi;

4. Preparate l'arnesi di misurazione è altri arnesi utilizati per monitorizà e dimensioni geomètrica di u sustrato;

5. Sicondu i pruprietà di a materia prima di u sustrato di trasfurmazioni, selezziunate l'uttellu di fresatura adattatu (fresatrice).

（5） Controlu di qualità

1. Implementa strettamente u sistema di ispezzione di u primu articulu per assicurà chì a dimensione di u produttu risponde à i bisogni di u disignu;

2. Sicondu a materia prima di u circuit board, sceglite raghjone i paràmetri di u prucessu di fresatura;

3. Quandu fighjendu a pusizione di u circuitu, chjappà cù cura per evità danni à a capa di saldatura è a maschera di saldatura nantu à a superficia di u circuitu;

4. Per assicurà a cunsistenza di e dimensioni esterne di u sustrato, a precisione di a pusizione deve esse strettamente cuntrullata;

5. Quandu u disassembling è l'assemblea, una attenzione particulari deve esse pagata à padding a capa di basa di u sustrato per evità danni à a capa di revestimentu nantu à a superficia di u circuit board.