Da PCB World

Per l'equipaggiu elettronicu, una certa quantità di calore hè generata durante l'operazione, perchè a temperatura interna di l'equipaggiu aumenta rapidamente.Se u calore ùn hè micca dissipatu in u tempu, l'equipaggiu cuntinueghja à calà, è u dispusitivu falla per via di u surriscaldamentu.L'affidabilità di l'attrezzatura elettronica A prestazione diminuirà.

Per quessa, hè assai impurtante di fà un bon trattamentu di dissipazione di calore nantu à u circuit board.A dissipazione di u calore di u circuitu PCB hè un ligame assai impurtante, cusì chì hè a tecnica di dissipazione di u calore di u circuitu PCB, discutemu quì sottu.

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Dissipazione di u calore à traversu a tavola PCB stessa. I pannelli PCB attualmente largamente usati sò sustrati di tela di vetru di ramu / epossidichi o sustrati di tela di vetru di resina fenolica, è una piccula quantità di pannelli rivestiti di rame basati in carta sò aduprati.

Ancu s'è questi sustrati anu proprietà elettriche eccellenti è proprietà di trasfurmazioni, anu una dissipazione di calore povira.Cum'è un metudu di dissipazione di u calore per i cumpunenti d'altu calore, hè quasi impussibile aspittà chì u calore sia purtatu da a resina di u PCB stessu, ma per dissipate u calore da a superficia di u cumpunente à l'aria circundante.

In ogni casu, cum'è i prudutti elettronichi sò entrati in l'era di a miniaturizazione di cumpunenti, a muntagna d'alta densità è l'assemblea d'altu riscaldamentu, ùn hè micca abbastanza per s'appoghjanu nantu à a superficia di un cumpunente cù una superficia assai chjuca per dissipate u calore.

À u listessu tempu, per via di l'usu estensivu di cumpunenti di superficia cum'è QFP è BGA, u calore generatu da i cumpunenti hè trasferitu à a scheda PCB in una grande quantità.Dunque, u megliu modu per risolve a dissipazione di u calore hè di migliurà a capacità di dissipazione di u calore di u PCB stessu chì hè in cuntattu direttu cù l'elementu calefactore.Conduttu o radiatu.

Disposizione di PCB
I dispositi sensittivi termali sò posti in a zona di u ventu friddu.

U dispusitivu di rilevazione di temperatura hè pusatu in a pusizione più calda.

I dispusitivi nantu à a stessa tavula stampata deve esse disposti quant'è pussibule secondu u so valore caloricu è u gradu di dissipazione di u calore.I dispusitivi cù un pocu valore caloricu o una resistenza di calore povira (cum'è transistor di signali chjuchi, circuiti integrati à piccula scala, condensatori elettrolitici, etc.) deve esse posti in u flussu d'aria di rinfrescante.U flussu più altu (à l'entrata), i dispusitivi cù una grande resistenza di calore o calore (cum'è transistor di putenza, circuiti integrati à grande scala, etc.) sò posti à u più downstream di u flussu di l'aire di rinfrescante.

In a direzzione horizontale, i dispusitivi d'alta putenza sò posti u più vicinu à u bordu di u bordu stampatu pussibule per accurtà a strada di trasferimentu di calore;in a direzzione verticale, i dispusitivi d'alta putenza sò posti u più vicinu à a cima di u bordu stampatu pussibule per riduce l'impattu di sti dispusitivi nantu à a temperatura di l'altri apparecchi quandu travaglianu.

A dissipazione di u calore di u bordu stampatu in l'equipaggiu si basa principarmenti in u flussu di l'aria, cusì u percorsu di u flussu di l'aria deve esse studiatu durante u disignu, è u dispusitivu o u circuitu stampatu deve esse cunfiguratu raghjone.

Hè spessu difficiuli di ottene una distribuzione uniforme stretta durante u prucessu di cuncepimentu, ma i zoni cù una densità di putenza troppu alta deve esse evitata per impedisce chì i punti caldi affettanu u funziunamentu normale di tuttu u circuitu.

Sè pussibule, hè necessariu analizà l'efficienza termale di u circuitu stampatu.Per esempiu, u modulu di software di analisi di l'indici di efficienza termica aghjuntu in qualchì software di cuncepimentu di PCB prufessiunale pò aiutà i diseggiani à ottimisà u disignu di u circuitu.

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Cumpunenti d'alta generazione di calore più radiatori è platti cunduttori di calore.Quandu un picculu numeru di cumpunenti in u PCB genera una grande quantità di calore (menu di 3), un dissipatore di calore o pipa di calore pò esse aghjuntu à i cumpunenti generatori di calore.Quandu a temperatura ùn pò esse calata, pò esse usata Un radiatore cù un fan per rinfurzà l'effettu di dissipazione di u calore.

Quandu u numeru di i dispusitivi di riscaldamentu hè grande (più di 3), pò esse usatu un grande tappettu di dissipazione di calore (bordu), chì hè un dissipatore di calore speciale persunalizatu secondu a pusizione è l'altezza di u dispusitivu di riscaldamentu nantu à u PCB o un grande pianu. dissipatore di calore Tagliate diverse pusizioni di l'altezza di i cumpunenti.A tappa di dissipazione di u calore hè integralmente fibbiata nantu à a superficia di u cumpunente, è cuntatta ogni cumpunente per dissiparà u calore.

In ogni casu, l'effettu di dissipazione di u calore ùn hè micca bonu per via di a povira consistenza di l'altezza durante l'assemblea è a saldatura di cumpunenti.Di solitu, un pad termale di cambiamentu di fasa termale suave hè aghjuntu à a superficia di u cumpunente per migliurà l'effettu di dissipazione di calore.

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Per l'equipaggiu chì adopta un rinfrescante di l'aria di cunvezione libera, hè megliu di organizà i circuiti integrati (o altri dispositi) verticalmente o orizontali.

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Adoptate un disignu di cablaggio raghjunatu per realizà a dissipazione di u calore.Perchè a resina in a piastra hà una conductività termale povira, è e linee è i buchi di foglia di rame sò boni cunduttori di calore, aumentendu a tarifa restante di foglia di rame è aumentendu i buchi di cunduzzione di calore sò i mezi principali di dissipazione di u calore.Per valutà a capacità di dissipazione di u calore di u PCB, hè necessariu di calculà a conduttività termica equivalente (nove eq) di u materiale cumpostu compostu di diversi materiali cù una conduttività termale differente - u sustrato isolante per u PCB.

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I dispusitivi nantu à a stessa tavula stampata deve esse disposti quant'è pussibule secondu u so valore caloricu è u gradu di dissipazione di u calore.I dispusitivi cù un valore caloricu bassu o una resistenza di calore povira (cum'è transistors di signali chjuchi, circuiti integrati di piccula scala, condensatori elettrolitici, etc.) deve esse posti in u flussu d'aria di rinfrescante.U flussu più altu (à l'entrata), i dispusitivi cù una grande resistenza di calore o calore (cum'è transistor di putenza, circuiti integrati à grande scala, etc.) sò posti à u più downstream di u flussu di l'aire di rinfrescante.

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In a direzzione horizontale, i dispusitivi d'alta putenza sò disposti u più vicinu à u bordu di u bordu stampatu pussibule per accurtà a strada di trasferimentu di calore;in a direzzione verticale, i dispusitivi d'alta putenza sò disposti u più vicinu à a cima di u bordu stampatu per riduce l'influenza di sti dispusitivi nantu à a temperatura di l'altri dispositi..

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A dissipazione di u calore di u bordu stampatu in l'equipaggiu si basa principarmenti in u flussu di l'aria, cusì u percorsu di u flussu di l'aria deve esse studiatu durante u disignu, è u dispusitivu o u circuitu stampatu deve esse cunfiguratu raghjone.

Quandu u flussu di l'aria, sempre tende à u flussu in i lochi cù resistenza bassu, cusì quandu cunfigurà i dispositi nantu à un circuitu stampatu, evite micca di abbandunà un grande spaziu aereu in una certa zona.

A cunfigurazione di parechje circuiti stampati in tutta a macchina deve ancu attentu à u stessu prublema.

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U dispusitivu sensible à a temperatura hè megliu postu in a zona di a temperatura più bassa (cum'è u fondu di u dispusitivu).Ùn mette mai direttamente sopra u dispusitivu di riscaldamentu.Hè megliu staggerà parechji dispositi nantu à u pianu horizontale.

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Pone i dispositi cù u cunsumu di energia più altu è a generazione di calore vicinu à a megliu pusizione per a dissipazione di u calore.Ùn mette micca i dispositi d'altu calore nantu à i cantoni è i bordi periferichi di a tavula stampata, salvu chì un dissipatore di calore hè dispostu vicinu à questu.Quandu cuncepisce u resistore di putenza, sceglite un dispositivu più grande quant'è pussibule, è fate chì hà abbastanza spaziu per a dissipazione di u calore quandu aghjustate u layout di u bordu stampatu.

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Evite a cuncentrazione di punti caldi nantu à u PCB, distribuisce u putere in modu uniforme nantu à a scheda PCB quant'è pussibule, è mantene a temperatura di a superficia PCB uniformi è coherente.

Hè spessu difficiuli di ottene una distribuzione uniforme stretta durante u prucessu di cuncepimentu, ma i zoni cù una densità di putenza troppu alta deve esse evitata per impedisce chì i punti caldi affettanu u funziunamentu normale di tuttu u circuitu.

Sè pussibule, hè necessariu analizà l'efficienza termale di u circuitu stampatu.Per esempiu, u modulu di software di analisi di l'indici di efficienza termica aghjuntu in qualchì software di cuncepimentu di PCB prufessiunale pò aiutà i diseggiani à ottimisà u disignu di u circuitu.