Pò esse osservatu chì ci sò parechji buchi grossi è chjuchi in u circuit board, è si pò truvà chì ci sò assai buchi densi, è ogni burato hè pensatu per u so propiu. Questi buchi ponu esse divisi in fondu in PTH (Plating Through Hole) è NPTH (Non Plating Through Hole) placcatura à traversu u foru, è dicemu "through hole" perchè literalmente va da un latu di u tavulinu à l'altru, in fattu, in In più di u pirtusu attraversu in u circuit board, ci sò altri buchi chì ùn sò micca attraversu u circuit board.
Termini di PCB: foru attraversu, foru cieco, foru intarratu.
1. How to distinguish PTH è NPTH in through holes?
Pò esse ghjudicatu s'ellu ci sò segni di galvanica brillanti nantu à u muru di u foru. U pirtusu cù i marchi di l'electroplating hè PTH, è u pirtusu senza marchi di l'electroplating hè NPTH. Cum'è mostra in a stampa sottu:
2. UUsage di NPTH
Hè truvatu chì l'apertura di NPTH hè di solitu più grande di PTH, perchè NPTH hè soprattuttu utilizatu cum'è una vite di serratura, è alcuni sò usati per installà qualchi cunnessione fora di u connector fissu. Inoltre, alcuni seranu utilizati cum'è un attellu di prova à u latu di a piastra.
3. The Usage di PTH, Cosa hè Via?
In generale, i buchi PTH nantu à u circuitu sò usati in dui maneri. Unu hè utilizatu per saldà i pedi di e parti tradiziunali DIP. L'apertura di sti buchi deve esse più grande di u diametru di i pedi di saldatura di e parti, per chì e parte ponu esse inserite in i buchi.
Un altru PTH relativamente chjucu, di solitu chjamatu via (bucu di cunduzzione), hè utilizatu per cunnette è circuiti di cunduzzione (PCB) trà dui o più strati di linea di fogli di rame, perchè PCB hè cumpostu di assai strati di rame ammucchiati, ogni stratu di u ramu (ramu) serà pavimentatu cù una strata di strata d'insulazione, vale à dì, a strata di ramu ùn pò micca cumunicà cù l'altri, A cunnessione à u so signale hè via, per quessa hè chjamatu "pass through hole" in Chinese. Via perchè i buchi sò cumplettamente invisibili da l'esternu. Perchè u scopu di via hè di cunduce una foglia di rame di diverse strati, hè bisognu di l'electroplating per cunduce, cusì via hè ancu un tipu di PTH.
