Introduzione à a maschera di saldatura

U pad di resistenza hè soldermask, chì si riferisce à a parte di u circuitu per esse pittatu cù oliu verde. In fatti, sta maschera di saldatura usa un output negativu, cusì dopu chì a forma di a maschera di saldatura hè mappata à u bordu, a maschera di saldatura ùn hè micca dipinta cù oliu verde, ma a pelle di ramu hè esposta. Di solitu, per aumentà u spessore di a pelle di ramu, a mascara di saldatura hè usata per scrive e linee per sguassà l'oliu verde, è dopu aghjunghje u stagnu per aumentà u grossu di u filu di ramu.

Requisiti per a maschera di saldatura

A mascara di saldatura hè assai impurtante in u cuntrollu di i difetti di saldatura in a saldatura di reflow. I diseggiani di PCB duveranu minimizzà a spaziatura o spazii d'aria intornu à i pads.

Ancu s'è parechji ingegneri di prucessu preferite separà tutte e funzioni di u pad nantu à u tavulinu cù una maschera di saldatura, a spaziatura di i pin è a dimensione di u pad di cumpunenti di pitch fine necessitanu una considerazione speciale. Ancu se l'apertura di maschera di saldatura o i finestri chì ùn sò micca zonati nantu à i quattru lati di u qfp pò esse accettabili, pò esse più difficiuli di cuntrullà i ponti di saldatura trà i pin di cumpunenti. Per a maschera di saldatura di bga, parechje cumpagnie furnisce una maschera di saldatura chì ùn tocca micca i pads, ma copre qualsiasi funziunalità trà i pads per prevene i ponti di saldatura. A maiò parte di i PCB di superficia sò cuparti cù una maschera di saldatura, ma se u grossu di a maschera di saldatura hè più grande di 0,04 mm, pò influenzà l'applicazione di pasta di saldatura. I PCB di superficia, in particulare quelli chì utilizanu cumpunenti di pitch fine, necessitanu una maschera di saldatura fotosensibile bassa.

Pruduzzione di travagliu

I materiali di maschere di saldatura deve esse aduprati attraversu un prucessu umitu liquidu o una laminazione di film seccu. I materiali di maschere di saldatura di film seccu sò furniti in un spessore di 0,07-0,1 mm, chì pò esse adattatu per alcuni prudutti di superficia, ma questu materiale ùn hè micca cunsigliatu per l'applicazioni à pitch strettu. Pochi cumpagnii furnenu filmi secchi chì sò abbastanza sottili per risponde à i standard di pitch fine, ma ci sò uni pochi di cumpagnie chì ponu furnisce materiali di maschere di saldatura fotosensibili liquidi. In generale, l'apertura di a maschera di saldatura deve esse 0,15 mm più grande di u pad. Questu permette un spaziu di 0,07 mm à u bordu di u pad. I materiali di maschere di saldatura fotosensibili liquidi di prufilu bassu sò ecunomichi è sò generalmente specificati per l'applicazioni di superficia per furnisce dimensioni è spazii precisi.

Introduzione à a strata di saldatura

A strata di saldatura hè aduprata per l'imballaggio SMD è currisponde à i pads di cumpunenti SMD. In u processu SMT, una piastra d'acciaio hè di solitu utilizata, è u PCB currispundente à i pads di cumpunenti hè perforatu, è poi a pasta di saldatura hè posta nantu à a piastra d'acciaio. Quandu u PCB hè sottu à a piastra d'acciaio, a pasta di saldatura sguassate, è hè ghjustu nantu à ogni pad. Pò esse macchiatu cù saldatura, cusì di solitu a maschera di saldatura ùn deve esse più grande di a dimensione di u pad attuale, preferibbilmente menu o uguale à u pad. dimensione reale di u pad.

U livellu necessariu hè quasi u listessu cum'è quellu di i cumpunenti di a superficia, è l'elementi principali sò i seguenti:

1. BeginLayer: ThermalRelief è AnTIPad sò 0.5mm più grande di a dimensione attuale di u pad regulare

2. EndLayer: ThermalRelief è AnTIPad sò 0.5mm più grande cà a dimensione attuale di u pad regulare

3. DEFAULTINTERNAL: capa media

U rolu di a maschera di saldatura è a strata di flussu

U stratu di maschera di saldatura impedisce principalmente chì a foglia di rame di u circuitu di circuitu sia esposta direttamente à l'aria è ghjoca un rolu protettivu.

A strata di saldatura hè aduprata per fà una rete d'acciaio per a fabbrica di rete d'acciaio, è a rete d'acciaio pò mette precisamente a pasta di saldatura nantu à i pads di patch chì deve esse saldatu quandu si stagna.

A diffarenza trà a capa di saldatura di PCB è a maschera di saldatura

I dui strati sò usati per a saldatura. Ùn significa micca chì unu hè saldatu è l'altru hè oliu verde; ma:

1. U stratu di maschera di saldatura significa apre una finestra nantu à l'oliu verde di tutta a maschera di saldatura, u scopu hè di permette a saldatura;

2. Per automaticamente, l'area senza maschera di saldatura deve esse dipinta cù oliu verde;

3. A strata di saldatura hè aduprata per l'imballu SMD.