Dieci difetti di u prucessu di cuncepimentu di u circuitu PCB

I circuiti di circuiti PCB sò largamente usati in diversi prudutti elettronici in u mondu industriali d'oghje. Sicondu diverse industrii, u culore, a forma, a dimensione, a strata è u materiale di i circuiti PCB sò diffirenti. Per quessa, infurmazione chjara hè necessaria in u disignu di circuiti PCB, altrimenti malintesi sò propensi à accade. Questu articulu riassume i primi deci difetti basati nantu à i prublemi in u prucessu di cuncepimentu di circuiti PCB.

sire

1. A definizione di u nivellu di trasfurmazioni ùn hè micca chjaru

A tavola unilaterale hè cuncepita nantu à a capa TOP. Se ùn ci hè micca struzzione per fà in fronte è in daretu, pò esse difficiuli di saldarà u bordu cù i dispositi nantu à questu.

2. A distanza trà u fogliu di cobre di grande area è u quadru esternu hè troppu vicinu

A distanza trà u fogliu di ramu di grande area è u quadru esternu deve esse almenu 0,2 mm, perchè quandu si fresanu a forma, s'ellu hè fresatu nantu à u fogliu di ramu, hè faciule fà chì u fogliu di ramu si deforme è pruvucarà a resistenza di saldatura. falà.

3. Aduprate blocchi di riempimentu per disegnà pads

I cuscinetti di disegnu cù blocchi di riempimentu ponu passà l'ispezione DRC quandu cuncepimentu di circuiti, ma micca per trasfurmà. Dunque, tali pads ùn ponu micca generà direttamente dati di maschera di saldatura. Quandu a resistenza di saldatura hè appiicata, l'area di u bloccu di riempimentu serà cuperta da a resistenza di saldatura, facendu chì u dispusitivu Saldatura hè difficiule.

4. A strata di terra elettrica hè un pad fiore è una cunnessione

Perchè hè cuncepitu cum'è una fonte d'energia in forma di pads, a capa di terra hè opposta à l'imaghjini nantu à u bordu stampatu propiu, è tutte e cunnessione sò linee isolate. Attenti quandu disegnà parechji setti di alimentazione o parechje linee d'isolamentu di terra, è ùn lasciate micca spazii per fà i dui gruppi Un cortu circuitu di l'alimentazione ùn pò micca pruvucà a zona di cunnessione per esse bluccata.

5. Caratteri misplaced

I pads SMD di i pads di copertura di caratteri portanu inconvenienti à a prova on-off di u bordu stampatu è a saldatura di cumpunenti. Se u disignu di u caratteru hè troppu chjucu, farà a stampa di serigrafia difficiule, è s'ellu hè troppu grande, i caratteri si sovrapponenu l'un l'altru, facendu difficiuli di distingue.

6.surface mount pads dispusitivu sò troppu cortu

Questu hè per a prova on-off. Per i dispusitivi di superficia troppu densi, a distanza trà i dui pins hè abbastanza chjuca, è i pads sò ancu assai fini. Quandu si stallanu i pins di prova, deve esse sfasciati in sopra è in giù. Se u disignu di u pad hè troppu cortu, ancu s'ellu ùn hè micca Affettarà a stallazione di u dispusitivu, ma farà i pins di prova inseparabile.

7. Apertura di u pad unicu latu

I pads unilaterali sò generalmente micca perforati. Se i buchi perforati anu da esse marcatu, l'apertura deve esse designata cum'è zero. Se u valore hè designatu, quandu i dati di perforazione sò generati, i coordenati di u pirtusu apparisceranu in questa pusizioni, è i prublemi saranu. I pads unilaterali, cum'è i buchi perforati, deve esse marcatu apposta.

8. Pad overlap

Durante u prucessu di perforazione, u drill bit serà rottu per via di più perforazioni in un locu, risultatu in danni di buchi. I dui buchi in u tavulinu multi-layer si sovrapponenu, è dopu chì u negativu hè disegnatu, appariscerà cum'è una piastra d'isolazione, risultatu in scrap.

9. Ci sò troppu blocchi di riempimentu in u disignu o i blocchi di riempimentu sò pieni di linee assai sottili

I dati di photoplotting sò persi, è i dati di photoplotting sò incompleti. Perchè u bloccu di riempimentu hè disegnatu unu per unu in u processu di dati di disegnu di luce, cusì a quantità di dati di disegnu di luce generati hè abbastanza grande, chì aumenta a difficultà di trasfurmazioni di dati.

10. Abusu di strata grafica

Alcune cunnessioni inutili sò state fatte in certi strati grafichi. Era urigginariamente una tavola di quattru strati, ma più di cinque strati di circuiti sò stati cuncepiti, chì anu causatu malintesi. Violazione di u disignu convenzionale. A strata grafica deve esse mantenuta intacta è chjara in u disignu.