A causa diretta di l'aumentu di a temperatura di PCB hè duvuta à l'esistenza di i dispositi di dissipazione di l'energia di u circuitu, i dispositi elettronici anu diversi gradi di dissipazione di energia, è l'intensità di riscaldamentu varieghja cù a dissipazione di energia.

2 fenomeni di l'aumentu di a temperatura in PCB:

(1) l'aumentu di a temperatura locale o l'aumentu di a temperatura di a grande zona;

(2) aumentu di a temperatura di cortu o longu tempu.

In l'analisi di a putenza termale di PCB, i seguenti aspetti sò generalmente analizati:

1. Cunsumu energia elettrica

(1) analizà u cunsumu di energia per unità di area;

(2) analizà a distribuzione di putere nantu à u PCB.

2. Struttura di PCB

(1) a dimensione di PCB;

(2) i materiali.

3. Installazione di PCB

(1) mètudu di stallazione (cum'è installazione verticale è installazione horizontale);

(2) cundizione di sigillatura è distanza da l'abitazione.

4. Radiazione termale

(1) coefficient radiazzioni di a superficia PCB;

(2) a diferenza di temperatura trà u PCB è a superficia adiacente è a so temperatura assoluta;

5. Conduzzione di u calore

(1) stallà u radiatore;

(2) cunduzzione di altre strutture di stallazione.

6. Cunvezzione termale

(1) cunvezione naturali;

(2) cunvezione rinfrescante furzata.

L'analisi PCB di i fatturi sopra hè un modu efficae per risolve l'aumentu di a temperatura di PCB, spessu in un pruduttu è sistema sti fattori sò interrelated è dipendente, a maiò parte di i fatturi deve esse analizatu secondu a situazione attuale, solu per una situazione attuale specifica pò esse più. l'aumentu di a temperatura è i paràmetri di putenza currettamente calculati o stimati.