In u prucessu di cuncepimentu di PCB, certi ingegneri ùn volenu micca mette u ramu nantu à tutta a superficia di a capa di fondu per risparmià tempu. Hè questu currettu? A PCB deve esse placata in rame?

Prima di tuttu, ci vole à esse chjaru: u plating di rame di fondu hè benefica è necessariu per u PCB, ma u plating di ramu nantu à tutta a tavula deve risponde à certe cundizioni.

I vantaghji di u cuperu di u fondu
1. Da a perspettiva di l'EMC, tutta a superficia di a capa di fondu hè cuperta di ramu, chì furnisce una prutezzione di schermu supplementu è a suppressione di u rumore per u signale internu è u signale internu. À u listessu tempu, hà ancu una certa prutezzione di schermu per l'equipaggiu è i signali sottostanti.

2. Da a perspettiva di a dissipazione di u calore, per via di l'aumentu attuale di a densità di a scheda PCB, u chip principale BGA hà ancu bisognu di cunsiderà i prublemi di dissipazione di u calore sempre più. Tuttu u circuitu di circuitu hè in terra cù rame per migliurà a capacità di dissipazione di calore di u PCB.

3. Da un puntu di vista di u prucessu, u pianu sanu hè struitu cù u ramu per fà u pianu di PCB distribuitu uniformemente. A curvatura è a curvatura di PCB deve esse evitata durante u processu è a pressa di PCB. À u listessu tempu, u stress causatu da a saldatura di reflow PCB ùn serà micca causatu da a foglia di cobre irregolare. Deformazione di PCB.

Ricordu: Per i pannelli di dui strati, u revestimentu di cobre hè necessariu

Da una banda, perchè u bordu di dui strati ùn hà micca un pianu di riferimentu cumpletu, a terra pavimentata pò furnisce una strada di ritornu, è pò ancu esse usata cum'è riferimentu coplanar per ottene u scopu di cuntrullà l'impedenza. Pudemu di solitu mette u pianu di terra nantu à a capa di fondu, è poi mette i cumpunenti principali è e linee di energia è e linee di signale nantu à a capa superiore. Per i circuiti d'alta impedenza, i circuiti analogichi (circuiti di cunversione analogico-digitale, circuiti di cunversione di putenza in modalità switch), u ramu hè un bonu abitudine.

Cundizioni per u ramu in u fondu
Ancu s'è u fondu di rame hè assai adattatu per PCB, hà ancu bisognu di scuntrà alcune cundizioni:

1. Lay quant'è pussibule à u stessu tempu, ùn copre micca tutte in una volta, evitendu a pelle di ramu da cracking, è aghjunghje à traversu i buchi nantu à a capa di terra di l'area di ramu.

Ragione: A capa di ramu nantu à a superficia deve esse rotta è distrutta da i cumpunenti è e linee di signale nantu à a superficia. Se u fogliu di ramu hè pocu in terra (in particulare u fogliu di ramu sottile è longu hè rottu), diventerà una antenna è causarà prublemi EMI.

2. Cunsiderate l'equilibriu termale di picculi pacchetti, in particulare i picculi pacchetti, cum'è 0402 0603, per evità l'effetti monumentali.

Motivu: Se u circuitu tutale hè in rame, u ramu di i pins di i cumpunenti serà cumpletamente cunnessu à u ramu, chì pruvucarà u calore per dissiparà troppu rapidamente, chì pruvucarà difficultà in desoldering è rework.

3. A messa in terra di tuttu u circuitu di u circuitu PCB hè preferibile a terra cuntinua. A distanza da a terra à u signale deve esse cuntrullata per evità discontinuità in l'impedenza di a linea di trasmissione.

Motivu: U fogliu di ramu hè troppu vicinu à a terra cambierà l'impedenza di a linea di trasmissione microstrip, è a foglia di ramu discontinua averà ancu un impattu negativu nantu à a discontinuità di l'impedenza di a linea di trasmissione.

4. Certi casi spiciali dipende di u scenariu dumanda. U disignu di PCB ùn deve esse micca un disignu assolutu, ma deve esse pesatu è cumminatu cù diverse teori.

Motivu: In più di i segnali sensittivi chì anu da esse in terra, s'ellu ci sò parechje linee di signali è cumpunenti d'alta veloce, un gran numaru di rotture di rame chjuche è longu seranu generate, è i canali di cablaggio sò stretti. Hè necessariu per evità quant'è più buchi di cobre nantu à a superficia pussibule per cunnette à a capa di terra. A strata di a superficia pò esse opzionalmente diversa da u ramu.