Per l'equipaggiu elettronicu, una certa quantità di calore hè generata durante l'operazione, perchè a temperatura interna di l'equipaggiu aumenta rapidamente. Se u calore ùn hè micca dissipatu in u tempu, l'equipaggiu cuntinueghja à calà, è u dispusitivu falla per via di u surriscaldamentu. L'affidabilità di l'attrezzatura elettronica A prestazione diminuirà.
Per quessa, hè assai impurtante di fà un bon trattamentu di dissipazione di calore nantu à u circuit board. A dissipazione di u calore di u circuitu PCB hè un ligame assai impurtante, cusì chì hè a tecnica di dissipazione di u calore di u circuitu PCB, discutemu quì sottu.
01
Dissipazione di u calore à traversu a tavola PCB stessa. I pannelli PCB attualmente largamente usati sò sustrati di tela di vetru di ramu / epossidichi o sustrati di tela di vetru di resina fenolica, è una piccula quantità di pannelli rivestiti di rame basati in carta sò aduprati.
Ancu s'è questi sustrati anu proprietà elettriche eccellenti è proprietà di trasfurmazioni, anu una dissipazione di calore povira. Cum'è un metudu di dissipazione di u calore per i cumpunenti d'altu calore, hè quasi impussibile di aspittà u calore da a resina di u PCB stessu per cunduce u calore, ma per dissipate u calore da a superficia di u cumpunente à l'aria circundante.
In ogni casu, cum'è i prudutti elettronichi sò entrati in l'era di a miniaturizazione di cumpunenti, a muntagna d'alta densità è l'assemblea d'altu riscaldamentu, ùn hè micca abbastanza per s'appoghjanu nantu à a superficia di un cumpunente cù una superficia assai chjuca per dissipate u calore.
À u listessu tempu, per via di l'usu estensivu di cumpunenti di superficia di muntagna cum'è QFP è BGA, una grande quantità di calore generatu da i cumpunenti hè trasferitu à a scheda PCB. Dunque, u megliu modu per risolve u prublema di dissipazione di u calore hè di migliurà a capacità di dissipazione di u calore di u PCB stessu, chì hè in cuntattu direttu cù l'elementu riscaldante, attraversu u PCB. Conduttu o radiatu.
Per quessa, hè assai impurtante di fà un bon trattamentu di dissipazione di calore nantu à u circuit board. A dissipazione di u calore di u circuitu PCB hè un ligame assai impurtante, allora chì hè a tecnica di dissipazione di u calore di u circuitu PCB, discutemu inseme quì sottu.
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Dissipazione di u calore à traversu a tavola PCB stessa. I pannelli PCB attualmente largamente usati sò sustrati di tela di vetru di ramu / epossidichi o sustrati di tela di vetru di resina fenolica, è una piccula quantità di pannelli rivestiti di rame basati in carta sò aduprati.
Ancu s'è questi sustrati anu proprietà elettriche eccellenti è proprietà di trasfurmazioni, anu una dissipazione di calore povira. Cum'è un metudu di dissipazione di u calore per i cumpunenti d'altu calore, hè quasi impussibile di aspittà u calore da a resina di u PCB stessu per cunduce u calore, ma per dissipate u calore da a superficia di u cumpunente à l'aria circundante.
In ogni casu, cum'è i prudutti elettronichi sò entrati in l'era di a miniaturizazione di cumpunenti, a muntagna d'alta densità è l'assemblea d'altu riscaldamentu, ùn hè micca abbastanza per s'appoghjanu nantu à a superficia di un cumpunente cù una superficia assai chjuca per dissipate u calore.
À u listessu tempu, per via di l'usu estensivu di cumpunenti di superficia di muntagna cum'è QFP è BGA, una grande quantità di calore generatu da i cumpunenti hè trasferitu à a scheda PCB. Dunque, u megliu modu per risolve u prublema di dissipazione di u calore hè di migliurà a capacità di dissipazione di u calore di u PCB stessu, chì hè in cuntattu direttu cù l'elementu riscaldante, attraversu u PCB. Conduttu o radiatu.
Quandu u flussu di l'aria, sempre tende à u flussu in i lochi cù resistenza bassu, cusì quandu cunfigurà i dispositi nantu à un circuitu stampatu, evite micca di abbandunà un grande spaziu aereu in una certa zona. A cunfigurazione di parechje circuiti stampati in tutta a macchina deve ancu attentu à u stessu prublema.
U dispusitivu sensible à a temperatura hè megliu postu in a zona di a temperatura più bassa (cum'è u fondu di u dispusitivu). Ùn mette mai direttamente sopra u dispusitivu di riscaldamentu. Hè megliu staggerà parechji dispositi nantu à u pianu horizontale.
Pone i dispositi cù u cunsumu di energia più altu è a generazione di calore vicinu à a megliu pusizione per a dissipazione di u calore. Ùn mette micca i dispositi d'altu calore nantu à i cantoni è i bordi periferichi di a tavula stampata, salvu chì un dissipatore di calore hè dispostu vicinu à questu.
Quandu cuncepisce u resistore di putenza, sceglite un dispositivu più grande quant'è pussibule, è fate chì hà abbastanza spaziu per a dissipazione di u calore quandu aghjustate u layout di u bordu stampatu.
Cumpunenti d'alta generazione di calore più radiatori è platti cunduttori di calore. Quandu un picculu numeru di cumpunenti in u PCB genera una grande quantità di calore (menu di 3), un dissipatore di calore o pipa di calore pò esse aghjuntu à i cumpunenti generatori di calore. Quandu a temperatura ùn pò esse calata, pò esse usata Un radiatore cù un fan per rinfurzà l'effettu di dissipazione di u calore.
Quandu u numeru di i dispusitivi di riscaldamentu hè grande (più di 3), pò esse usatu un grande tappettu di dissipazione di calore (bordu), chì hè un dissipatore di calore speciale persunalizatu secondu a pusizione è l'altezza di u dispusitivu di riscaldamentu nantu à u PCB o un grande pianu. dissipatore di calore Tagliate diverse pusizioni di l'altezza di i cumpunenti. A tappa di dissipazione di u calore hè integralmente fibbiata nantu à a superficia di u cumpunente, è cuntatta ogni cumpunente per dissiparà u calore.
In ogni casu, l'effettu di dissipazione di u calore ùn hè micca bonu per via di a povira consistenza di l'altezza durante l'assemblea è a saldatura di cumpunenti. Di solitu, un pad termale di cambiamentu di fasa termale suave hè aghjuntu à a superficia di u cumpunente per migliurà l'effettu di dissipazione di calore.
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Per l'equipaggiu chì adopta un rinfrescante di l'aria di cunvezione libera, hè megliu di organizà i circuiti integrati (o altri dispositi) verticalmente o orizontali.
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Adoptate un disignu di cablaggio raghjunatu per realizà a dissipazione di u calore. Perchè a resina in a piastra hà una conductività termale povira, è e linee è i buchi di foglia di rame sò boni cunduttori di calore, aumentendu a tarifa restante di foglia di rame è aumentendu i buchi di cunduzzione di calore sò i mezi principali di dissipazione di u calore. Per valutà a capacità di dissipazione di u calore di u PCB, hè necessariu di calculà a conduttività termica equivalente (nove eq) di u materiale cumpostu compostu di diversi materiali cù una conduttività termale differente - u sustrato isolante per u PCB.
I cumpunenti nantu à a stessa tavula stampata deve esse disposti quant'è pussibule secondu u so valore caloricu è u gradu di dissipazione di u calore. I dispusitivi cù un valore caloricu bassu o una resistenza di calore povira (cum'è transistor di signali chjuchi, circuiti integrati à piccula scala, condensatori elettrolitici, etc.) deve esse piazzatu in u flussu d'aria di rinfrescante. U flussu più altu (à l'entrata), i dispusitivi cù una grande resistenza di calore o calore (cum'è transistor di putenza, circuiti integrati à grande scala, etc.) sò posti à u più downstream di u flussu di l'aire di rinfrescante.
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In a direzzione horizontale, i dispusitivi d'alta putenza sò disposti u più vicinu à u bordu di u bordu stampatu pussibule per accurtà a strada di trasferimentu di calore; in a direzzione verticale, i dispusitivi d'alta putenza sò disposti u più vicinu à a cima di u bordu stampatu per riduce l'influenza di sti dispusitivi nantu à a temperatura di l'altri dispositi. .
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A dissipazione di u calore di u bordu stampatu in l'equipaggiu si basa principarmenti in u flussu di l'aria, cusì u percorsu di u flussu di l'aria deve esse studiatu durante u disignu, è u dispusitivu o u circuitu stampatu deve esse cunfiguratu raghjone.
Quandu u flussu di l'aria, sempre tende à u flussu in i lochi cù resistenza bassu, cusì quandu cunfigurà i dispositi nantu à un circuitu stampatu, evite micca di abbandunà un grande spaziu aereu in una certa zona.
A cunfigurazione di parechje circuiti stampati in tutta a macchina deve ancu attentu à u stessu prublema.
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U dispusitivu sensible à a temperatura hè megliu postu in a zona di a temperatura più bassa (cum'è u fondu di u dispusitivu). Ùn mette mai direttamente sopra u dispusitivu di riscaldamentu. Hè megliu staggerà parechji dispositi nantu à u pianu horizontale.
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Pone i dispositi cù u cunsumu di energia più altu è a generazione di calore vicinu à a megliu pusizione per a dissipazione di u calore. Ùn mette micca i dispositi d'altu calore nantu à i cantoni è i bordi periferichi di a tavula stampata, salvu chì un dissipatore di calore hè dispostu vicinu à questu. Quandu cuncepisce u resistore di putenza, sceglite un dispositivu più grande quant'è pussibule, è fate chì hà abbastanza spaziu per a dissipazione di u calore quandu aghjustate u layout di u bordu stampatu.