In a cuncepzione di PCB, ci dumandemu spessu se a superficia di u PCB deve esse cuperta di rame? Questu dipende in realtà da a situazione, prima ci vole à capisce i vantaghji è i svantaghji di u rame superficiale.

Prima, guardemu i vantaghji di u rivestimentu di rame:

1. A superficia di rame pò furnisce una prutezzione di schermatura supplementaria è una soppressione di u rumore per u signale internu;
2. Pò migliurà a capacità di dissipazione di u calore di u pcb
3. In u prucessu di pruduzzione di PCB, risparmià a quantità di agente currusivu;
4. Evitate a deformazione di a PCB causata da u stress di sovra-riflussu di a PCB causatu da u squilibriu di a lamina di rame.

U rivestimentu superficiale currispundente di rame hà ancu svantaghji currispundenti:

1, u pianu esternu cupertu di rame serà siparatu da i cumpunenti di a superficia è e linee di signale frammentate, s'ellu ci hè una lamina di rame mal messa à terra (in particulare quellu rame finu è longu rottu), diventerà una antenna, risultendu in prublemi EMI;

Per questu tipu di pelle di rame pudemu ancu scavà in a funzione di u software

2. Sè u pin di u cumpunente hè cupertu di rame è cumpletamente cunnessu, pruvucarà una perdita di calore troppu rapida, risultendu in difficultà in a saldatura è a riparazione di a saldatura, dunque di solitu usemu u metudu di stesa di rame di cunnessione incruciata per i cumpunenti di patch.

Dunque, l'analisi di se a superficia hè rivestita di rame hà e seguenti cunclusioni:

1, cuncepimentu di PCB per i dui strati di carta, u rivestimentu di rame hè assai necessariu, generalmente in u pianu inferiore, u stratu superiore di u dispusitivu principale è cammina a linea elettrica è a linea di signale.
2, per circuiti d'alta impedenza, circuiti analogichi (circuiti di cunversione analogicu-digitale, circuiti di cunversione di alimentazione in modu di commutazione), u rivestimentu di rame hè una bona pratica.
3. Per i circuiti digitali d'alta velocità à scheda multistratu cù alimentazione cumpleta è pianu di terra, nutate chì questu si riferisce à i circuiti digitali d'alta velocità, è u rivestimentu di rame in u stratu esternu ùn porterà micca grandi benefici.
4. Per l'usu di circuiti digitali multistratu, u stratu internu hà una alimentazione cumpleta, u pianu di terra, u rivestimentu di rame in a superficia ùn pò micca riduce significativamente a diafonia, ma troppu vicinu à u rame cambierà l'impedenza di a linea di trasmissione microstrip, u rame discontinuu causerà ancu un impattu negativu nantu à a discontinuità di l'impedenza di a linea di trasmissione.
5. Per i circuiti integrati multistratu, induve a distanza trà a linea di microstrip è u pianu di riferimentu hè <10mil, u percorsu di ritornu di u signale hè sceltu direttamente versu u pianu di riferimentu situatu sottu à a linea di signale, invece di a lamina di rame circundante, per via di a so impedenza più bassa. Per i circuiti integrati à doppiu stratu cù una distanza di 60mil trà a linea di signale è u pianu di riferimentu, un involucru di rame cumpletu longu à tuttu u percorsu di a linea di signale pò riduce significativamente u rumore.
6. Per i circuiti stampati multistratu, s'ellu ci sò più dispusitivi è cablaggi in superficia, ùn applicà micca rame per evità una rottura eccessiva di rame. Sè i cumpunenti di a superficia è i signali à alta velocità sò menu numerosi, u circuitu stampatu hè relativamente viotu. Per risponde à i requisiti di trasfurmazione di u PCB, pudete sceglie di mette u rame nantu à a superficia, ma fate attenzione à u disignu di u PCB trà u rame è a linea di signale à alta velocità di almenu 4W o più, per evità di cambià l'impedenza caratteristica di a linea di signale.