In a saldatura di circuitu di dui strati, hè faciule d'avè u prublema di aderenza o di saldatura virtuale. È per via di l'aumentu di cumpunenti di circuitu dual-layer, ogni tipu di cumpunenti per i requisiti di saldatura temperatura di saldatura è cusì ùn sò micca listessi, chì porta ancu à l'aumentu di a difficultà di saldatura di circuiti dual-layer, cumpresu l'ordine di saldatura. in certi prudutti anu esigenze strette.

Prucedura per a saldatura di circuiti à doppia faccia:

Preparate arnesi è materiali, cumpresi circuiti, cumpunenti, saldatura, pasta di saldatura è saldatura.

Pulite a superficia di a tavola è i pins di cumpunenti: Pulite a superficia di a tavola è i pins di cumpunenti cù detergente o alcolu per assicurà a qualità di saldatura è affidabilità.

Posate cumpunenti: Pone i cumpunenti nantu à u circuitu secondu i bisogni di u disignu di u circuitu, attentendu à a direzzione è a pusizione di i cumpunenti.

Applica pasta di saldatura: Applica pasta di saldatura à u pad nantu à i pins di cumpunenti è u circuitu in preparazione per a saldatura.

Cumpunenti di saldatura: Aduprate un saldatore elettricu per saldare i cumpunenti, fate attenzione à mantene a temperatura è u tempu stabile, evitendu u riscaldamentu eccessivu o u tempu di saldatura hè troppu longu.

Verificate a qualità di saldatura: verificate se u puntu di saldatura hè fermu è pienu, è ùn ci hè micca saldatura virtuale, saldatura di fuga è altri fenomeni.

Riparazione o saldatura: Per i punti di saldatura cù difetti di saldatura, a riparazione o a saldatura hè necessaria per assicurà a qualità è l'affidabilità di a saldatura.

Punta di saldatura di circuitu 1:

U prucessu di saldatura selettiva include: spruzzatura di flussu, preriscaldamentu di circuiti, saldatura per immersione è saldatura per drag. Prucessu di rivestimentu di flussu U prucessu di rivestimentu di flussu ghjoca un rolu impurtante in a saldatura selettiva.

À a fine di saldatura riscaldamentu è saldatura, u flussu deve esse abbastanza attivu per impediscenu a generazione di Ponti è impediscenu l'ossidazione di u circuitu. Flux spraying U tavulinu hè purtatu da u manipulatore X / Y sopra u nozzle di flussu, è u flussu hè spruzzatu nantu à a pusizioni di saldatura di u pcb.

Punta di saldatura di circuitu 2:

Per a saldatura selettiva di punta di microonde dopu à u prucessu di saldatura di riflussu, hè impurtante chì u flussu hè spruzzatu accuratamente è u tipu di spray microporoso ùn mancherà micca l'area fora di a saldatura.

U diametru spot di u flussu di spraying micro-spot hè più grande di 2 mm, cusì a precisione di a pusizione di u flussu dipositu nantu à u circuitu hè ± 0,5 mm, per assicurà chì u flussu hè sempre coperto nantu à a parte di saldatura.

Punta di saldatura di circuitu 3:

E caratteristiche di u prucessu di saldatura selettiva pò esse capitu paragunendu cù a saldatura d'onda, a sfarenza ovvia trà i dui hè chì a parte più bassa di u circuitu in a saldatura d'onda hè cumplettamente immersa in a saldatura liquida, mentre chì in a saldatura selettiva, solu alcune zone specifiche. sò in cuntattu cù l'onda di saldatura.

Siccomu u circuitu di circuitu stessu hè un mediu di trasferimentu di calore poveru, ùn hà micca riscaldatu è scioglie i articuli di saldatura in l'area adiacente à i cumpunenti è u circuitu durante a saldatura.

U flussu deve esse ancu pre-coated prima di saldatura, è paragunatu cù u soldering d'onda, u flussu hè solu chjapputu nantu à a parte bassa di u bordu per esse saldatu, piuttostu cà tutta a scheda pcb.

Inoltre, a saldatura selettiva hè applicabile solu à a saldatura di cumpunenti plug-in, a saldatura selettiva hè un novu metudu, è una cunniscenza approfondita di u prucessu di saldatura selettiva è l'equipaggiu hè necessariu per a saldatura di successu.

A saldatura di circuiti à doppia faccia deve esse realizatu in cunfurmità cù i passi operativi specificati, attente à a sicurezza è u cuntrollu di qualità, è assicurà a qualità di saldatura è affidabilità.

A saldatura di circuiti à doppia faccia deve esse attentu à i seguenti aspetti:

Prima di saldatura, pulite a superficia di u circuitu è ​​i pin di cumpunenti per assicurà a qualità di saldatura è affidabilità.

Sicondu i bisogni di u disignu di u circuitu, selezziunate l'attrezzi è i materiali di saldatura adattati, cum'è saldatura, pasta di saldatura, etc.

Prima di saldatura, pigliate misure ESD, cum'è purtendu anelli ESD, per prevene danni elettrostatici à i cumpunenti.

Mantene una temperatura stabile è u tempu durante u prucessu di saldatura per evità un riscaldamentu eccessivu o un tempu di saldatura troppu longu, per ùn dannà u circuitu o cumpunenti.

U prucessu di saldatura hè generalmente realizatu in cunfurmità cù l'ordine di l'equipaggiu da bassa à alta è da petite à grande. A priorità hè data à a saldatura di chips di circuiti integrati.

Dopu chì a saldatura hè finita, verificate a qualità è a affidabilità di a saldatura. Se ci sò difetti, riparà o salda di novu in u tempu.

In l'operazione di saldatura attuale, a saldatura di u circuitu di circuitu à doppia faccia deve esse strettamente cumpletu cù e specificazioni di u prucessu pertinenti è i requisiti operativi per assicurà a qualità è l'affidabilità di a saldatura, mentre presta attenzione à un funziunamentu sicuru per evità danni à sè stessu è à u circondu. ambiente.