U circuitu stampatu include parechji tippi di strati di travagliu, cum'è strati di signale, strati di prutezzione, strati di serigrafia, strati interni, strati multipli.

A scheda di circuitu hè brevemente presentata cum'è seguente:

(1) strata di signali: principarmenti utilizatu per mette cumpunenti o cablaggi. Protel DXP hè generalmente custituitu da 30 strati intermedi, vale à dì Mid Layer1 ~ Mid Layer30. A capa media hè aduprata per urganizà a linea di signale, è a capa superiore è a capa di fondu sò aduprate per mette cumpunenti o revestimentu di cobre.

U stratu di prutezzione: principarmenti utilizatu per assicurà chì u circuitu ùn hà micca bisognu di rivestimentu di stagnu, per assicurà a affidabilità di u funziunamentu di u circuitu. U Top Paste è Bottom Paste sò rispettivamente u Top Layer è u Bottom. Top Solder è Bottom Solder sò rispettivamente a strata di prutezzione di Solder è a strata di prutezzione di Solder Bottom.

Stratu di serigrafia: principarmenti utilizatu per stampà nantu à i cumpunenti di u circuitu, u numeru di serie, u numeru di produzzione, u nome di a cumpagnia, etc.

Stratu internu: principarmenti utilizatu cum'è stratu di cablaggio di signale, Protel DXP cuntene un totale di 16 strati interni.

Altri strati: include principalmente 4 tipi di strati.

Drill Guide: principarmenti utilizatu per i posti di perforazione nantu à i circuiti stampati.

Mantene-out Layer: principarmenti usatu per disegnà u cunfini elettricu di u circuit board.

Disegnu Drill: principalmente usatu per stabilisce a forma di Drill.

Multi-layer: principalmente usatu per stallà multi-layer.