U prucessu di realizazione tecnicu di a scheda di copia di PCB hè solu di scansà u circuitu per esse copiatu, registrà u locu detallatu di u cumpunente, poi sguassate i cumpunenti per fà una fattura di materiali (BOM) è organizà l'acquistu di materiale, u bordu viotu hè A stampa scannata hè processatu da u software di copia di bordu è restauratu à un schedariu di disegnu di u PCB, è dopu u schedariu PCB hè mandatu à a fabbrica di fabricazione di piastra per fà u bordu. Dopu chì u bordu hè fattu, i cumpunenti acquistati sò saldati à u bordu PCB fattu, è dopu u circuitu hè pruvatu E debugging.

I passi specifichi di a scheda di copia PCB:

U primu passu hè di piglià un PCB. Prima, arregistrate u mudellu, i paràmetri è e pusizioni di tutte e parti vitali nantu à a carta, in particulare a direzzione di u diodu, u tubu terziariu è a direzzione di u gap IC. Hè megliu aduprà una camera digitale per piglià duie foto di u locu di e parti vitali. I circuiti di circuiti pcb attuali sò sempre più avanzati. Certi di i transistori diodi ùn sò micca nutati à tutti.

U sicondu passu hè di caccià tutti i tavulini multi-layer è copià i tavulini, è sguassate u stagnu in u burcu PAD. Pulite u PCB cù alcolu è mette in u scanner. Quandu u scanner scansa, avete bisognu di elevà ligeramente i pixels scansati per ottene una maghjina più chjara. Allora ligeramente sabbiate i strati superiore è inferiore cù carta di gasa d'acqua finu à chì a film di cobre hè brillanti, mette in u scanner, principià PHOTOSHOP, è scansà i dui strati separatamente in culore. Innota chì u PCB deve esse situatu horizontalmente è verticalmente in u scanner, altrimente l'imaghjini scansati ùn pò micca esse usatu.

U terzu passu hè di aghjustà u cuntrastu è a luminosità di a tela in modu chì a parte cù film di cobre è a parte senza film di cobre anu un forte cuntrastu, è poi turnà a seconda maghjina in biancu è neru, è verificate se e linee sò chjaru. Se no, ripetite stu passu. S'ellu hè chjaru, salvà u ritrattu cum'è i schedari di furmatu BMP in biancu è neru TOP.BMP è BOT.BMP. Se truvate prublemi cù i gràfici, pudete ancu aduprà PHOTOSHOP per riparà è corregge.

U quartu passu hè di cunvertisce i dui schedarii di furmatu BMP in i schedarii di furmatu PROTEL, è trasfiriri dui strati in PROTEL. Per esempiu, e pusizioni di PAD è VIA chì anu passatu per i dui strati basicamente coincidenu, chì indicanu chì i passi previ sò ben fatti. Sè ci hè una deviazione, ripetiri u terzu passu. Per quessa, a copia di PCB hè un travagliu chì esige pacienza, perchè un picculu prublema affettarà a qualità è u gradu di currispundenza dopu a copia.

U quintu passu hè di cunvertisce u BMP di a capa TOP à TOP.PCB, fate attenzione à a cunversione à a capa SILK, chì hè a capa gialla, è poi pudete tracciate a linea nantu à a capa TOP, è postu u dispusitivu secondu. à u disegnu in u sicondu passu. Sguassate a capa SILK dopu à disegnu. Mantene à ripetiri finu à chì tutti i strati sò disegnati.

U sestu passu hè di impurtà TOP.PCB è BOT.PCB in PROTEL, è hè bè di cumminà in una sola stampa.

U settimu passu, aduprate una stampante laser per stampà TOP LAYER è BOTTOM LAYER in film trasparenti (rapportu 1: 1), mette a film nantu à u PCB, è paragunate s'ellu ci hè qualchì errore. S'ellu hè currettu, avete finitu. .

Hè natu un tavulinu di copia chì hè u listessu cum'è u tavulinu originale, ma questu hè solu a mità fattu. Hè ancu necessariu di pruvà se u rendiment tecnicu elettronicu di a tavula di copia hè u listessu cum'è a tavola originale. S'ellu hè u listessu, hè veramente fattu.

Nota: S'ellu hè una tavola multi-layer, avete bisognu di pulisce cù cura a capa interna, è ripetite i passi di copia da u terzu à u quintu passu. Di sicuru, u nomu di i gràfiche hè ancu diversu. Hè dipende di u numeru di strati. In generale, a copia di doppia faccia richiede Hè assai più sèmplice cà u tavulinu multi-layer, è u tavulu di copia multi-layer hè propensu à misalignment, cusì u tavulinu di copia multi-layer deve esse particularmente attentu è attentu (induve i vias interni è non-vias sò propensi à prublemi).

Metudu di tavula di copia à doppia faccia:
1. Scansate i strati superiore è inferjuri di u circuitu di circuitu è ​​salvà dui ritratti BMP.

2. Aprite u software di copia Quickpcb2005, cliccate "File" "Open Base Map" per apre una stampa scannata. Aduprate PAGEUP per ingrandà u screnu, vede u pad, appughjà PP per mette un pad, vede a linea è seguite a linea PT ... cum'è un disegnu di u zitellu, disegnalu in stu software, cliccate "Salvà" per generà un schedariu B2P. .

3. Cliccate "File" è "Open Image Base" per apre un altru stratu di l'imaghjini di culore scansatu;

4. Cliccate "File" è "Open" torna à apre u schedariu B2P salvatu nanzu. Videmu a tavola di novu copiata, impilata sopra à sta stampa - a stessa scheda PCB, i buchi sò in a listessa pusizione, ma i cunnessi di cablaggio sò diffirenti. Allora pressu "Opzioni" - "Configurazione di strati", disattiveghjanu a linea di livellu superiore è a pantalla di seta quì, lascendu solu vias multi-layer.

5. I vias nantu à a capa superiore sò in a listessa pusizione cum'è i vias nantu à a stampa di fondu. Avà pudemu tracciate e linee nantu à a capa di fondu cum'è avemu fattu in a zitiddina. Cliccate "Salvà" di novu - u schedariu B2P hà avà dui strati di informazioni in cima è in fondu.

6. Cliccate "File" è "Export as PCB File", è pudete piglià un schedariu PCB cù dui strati di dati. Pudete cambià u bordu o uscite u schema schematicu o mandà direttamente à a fabbrica di placche PCB per a produzzione

Metudu di copia multilayer:

In fatti, a tavola di copia di quattru strati hè di copià duie tavule à doppia faccia ripetutamente, è u sestu stratu hè di copià ripetutamente trè tavulini à doppia faccia... U mutivu per quessa chì a tavola multi-strati hè spaventosa hè perchè ùn pudemu micca vede u cablaggio internu. Cumu vedemu i strati interni di una tavola multilayer di precisione? -Stratificazione.

Ci hè parechje metudi di stratificazione, cum'è a curruzzione di puzione, striscia di l'arnesi, etc., ma hè faciule per separà i strati è perde e dati. L'Esperienza ci dice chì a sabbiatura hè a più precisa.

Quandu avemu finitu di copià i strati superiore è suttana di u PCB, avemu di solitu aduprà carta di liscia per pulisce a capa superficia per vede a capa interna; A carta vetrata hè una carta vetrata ordinaria venduta in i magazzini di hardware, di solitu PCB piatta, è dopu tene a carta vetrata è strofinate uniformemente nantu à u PCB (Se u pianu hè chjucu, pudete ancu mette a carta vetrata, appughjà u PCB cun un dito è strofinate nantu à a carta vetrata). ). U puntu principalu hè di pavimentà u pianu in modu chì pò esse macinatu uniformemente.

A pantalla di seta è l'oliu verde sò generalmente sguassate, è u filu di ramu è a pelle di ramu deve esse sbulicatu uni pochi volte. In generale, a scheda Bluetooth pò esse sguassata in pochi minuti, è u bastone di memoria duverà circa deci minuti; di sicuru, s'è vo avete più energia, vi piglià menu tempu; s'è vo avete menu energia, vi piglià più tempu.

Grinding Board hè attualmente a suluzione più cumuna utilizata per a stratificazione, è hè ancu a più economica. Pudemu truvà un PCB scartatu è pruvà. In fatti, grinding the board ùn hè micca tecnicamente difficiule. Hè solu un pocu noioso. Ci vole un pocu di sforzu è ùn ci hè bisognu di preoccupassi di grinding the board à i dite.

Revisione di l'effettu di disegnu PCB

Durante u prucessu di layout di PCB, dopu chì u layout di u sistema hè cumpletu, u diagramma di PCB deve esse rivisu per vede se u layout di u sistema hè ragiunate è se l'effettu ottimali pò esse ottenutu. Di solitu pò esse investigatu da i seguenti aspetti:
1. Sia u schema di u sistema guarantisci un cablaggio raghjone o ottimali, se u filatu pò esse realizatu in modu affidabile, è se l'affidabilità di l'operazione di u circuitu pò esse garantitu. In u layout, hè necessariu avè una cunniscenza generale è a pianificazione di a direzzione di u signale è a reta di u filu di putenza è di terra.

2. Sia a dimensione di u bordu stampatu hè coherente cù a dimensione di u disegnu di trasfurmazioni, s'ellu pò risponde à i requisiti di u prucessu di fabricazione di PCB, è s'ellu ci hè una marca di cumpurtamentu. Stu puntu richiede una attenzione particulari. U schema di u circuitu è ​​u cablaggio di parechje schede PCB sò cuncepiti assai belli è ragiunamenti, ma u posizionamentu precisu di u cunnessu di posizionamentu hè trascuratatu, risultatu in u disignu di u circuitu ùn pò micca esse agganciatu cù altri circuiti.

3. Sia i cumpunenti cunflittu in u spaziu bidimensionale è tridimensionale. Prestate attenzione à a dimensione reale di u dispusitivu, in particulare l'altezza di u dispusitivu. Quandu i cumpunenti di saldatura senza layout, l'altezza ùn deve generalmente micca più di 3 mm.

4. Sia u layout di cumpunenti hè densu è urdinatu, urdinatu, è s'ellu sò tutti disposti. In u layout di cumpunenti, ùn hè micca solu a direzzione di u signale, u tipu di signale, è i lochi chì anu bisognu d'attenzione o prutezzione deve esse cunsideratu, ma a densità generale di u dispositu di u dispusitivu deve esse cunsideratu ancu per ottene una densità uniforme.

5. Sia i cumpunenti chì deve esse rimpiazzati friquintimenti ponu esse facilmente rimpiazzati, è s'ellu u plug-in board pò esse facilmente inseritu in l'equipaggiu. A cunvenzione è l'affidabilità di a sostituzione è a cunnessione di cumpunenti spessu rimpiazzati deve esse assicurata.