(1) Linea
In generale, a larghezza di a linea di signale hè 0.3mm (12mil), a larghezza di a linea di alimentazione hè 0.77mm (30mil) o 1.27mm (50mil); a distanza trà a linea è a linea è u pad hè più grande o uguale à 0.33mm (13mil) ). In l'applicazioni pratiche, cresce a distanza quandu e cundizioni permettenu;
Quandu a densità di cablaggio hè alta, duie linee ponu esse cunsiderate (ma micca cunsigliatu) per utilizà pins IC. A larghezza di a linea hè di 0,254 mm (10 mil), è a distanza di a linea ùn hè micca menu di 0,254 mm (10 mil). In circustanze spiciali, quandu i pins di u dispusitivu sò densi è a larghezza hè stretta, a larghezza di a linea è a spaziatura di a linea pò esse ridutta in modu adattatu.
(2) Pad (PAD)
I requisiti basi per i pads (PAD) è i buchi di transizione (VIA) sò: u diametru di u discu hè più grande di u diametru di u pirtusu per 0,6 mm; per esempiu, resistors pin-purpose generale, capacitors, è circuiti integrati, etc., Aduprate un discu / pirtusu di 1.6mm / 0.8 mm (63mil / 32mil), sockets, pins è diodes 1N4007, etc., adopranu 1.8mm / 1,0 mm (71 mil/39 mil). In l'applicazioni attuali, deve esse determinatu secondu a dimensione di u cumpunente attuale. Se e cundizioni permettenu, a dimensione di u pad pò esse aumentata in modu adattatu;
L'apertura di muntatura di cumpunenti cuncepita nantu à u PCB deve esse circa 0.2~0.4mm (8-16mil) più grande di a dimensione attuale di u pin di cumpunenti.
(3) Via (VIA)
In generale 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
Quandu a densità di cablaggio hè alta, a dimensione di via pò esse ridutta in modu adattatu, ma ùn deve esse troppu chjucu. Cunsiderate aduprà 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil).
(4) Requisiti di pitch per pads, linee è vias
PAD è VIA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD è PAD: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD è TRACK: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PISTA è PISTA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
A densità più alta:
PAD è VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PAD è PAD: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PAD è TRACK: ≥ 0,254 mm (10mil)
PISTA è PISTA: ≥ 0,254 mm (10mil)