Fora di stampa di PCB

Grafitizazione per l'electroplating nantu à i buchi o attraversu i buchi nantu à u bordu di u PCB. Tagliate u bordu di u bordu per furmà una seria di meza buchi. Queste mezze buchi sò ciò chì chjamemu tamponi di stampi.

1. Disadvantages di i buchi di stampi

①: Dopu chì a tavola hè separata, hà una forma di serra. Certi pirsuni chjamanu una forma di denti di cane. Hè facilitu per entra in a cunchiglia è à volte deve esse tagliatu cù forbici. Per quessa, in u prucessu di disignu, un locu deve esse riservatu, è u bordu hè generalmente ridutta.

②: Aumentà u costu. U pirtusu minimu di u timbre hè di 1,0 MM, allora sta dimensione di 1 MM hè cuntata in u bordu.

2. U rolu di i buchi di stampa cumuni

In generale, u PCB hè V-CUT. Sè vo scontru un tavulinu spiciali-forma o round-shaped, hè pussibule aduprà u pirtusu stampa. U tavulinu è u tavulinu (o u pianu viotu) sò cunnessi da i buchi di stampi, chì principarmenti ghjucanu un rolu di supportu, è u tavulinu ùn serà micca spargugliatu. Se u moldu hè apertu, u moldu ùn colapserà. . A più cumuni, sò usati per creà moduli PCB stand-alone, cum'è Wi-Fi, Bluetooth, o moduli di core board, chì sò tandu usati cum'è cumpunenti stand-alone per esse posti nantu à una altra scheda durante l'assemblea di PCB.

3. Spaziatura generale di i buchi di stampa

0.55mm ~ ~ 3.0mm (secondu a situazione, comunmente utilizatu 1.0mm, 1.27mm)

Chì sò i principali tippi di buchi di stampa?

  1. Mezza pirtusu

  1. Buca più chjuca cù a meza hol

 

 

 

 

 

 

  1. Fori tangenti à u bordu di u bordu

4. Stamp hole esigenze

Sicondu i bisogni è l'usu finale di u bordu, ci sò qualchi attributi di design chì deve esse cumpletu. Per esempiu:

①Size: Hè cunsigliatu di utilizà a più grande dimensione pussibule.

②Trattamentu di a superficia: Dipende da l'usu finale di a tavola, ma ENIG hè cunsigliatu.

③ Disegnu OL pad: Hè cunsigliatu di utilizà u più grande pad OL pussibule in cima è in fondu.

④ Numero di buchi: dipende da u disignu; in ogni modu, hè cunnisciutu chì u più chjucu u numeru di buchi, u più difficiule u prucessu di assemblea di PCB.

I semi-buchi placcati sò dispunibili nantu à i PCB standard è avanzati. Per i disinni standard di PCB, u diametru minimu di u foru in forma di c hè 1,2 mm. Sè avete bisognu di buchi più chjuchi in forma di c, a distanza minima trà i dui fori di mezzu placcati hè 0,55 mm.

Prucessu di fabricazione di stampi:

Prima, fate tuttu u piattu attraversu u foru cum'è di solitu nantu à u bordu di u bordu. Allora aduprate un strumentu di fresatura per tagliate u pirtusu à a mità cù u ramu. Siccomu u ramu hè più difficiuli di macinà è pò causà a perforazione di rompe, aduprate una fresa di fresatura pesante à velocità più altu. Questu risultatu in una superficia più liscia. Ogni mezzu foru hè poi inspeccionatu in una stazione dedicata è sbavatura se ne necessariu. Questu ferà u pirtusu di timbre chì vulemu.