U Design Laminatu seguita principalmente duie regule:
1. Ogni capa di cablaggiu deve avè una capa di riferimentu adiacente (Potenza o una strata di terra);
2. A capa principale adiacente principali è a capa di terra duverà esse guardati à una distanza minima per furnisce una capacità di accoppiamentu più grande;

I seguenti listi a pila da una bordu di duie strata à l'otta-stringa per spiegazione di l'esempiu:
1. Stacking of Puck di PCB di PCB di PCB è doppia.
Per i tavulini di Two-Stric, à causa di u picculu numaru di strati, ùn ci hè più un prublema di linazione. U cuntrollu di a radiazione EMI hè principalmente cunsiderata da u cablaggio è u layout;

A cumpatibilità elettromagnetica di i tavulini di strati è di i tavulini A raghjunata principale per questu fenominu hè ancu grande, chì micca solu pruduce forte radiazione elettrometica, ma fa ancu u circuitu sensibile. Per migliurà a cumpatibilità elettromagnetica di u circuitu, u modu più faciule hè di riduce a zona di ciclu di u segnu chjave.

Signale chjave: da a prospettiva di cumpatibilità elettromagnetica, i segnieri riferenu principalmente per signalazioni chì pruducenu forti radiazioni è signali chì sò sensibili à u mondu esternu. I segnali chì ponu generà radiation forti sò generalmente signalazioni periodiche, cum'è segni di bassu ordine o indirizzi. I segnali chì sò sensibili à l'interferenza sò signali analogichi cù livelli più bassi.

I tavulini soli è doppia
1) A putenza tracce in a listessa capa sò in rotta radiale, è a lunghezza totale di e linee sò minimizzati;

2) Quandu eseguite u putere è i fili di terra, anu da esse vicinu à l'altri; Situate un filu di terra à u latu di u filu di u signale Chjave, è questu filu di terra deve esse cusì vicinu à u filu di signale. In questu modu, una zona più chjuca hè furmata è a sensibilità di a radiazione di modalità differenziali à l'interferenza esterna hè ridutta. Quandu un filu di terra hè aghjuntu à fiancu à u filu di signale, un ciclu cù a zona più chjuca hè furmata. A corrente di u signale hà da piglià definitivamente stu ciclu invece di altri fili di terra.

3) Sì hè un fiume di circuitu doppia di layer, pudete fassi un filu di segnu nantu à l'opera di u circulazioni di u cerca di circuitu, subitu a linea di signale, è a prima linea deve esse cusì larga pussibule. A Torre Loop furmata in stu modu ugualizzazione à u spettatu di u censu di circuitu multiplicatu da a durata di a linea signale.

Dui è quattru capa laminati
1. SIG-GND (PWR) -PWR (GND) -Sig;
2. GND-SIG (PWRIG) -Sig (PWR) -NDD;

Per e sopra à dui disegni laminati, u putenziale prublema per u tradiziunale 1.6mm (62MIL) cervine di u spettu. A lesa di a spafferia sarà assai grande, chì ùn hè micca solu sfavoribile per cuntedanzà impedanzi, in tappa di internazionale è scuda; in particulare u grande spacusu trà i piani di terra di potenza reduce a capacità di cunservatura è ùn hè micca conducente à u rumu di filtrà.

Per u primu schema, hè generalmente appiicatu in a situazione induve ci sò più chips in u tavulinu. Stu tipu di schema pò avè megliu un rendimentu, ùn hè micca assai bonu per u rendimentu, principalmente deve cuntrullà per cablaggiati è altri dettagli. Attività principale: a capa di terra hè pussutu a capa di cunnessione di a capa segtate cù u segnu densu chì hè benefiziu per assorbe è suppressà a radiu; Aumentà l'area di u cunsigliu per riflette a regula 20h.

Per a seconda suluzione, hè generalmente utilizatu induve a densità di e chip à u pianu hè abbastanza à spaziu intornu à u chip (postu u putere di coper). In questu schema, l'estremità esterna di u PCB hè capa di terra, è i dui strati media sò signali / strati di putere. U pruremu di putere nantu à a capa segale hè in fiume di una larga impedenza di u petturu per correnza hè bassu è u segnu a radrazione signale di a capa interiore pò ancu esse rituata da l'estetismo. Da a perspettiva di u cuntrollu EMI, questu hè u megliu struttura di 4-Style PCB dispunibili.

A attenzione principale: a distanza trà i dui capi mediani di strati mediani di permessi di firma è putenza deve esse alluminate, è a tripone divisione anu da esse verticali per evità crosstalk; L'area di u Cunsigliu deve esse cuntrullatu bè per riflette a regula 20h; Se vulete cuntrullà l'impedenza cablaggio, a suluzione supra duveria esse attente à a strada, i fili disposti sottu l'isula di u ramu per u putere è di a terra. Inoltre, u ramu nantu à l'alimentazione di energia o a capa di terra duveria esse interconnettatu quantu pussibule per assicurà a cunnessione di a bassu.

Trè, sei laminate di sei
Per i cuncepimenti cun densità più alta di chip è frequenza di clock superiore, un disignu di u Cunsigliu di 6-Stinger, è u metudu di pila hè cunsigliatu:

1. Sig-GND-SIG-PWR-GDN-SIG;
Per stu tipu di schme, stu tipu di schema laminatu pò avè megliu un indegenza lamigata, a capa sembia hè partiva, l'impedenza di ogni capa cablata pò esse megliu cuntrullata, è duie u strattu pò assorbitu a campu di corazione. È quandu a capa d'alimentazione è a capa di terra sò intactu, pò furnisce un chjassu più di u megliu di u signu.

2. GND-SIG-GND-PWER-SIG -GHD;
Per stu tipu di schema, stu scheme solu adattendu per situazione ùn hè micca assai alta, sta persona di linazione hà una liclezzione superiore, chì pò esse usata cum'è relativamente à u megliu per aduprà. Ci hè deve esse nutatu chì a capa d'putenza si ne deve vicinu à a capa chì ùn hè micca a superficia cumpletente principale, perchè a campana di fondu serà più cumpletu. Dunque, l'emu rendimentu hè megliu cà a prima suluzione.

Riassuntu: Per u schema di tavulinu di a pusizione è a capa d'alimentazione è a capa di terra duveria esse minimizzatu per ottene un bonu putellu è di a terra. Eppuru, puru u speck hè di 62MIL è a sala di capa è u capimaculamentu, ùn hè micca faciule da cuntrullà u spazamentu trà u previmentu di u putenza assai chjuca. Paragunendu u primu schema cù u sicondu schema, u costu di u sicondu schema aumenterà assai. Dunque, di solitu scegliamu a prima opzione quandu staccate. Quandu cuncepimentu, seguitate a regola 20h è u disignu di a regula di u mirroru.

Quattru è ottu-capa laminati
1. Questa ùn hè micca un bon metudu di pila per l'assorbimentu elettromagneticu di poveru è un grande impedenza di l'alimentazione. A so struttura hè a seguente:
1.Signal 1 superficia cumpunente, microstrip kier cablaggio
2. Signale 2 Stituitu di cablaggio Internu Internu, Better Welling Stayer (X direzzione)
3. Unuricu
4. Signale 3 Stripline Royer Royer, megliu capa di routing (direzione)
5.Signal 4 strata di rotta di strisce
6.Peru
7. Signale 5 Stayer di cablaggio Internu Internu
8.Signal 6 microstrip traccia capa

2. Hè una variante di u terzu metudu di pila. Duvuta à l'aghjuntu di a capa di riferimentu, hà megliu prestazione eMI, è l'impedenza di e caratteristiche di ogni capa di signale pò esse cuntrullatu bè
1.Signal 1 superficia cumpunente, microstrip kiding cablaggio, bon cablaggio
2. Stratum di terra, una bona capacità d'absorzione di l'agliu elettromagneticu
3. Signale 2 Stripline Royer di rotta, Bona strata di routing
4. Strattu di energia di putenza, chì formanu assorbimentu elettrometicu eccellente cù a capa di terra sottu 5. Stima di terra
6.Signal 3 strata di rotta di strisce, bona strata di rotta
7. Stratum di putenza, cun grande impedenza di u putere di energia
8.SIGNAL 4 Microstrip Layer cablaggio, una bona strata di cablaggio

3. U megliu metudu di pista, per via di l'usu di i avii di riferimentu di a terra di a terra, ha bona bona geomagnetica cumincia ajustazione.
1.Signal 1 superficia cumpunente, microstrip kiding cablaggio, bon cablaggio
2. Stratum di terra, una bona capacità d'absorzione di l'agliu elettromagneticu
3. Signale 2 Stripline Royer di rotta, Bona strata di routing
4.power poy layer, furmendu l'assorbimentu elettromagneticu eccellente cù a capa di terra sottu à a strata di terra
6.Signal 3 strata di rotta di strisce, bona strata di rotta
7. Stratum di terra, una bona capacità d'absorzione d'una ondulazione elettromagnetica
8.SIGNAL 4 Microstrip Layer cablaggio, una bona strata di cablaggio

Cumu scegli quante capa di tavuletti sò usati in u disignu è cumu ùn sfondanu micca da parechji fattori cum'è u numeru di e rete di segnu, u densità di u signale, trema di u signale, file di signale, file di signale, arrivanu è cusì. Per questi fattori, duvemu cunsiderà cuncorsu. Per e rete più signali, più a più alta a densità di u dispusitivu, u più altu a densità di u Picca è più alta di a freczia di signalu, u disegnu di un bordu di u cunsigliu duveria esse aduttata. Per ottene un bonu prestazione eMI, hè megliu per assicurà chì ogni capa di signale hà a so propria capa di riferimentu.