Sicondu u nùmeru di strati di PCB, hè divisu in schede unilaterale, doppia faccia è multi-layer.I trè prucessi di bordu ùn sò micca listessi.

Ùn ci hè micca un prucessu di strati internu per i pannelli unilaterali è doppiu lati, basicamente un prucessu di seguitu di taglio-perforazione.
I tavulini multilayer anu prucessi internu

1) Flussu di prucessu unicu panel
Taglio e bordatura → perforazione → grafica di strati esterni → (placcatura d'oru à pensione completa) → incisione → ispezione → maschera di saldatura di serigrafia → (livellamentu d'aria calda) → caratteri di serigrafia → trasfurmazioni di forma → prova → ispezione

2) U flussu di prucessu di a tavola di spruzzatura di stagno à doppia faccia
Rettifica di punta → perforazione → ispessimento pesante di rame → grafica di strati esterni → stagnatura, rimozione di stagno in incisione → perforazione secondaria → ispezione → maschera di saldatura per serigrafia → tappo d'oru → livellazione d'aria calda → caratteri di serigrafia → trasfurmazione di forma → prova → prova

3) Processo di placcatura in nichel-oru a doppia faccia
Rettifica di punta → perforazione → ispessimento pesante di rame → grafica di strati esterni → nichelatura, rimozione d'oru è incisione → perforazione secondaria → ispezione → maschera di saldatura di serigrafia → caratteri di serigrafia → trasfurmazione di forma → prova → ispezione

4) U flussu di prucessu di pannelli di spruzzatura di stagnone multistrati
Taglio è macinazione → perforazione di fori di posizionamentu → grafica di strati interni → incisione di strati interni → ispezione → annerimento → laminazione → perforazione → ispessimento pesante di rame → grafica di strati esterni → stagnatura, rimozione di stagno in incisione → perforazione secondaria → ispezione → maschera di saldatura in serigrafia → oro plug-plated→Livellu à l'aria calda→Caratteri di serigrafia→Trattamentu di forma→Test→Ispezione

5) U flussu di prucessu di nichel-gold plating nantu à pannelli multilayer
Taglio è macinazione → perforazione di buchi di posizionamentu → grafica di strati interni → incisione di strati interni → ispezione → annerimento → laminazione → perforazione → ispessimentu di rame pesante → grafica di strati esterni → placcatura in oro, rimozione di film è incisione → perforazione secondaria → ispezione → maschera di saldatura per serigrafia → caratteri di serigrafia → trasfurmazione di forma → prova → ispezione

6) U flussu di prucessu di piastra multi-layer immersione nichel-oru
Taglio è macinazione → perforazione di fori di posizionamentu → grafica di strati interni → incisione di strati interni → ispezione → annerimento → laminazione → perforazione → ispessimento pesante di rame → grafica di strati esterni → stagnatura, incisione rimozione di stagno → perforazione secondaria → ispezione → maschera di saldatura di serigrafia → chimica Immersion Nickel Gold → Caratteri di serigrafia → Trattamentu di forma → Test → Inspezione.