Ci sò quattru metudi principali di electroplating in circuit boards: galvanoplastica in fila di dita, galvanica in fori passanti, placcatura selettiva legata à bobina è placcatura à spazzola.

Eccu una breve introduzione:

01
Placcatura in fila di dita
I metalli rari anu da esse placcati nantu à i connettori di bordu di bordu, cuntatti sporgenti di bordu di bordu o dita d'oru per furnisce una resistenza di cuntattu più bassa è una resistenza à l'usura più alta. Sta tecnulugia hè chjamata electroplating fila di dita o electroplating parti protruding. L'oru hè spessu placatu nantu à i cuntatti sporgenti di u connettore di u bordu di u bordu cù a capa interna di nichel. I dita d'oru o e parti sporgenti di u bordu di u bordu sò placcati manualmente o automaticamente. Attualmente, a placcatura d'oru nantu à u tappu di cuntattu o u dito d'oru hè stata placcata o piombata. , Invece di buttoni plated.

U prucessu di l'electroplating in fila di dita hè u seguitu:

Stripping of coating to remove stagno o stagno-piombo revestimentu nantu à i cuntatti sporgenti
Risciacquare cù acqua di lavà
Scrub cù abrasivi
L'attivazione hè diffusa in l'acidu sulfuricu 10%.
U gruixu di nichelatura nantu à i cuntatti sporgenti hè 4-5μm
Pulite è demineralize l'acqua
Trattamentu di suluzione di penetrazione d'oru
Doratu
Pulizia
asciugatura

02
Placcatura à traversu
Ci hè parechje manere di custruisce una strata di strata di electroplating nantu à u muru di u foru di u sustrato. Questu hè chjamatu attivazione di u muru di buchi in applicazioni industriali. U prucessu di pruduzzione cummerciale di u so circuitu stampatu richiede parechje tanki di almacenamiento intermedi. U tank hà u so propriu esigenze di cuntrollu è mantenimentu. A placcatura di u foru hè un prucessu necessariu di seguitu di u prucessu di perforazione. Quandu u drill bit trapana à traversu a foglia di rame è u sustrato sottu, u calore generatu fonde a resina sintetica insulante chì custituisce a maiò parte di a matrice di sustrato, a resina fusa è altri detriti di perforazione Hè accumulatu intornu à u burato è rivestitu nantu à u foru novu espostu. muru in u fogliu di rame. In fatti, questu hè dannusu à a superficia electroplating sussegwenti. A resina fusa abbandunarà ancu una strata di fustu caldu nantu à u muru di u pirtusu di u sustrato, chì mostra una scarsa aderenza à a maiò parte di l'attivatori. Questu hè bisognu di u sviluppu di una classe di tecnulugii chimichi simili di de-staining è etch-back.

Un metudu più adattatu per a prototipazione di circuiti stampati hè di utilizà una tinta di viscosità bassa apposta per furmà una film altamente adesivu è altamente conduttivu nantu à u muru internu di ogni foru. In questu modu, ùn ci hè micca bisognu di utilizà parechji prucessi di trattamentu chimicu, solu un passu di l'applicazione è a curazione termale sussegwente pò furmà una film cuntinuu à l'internu di tutti i muri di i buchi, chì ponu esse direttamente electroplated senza più trattamentu. Questa tinta hè una sustanza basata in resina chì hà una forte aderenza è pò esse facilmente aderita à i muri di a maiò parte di i buchi lucidati termicamente, eliminendu cusì u passu di incisione.

03
Placcatura selettiva di tippu di legame di bobina
I pin è i pin di cumpunenti elettronichi, cum'è i connettori, i circuiti integrati, i transistori è i circuiti stampati flessibili, utilizanu plating selective per ottene una bona resistenza di cuntattu è resistenza à a corrosione. Stu metudu electroplating pò esse manuale o automaticu. Hè assai caru di piattà selettivamente ogni pin individualmente, cusì a saldatura in batch deve esse usata. Di solitu, e duie estremità di u fogliu di metallu chì hè rotulatu à u spessore necessariu sò punzonate, pulite da metudi chimichi o meccanichi, è poi usate selettivamente cum'è nichel, oru, argentu, rodiu, bottone o lega di stagno-nichel, lega di rame-nichel. , Lega di nichel-piombo, etc. per l'electroplating cuntinuu. In u metudu di l'electroplating di u plating selettivu, prima mantellu una strata di film resistenti da a parte di u fogliu di rame di metallu chì ùn hà micca bisognu di l'electroplating, è l'electroplating solu nantu à a parte di foil di rame scelta.

04
Placcatura à spazzola
"Brush plating" hè una tecnica di electrodeposition, in quale micca tutte e parte sò immerse in l'elettrolitu. In stu tipu di tecnulugia electroplating, solu una zona limitata hè electroplated, è ùn ci hè micca effettu nant'à u restu. Di solitu, i metalli rari sò placcati nantu à parti selezziunate di u circuitu stampatu, cum'è spazii cum'è i connettori di bordu. A spazzola hè usata più quandu riparà i circuiti di circuiti scartati in i buttreghi di assemblea elettronica. Imbulighjate un anodu spiciale (un anodu chimicamente inattivu, cum'è grafite) in un materiale assorbente (swab di cuttuni), è l'utilizate per portà a suluzione di l'electroplating à u locu induve l'electroplating hè necessariu.

5. Wiring Manual è trasfurmazioni di signali chjave

U cablaggio manuale hè un prucessu impurtante di cuncepimentu di circuiti stampati avà è in u futuru. L'usu di cablaggio manuale aiuta l'arnesi di cablaggio automaticu per compie u travagliu di cablaggio. Per ruttamentu manualmente è riparà a reta selezziunata (rete), un percorsu chì pò esse usatu per u routing automaticu pò esse furmatu.

I signali chjave sò cablati prima, manualmente o cumminati cù arnesi di cablaggio automaticu. Dopu chì u cablaggio hè cumpletu, u persunale di l'ingegneria è tecnicu pertinente verificarà u cablaggio di u signale. Dopu chì l'ispezione hè passata, i fili seranu fissi, è dopu i signali rimanenti saranu automaticamente cablati. A causa di l'esistenza di l'impedenza in u filu di terra, portarà interferenza di impedenza cumuni à u circuitu.

Per quessa, ùn cunnetta casualmente alcun puntu cù simboli di messa a terra durante u cablaggio, chì pò pruduce un accoppiamentu dannosu è affettanu u funziunamentu di u circuitu. À frequenze più altu, l'induttanza di u filu serà parechji ordini di grandezza più grande di a resistenza di u filu stessu. À questu tempu, ancu s'è solu una piccula corrente d'alta freccia passa à traversu u filu, una certa caduta di tensione d'alta freccia accadirà.

Per quessa, per i circuiti d'alta frequenza, u layout di PCB deve esse disposti cum'è compactly pussibule è i fili stampati duveranu esse u più brevi. Ci hè inductance mutuale è capacità trà i fili stampati. Quandu a frequenza di travagliu hè grande, pruvucarà interferenza à altre parti, chì hè chjamata interferenza di accoppiamentu parasitariu.

I metudi di suppressione chì ponu esse pigliati sò:
① Pruvate à accurtà u filatu di signale trà tutti i livelli;
②Arrange tutti i livelli di circuiti in l'ordine di i signali per evità di attraversà ogni livellu di linee di signale;
③I fili di dui pannelli adiacenti duveranu esse perpendiculari o cruciati, micca paralleli;
④ Quandu i fili di segnali sò disposti in parallelu in u bordu, questi fili duveranu esse siparati da una certa distanza quantu pussibule, o siparati da fili di terra è fili di putenza per ottene u scopu di schermatura.
6. Wiring automaticu

Per u cablaggio di i segnali chjave, avete bisognu di cunsiderà u cuntrollu di certi paràmetri elettrici durante u cablaggio, cum'è a riduzione di l'induttanza distribuita, etc. Dopu avè capitu ciò chì i paràmetri di input l'arnesi di cablaggio automaticu hà è l'influenza di i paràmetri di input nantu à u cablaggio, a qualità di u cablaggio. cablaggio autumàticu pò esse ottinutu à un certu puntu Guarantee. E regule generale deve esse usate quandu i signali di routing automaticamente.

Per stabilisce e cundizioni di restrizzione è pruibisce e zone di cablaggio per limità i strati utilizati da un signalu datu è u numeru di vias utilizati, u strumentu di cablaggio pò automaticamente indirizzà i fili secondu l'idee di cuncepimentu di l'ingegnere. Dopu avè stabilitu e restrizioni è applicà e regule create, u routing automaticu uttene risultati simili à i risultati previsti. Dopu chì una parte di u disignu hè cumpletu, serà riparatu per impediscenu di esse affettatu da u prucessu di routing sussegwente.

U numaru di cablaggio dipende da a cumplessità di u circuitu è ​​u numeru di regule generale definite. L'attrezzi di cablaggio automaticu d'oghje sò assai putenti è ponu generalmente compie u 100% di u cablaggio. In ogni casu, quandu u strumentu di cablaggio automaticu ùn hà micca finitu tutti i cablaggi di signale, hè necessariu di indirizzà manualmente i segnali rimanenti.
7. Disposizione di cablaggio

Per certi signali cù pocu restrizioni, a lunghezza di u filatu hè assai longa. À questu tempu, pudete prima determinà quale cablaggio hè ragiunate è quale cablaggio hè irragionevule, è dopu edità manualmente per accurtà a lunghezza di u filatu di u signale è riduce u numeru di vias.