U mutivu di u plating, mostra chì u film seccu è u ligame di lamina di ramu ùn hè micca forte, cusì chì a suluzione di placcatura in profonda, risultatu in a parte "fase negativa" di l'ispessimentu di u revestimentu, a maiò parte di i fabricatori di PCB sò causati da i seguenti motivi. :

1. Energia di esposizione alta o bassa

Sottu a luce ultravioletta, u photoinitiator, chì assorbe l'energia luminosa, si rompe in radicali liberi per inizià a fotopolimerizazione di i monomeri, furmendu molécule di corpu insolubili in suluzione alkali diluta.
Sutta l'esposizione, per via di a polimerizazione incompleta, durante u prucessu di sviluppu, u filmu gonfia è ammorbidisce, risultatu in linee unclear è ancu a strata di film off, risultatu in una mischia cumminazione di film è rame;
Sè l 'esposizione hè troppu, pruvucarà difficultà di sviluppu, ma dinù in u prucessu electroplating pruducia buccia warped, a furmazione di plating.
Dunque hè impurtante di cuntrullà l'energia di l'esposizione.

2. Pressu di film altu o bassu

Quandu a pressione di a film hè troppu bassu, a superficia di a film pò esse irregolare o a distanza trà u film seccu è u platu di cobre ùn pò micca risponde à i requisiti di a forza di ubligatoriu;
Sè a prissioni di film hè troppu altu, i cumpunenti solvente è volatile di a strata di resistenza à a corrosione troppu volatile, risultatu in u film seccu diventanu fragile, u scossa galvanica diventerà u peeling.

3. Temperature di film altu o bassu

Se a temperatura di a film hè troppu bassu, perchè a film di resistenza à a corrosione ùn pò micca esse cumplettamente ammorbidita è u flussu adattatu, risultatu in a film secca è l'aderenza di a superficia laminata di rame hè povera;
Se a temperatura hè troppu alta per via di l'evaporazione rapida di solventi è altri sustanzi volatili in a bolla di resistenza à a corrosione, è a film secca diventa fragile, in a furmazione di scossa electroplating di a buccia di deformazione, risultatu in percolazione.