Pacchettu in linea di dumale (Dip)

Pacchettu di dual-in-line (Pacchettu di Dap-Dual-in-line), una forma di cumpunenti. Dui fila di leva estendenu da u latu di u dispusitivu è sò in anguli retti à un pianu parallellu à u corpu di u cumpunente.

U Chip hà aduttazione stu metudu di imballaggiu di pin, chì si ponu spuncenu direttamente nantu à un socattu di chip cù una struttura immindita aligna cù u listessu numeru di cavallu di soldu. A so caratteristica hè chì pò facilità facilmente a saldatura di proforea di u pianu di PCB, È hà una bona cumpatibilità cù u cunsigliu principale. Eppuru, perchè l'area è spessa, e relativamente grande, è i pin sò facilmente donghjati durante u prucessu di u plug-in, l'affidabilità hè povera. À u listessu tempu, questu metudu imballaggiamente in generale ùn trapassa 100 Pins à causa di l'influenza di u prucessu.
I mozi di struttura di u pacchettu DIP: Multhayer Ceram dopebiglia doppia in-linea seigola seiga doppia in tipu di creazione di pettine,

Pacchettu unicu in linea (SIP)

Pacchettu unicu in ligna (Pacchettu Single-Inline), una forma di cumpunenti di pacchettu. Una fila di leva dritta o pins protrude da u latu di u dispusitivu.

U pacchettu unicu in ligna (sip) porta da un latu di u pacchettu è arance in ligna. In solitu, stanu attraversati tippu di burato, è i pin sò inserite in i buchi metallici di u cunsigliu di circuitu stampatu. Quandu si riunì nantu à un tavulinu di circuitu stampatu, u pacchettu hè u latu. Una variazione di sta forma hè u pacchettu di a Zigzag (Zip), chì i pins sò sempre protrudi da un latu di u pacchettu, ma sò disposti in un mudellu Zigzag. In questu modu, in una interna determinata, a densità di pin hè umjatu. A distanza di u Centru di PIN hè di solitu 2.54mm, è u numeru di i pins da 2 à 23. A maiò parte di elli sò prudutti persunalizati. A forma di u pacchettu varieghja. Alcuni pacchetti cù a stessa forma cum'è Zip sò chjamati Sip.

Circa l'imballaggio

L'imballaggi si riferisce à cunnette u pins di circuitu in u chip di silicon à l'articuli esterni cù fili per cunnette cù l'altri dispositi. U Formulariu di u Pacchettu si riferisce à l'alloghju per i patroni di circuitu integratu integratu di muntatura. Ùn Solu u rolu di munting, ripigliendu, fissendu, protedendu u chip di rift di elettrotermicu cù i Cacciatu cù i Cappelli nantu à i Pins, ma ancu cunnette i fili annantu à u cassi di circuitu stampatu. Cunnette cù l'altri dispositi per rializà a cunnessione trà u chip internu è u circuitu esternu. Perchè u chip deve esse isolatu da u mondu esterno per impedisce l'impurità in l'aria da u cavallu di u chip circust.
Per d 'altra banda, u chip imballatu hè ancu più faciule per installazione è u trasportu. Siccomu a qualità di a tecnulugia di imballaggiamente a tecnulugia di u chias stessu è u disignu è a fabricazione di u PCB di circuitu à ella, hè assai impurtante.

Attualmente, imballaggio hè principalmente divisu in DIP DUP DUAL IN-SMD CHIP PACKAGGIA.