Doppiu pacchettu in linea (DIP)

Pacchettu Dual-in-line (DIP-pacchettu dual-in-line), una forma di pacchettu di cumpunenti. Dui fila di cunduttori si estendenu da u latu di u dispusitivu è sò in anguli dritti à un pianu parallelu à u corpu di u cumpunente.

U chip chì aduttà stu metudu di imballaggio hà duie fila di pin, chì ponu esse direttamente saldati in un chip socket cù una struttura DIP o saldati in una pusizioni di saldatura cù u listessu numeru di fori di saldatura. A so caratteristica hè chì pò facilmente rializà a saldatura di perforazione di a scheda PCB, è hà una bona cumpatibilità cù a scheda principale. In ogni casu, perchè l'area di u pacchettu è u grossu sò relativamente grande, è i pins sò facilmente danati durante u prucessu di plug-in, l'affidabilità hè povera. À u listessu tempu, stu metudu di imballaggio generalmente ùn trapassa 100 pins per via di l'influenza di u prucessu.
E forme di struttura di pacchettu DIP sò: ceramica multistrati doppia in-linea DIP, ceramica monostratu doppia in-linea DIP, cornice di piombo DIP (cumpresu u tipu di sigillatura in ceramica di vetru, u tipu di struttura di incapsulazione plastica, u tipu d'imballaggio di vetru ceramicu à bassa fusione).

Pacchettu unicu in linea (SIP)

Pacchettu unicu-in-linea (SIP-single-inline package), una forma di pacchettu di cumpunenti. Una fila di fili dritti o pins spuntanu da u latu di u dispusitivu.

U pacchettu unicu in-linea (SIP) porta fora da un latu di u pacchettu è li dispone in una linea dritta. Di solitu, sò di tippu à traversu, è i pins sò inseriti in i buchi di metallu di u circuitu stampatu. Quandu assemblatu nantu à un circuitu stampatu, u pacchettu hè laterale. Una variazione di sta forma hè u pacchettu zigzag single-in-line (ZIP), chì i pins sò sempre protrude da una parte di u pacchettu, ma sò disposti in un mudellu zigzag. In questu modu, in un intervallu di lunghezza determinata, a densità di pin hè migliurata. A distanza di u centru di u pin hè di solitu 2.54mm, è u numaru di pins varieghja da 2 à 23. A maiò parte di elli sò prudutti persunalizati. A forma di u pacchettu varieghja. Certi pacchetti cù a stessa forma di ZIP sò chjamati SIP.

Circa l'imballu

L'imballaggio si riferisce à a cunnessione di i pins di circuitu nantu à u chip di siliciu à l'articuli esterni cù fili per cunnette cù altri dispositi. A forma di pacchettu si riferisce à l'alloghju per a muntagna di chip di circuiti integrati semiconduttori. Ùn ghjoca micca solu u rolu di muntazione, fissazione, sigillatura, prutezzione di u chip è rinfurzà a prestazione elettrotermale, ma ancu cunnetta à i pins di u pacchettu cù fili attraversu i cuntatti nantu à u chip, è questi pin passanu i fili nantu à u stampatu. circuit board. Cunnette cù altri dispositi per realizà a cunnessione trà u chip internu è u circuitu esternu. Perchè u chip deve esse isolatu da u mondu esternu per impedisce chì impurità in l'aria corrodanu u circuitu di chip è causendu a degradazione di u rendiment elettricu.
Per d 'altra banda, u chip imballatu hè ancu più faciule d'installà è di trasportu. Siccomu a qualità di a tecnulugia di imballaggio affetta ancu direttamente a prestazione di u chip stessu è u disignu è a fabricazione di u PCB (circuit stampatu) cunnessu à questu, hè assai impurtante.

Attualmente, l'imballaggio hè principalmente divisu in imballaggi DIP dual in-line è SMD chip.