Sicondu a struttura di u produttu, pò esse divisu in tavola rigida (tavola dura), tavola flexibule (tavola morbida), tavola rigida flessibile, tavola HDI è sustrato di pacchettu. Sicondu u numeru di classificazione di strati di linea, PCB pò esse divisu in pannellu unicu, pannellu doppiu è pannellu multi-layer.

Piastra rigida

Caratteristiche di u produttu: Hè fattu di sustrato rigidu chì ùn hè micca faciule di piegà è hà una certa forza. Hà resistenza à a curvatura è pò furnisce un certu supportu per i cumpunenti elettronici attaccati à questu. U sustrato rigidu include sustrato di tela di fibra di vetru, sustrato di carta, sustrato compostu, sustrato ceramicu, sustrato metallicu, sustrato termoplastico, etc.

Applicazioni: Apparecchiatura di computer è di rete, equipaghji di cumunicazione, cuntrollu industriale è medicale, elettronica di cunsumu è elettronica di l'automobile.

Piastra flessibile

Caratteristiche di u produttu: Si riferisce à u circuitu stampatu fattu di sustrato insulating flexible. Pò esse liberamente piegate, ferite, plegate, disposte arbitrariamente secondu e esigenze di u layout spaziale, è spostate arbitrariamente è allargate in u spaziu tridimensionale. Cusì, l'assemblea di cumpunenti è a cunnessione di filu pò esse integrata.

Applicazioni: telefoni intelligenti, laptops, tablette è altri dispositi elettronici portatili.

Plaque de liaison à torsion rigide

Caratteristiche di u produttu: si riferisce à un circuitu stampatu chì cuntene una o più spazii rigidi è spazii flessibili, u sottile stratu di fondu di circuitu stampatu flexible è laminatu di fondu di circuitu stampatu rigidu cumminatu. U so vantaghju hè chì pò furnisce u rolu di supportu di piastra rigida, ma hà ancu e caratteristiche di curvatura di piastra flessibile, è ponu risponde à i bisogni di l'assemblea tridimensionale.

Applicazioni: Apparecchiatura elettronica medica avanzata, fotocamere portatili è equipaggiu di computer pieghevole.

scheda HDI

Funzioni di u produttu: L'abbreviazione di interconnessione di alta densità, vale à dì, tecnulugia di interconnessione d'alta densità, hè una tecnulugia di circuiti stampati. U bordu HDI hè generalmente fabbricatu da u metudu di stratificazione, è a tecnulugia di perforazione laser hè aduprata per perforare i buchi in a stratificazione, in modu chì tuttu u circuitu stampatu forma cunnessioni interlayer cù buchi intarrati è ciechi cum'è u modu principale di cunduzzione. In cunfrontu cù a carta stampata multi-layer tradiziunale, u bordu HDI pò migliurà a densità di cablaggio di u bordu, chì hè favurèvule à l'usu di tecnulugia di imballaggio avanzata. A qualità di output di u signale pò esse migliurata; Pò ancu fà i prudutti elettronici più compacti è convenienti in apparenza.

Applicazione: Principalmente in u campu di l'elettronica di u cunsumu cù una dumanda di alta densità, hè largamente utilizatu in i telefuni mobili, l'urdinatori notebook, l'elettronica di l'automobile è altri prudutti digitali, trà i quali i telefuni mobili sò i più utilizati. Attualmente, i prudutti di cumunicazione, i prudutti di rete, i prudutti di u servitore, i prudutti di l'automobile è ancu i prudutti aerospaziali sò usati in a tecnulugia HDI.

Sustrato di pacchettu

Funzioni di u produttu: vale à dì, a piastra di carica di sigillo IC, chì hè direttamente aduprata per trasportà u chip, pò furnisce una cunnessione elettrica, prutezzione, supportu, dissipazione di calore, assemblea è altre funzioni per u chip, per ottene multi-pin, riduce u dimensione di u pruduttu pacchettu, migliurà u funziunamentu elettricu è dissipation calori, ultra-alta densità o u scopu di multi-chip modularization.

Campu d'applicazione: In u campu di i prudutti di cumunicazione mobile cum'è i telefoni intelligenti è i tablette, i sustrati di imballaggio sò stati largamente utilizati. Cum'è chip di memoria per u almacenamentu, MEMS per sensing, moduli RF per l'identificazione RF, chips di processore è altri dispositi duveranu aduprà sustrati di imballaggio. U sustrato di u pacchettu di cumunicazione à alta velocità hè statu largamente utilizatu in a banda larga di dati è in altri campi.

U sicondu tipu hè classificatu secondu u numeru di strati di linea. Sicondu u numeru di classificazione di strati di linea, PCB pò esse divisu in pannellu unicu, pannellu doppiu è pannellu multi-layer.

Panel unicu

Tavole unilaterali (Single-sided Boards) In u PCB più basicu, i pezzi sò cuncentrati da un latu, u filu hè cuncintratu da l'altra parte (ci hè un cumpunente di patch è u filu hè u listessu latu, è u plug- in u dispusitivu hè l'altru latu). Perchè u filu appare solu da un latu, questu PCB hè chjamatu Single-sided. Perchè un unicu pannellu hà assai restrizioni strette nantu à u circuitu di cuncepimentu (perchè ci hè solu un latu, u filatu ùn pò micca attraversà è deve andà in un percorsu separatu), solu i primi circuiti anu utilizatu tali pannelli.

Doppiu pannellu

I bordi à doppia faccia anu cablatu da i dui lati, ma per utilizà fili da i dui lati, deve esse una cunnessione di circuitu propiu trà i dui lati. Stu "ponte" trà i circuiti hè chjamatu un foru pilotu (via). Un pirtusu pilotu hè un picculu pirtusu pienu o rivestitu di metallu nantu à u PCB, chì pò esse cunnessu cù fili da i dui lati. Perchè l'area di u pannellu doppiu hè duie volte più grande di quella di u pannellu unicu, u pannellu doppiu risolve a difficultà di u cablaggio interleaving in u pannellu unicu (pò esse canalizzatu attraversu u pirtusu à l'altru latu), è hè più. adattatu per l'usu in circuiti più cumplessi cà u pannellu unicu.

Multi-Layer Boards Per aumentà l'area chì pò esse cablata, i pannelli multi-layer usanu più schede di cablaggio unilaterale o doppia.

Un circuitu stampatu cù una strata interna à doppia faccia, duie strati esterni unilaterali o duie strati interni à doppia faccia, duie strati esterni unilaterali, attraversu u sistema di posizionamentu è i materiali di leganti insulanti alternativamente inseme è i grafici conduttivi sò interconnessi secondu. à i bisogni di disignu di u bordu di circuitu stampatu diventa un quadru-layer, sei-layer circuit stampatu bordu, canusciutu macari comu multi-layer circuit stampatu bordu.

U nùmeru di strati di u bordu ùn significa micca chì ci sò parechje strati di cablaggio indipendenti, è in casi spiciali, strati vacanti seranu aghjuntu à cuntrullà u gruixu di u bordu, di solitu u nùmeru di strati hè ancu, è cuntene i dui strati più esterni. . A maiò parte di a tavola di l'ospite hè una struttura di 4 à 8 strati, ma tecnicamente hè pussibule di ottene quasi 100 strati di schede PCB. A maiò parte di i supercomputer grandi utilizanu un mainframe abbastanti multilayer, ma postu chì tali computer ponu esse rimpiazzati da clusters di assai computer ordinali, i pannelli ultra-multilayer sò caduti fora di usu. Perchè i strati in u PCB sò strettamente cumminati, in generale ùn hè micca faciule per vede u numeru attuale, ma se osservate attentamente u bordu di l'ospiti, pò ancu esse vistu.