Cundizioni necessarii perPCB di saldaturacircuit boards

1.A saldatura deve avè una bona saldabilità

L'accussì-chiamatu solderability si riferisce à u funziunamentu di l'alea chì u materiale di metallu per esse saldatu è a saldatura pò furmà una bona cumminazione à a temperatura adatta. Micca tutti i metalli anu una bona saldabilità. Certi metalli, cum'è u cromu, u molibdenu, u tungstenu, etc., anu una saldabilità assai povera; certi metalli, cum'è ramu, ottone, etc., anu megliu saldabilità. Durante a saldatura, l'alta temperatura pruvucarà a furmazione di una film d'oxidu nantu à a superficia metallica, chì affetta a saldabilità di u materiale. Per migliurà a saldabilità, a stagnatura di a superficia, a placcatura d'argentu è altre misure ponu esse aduprate per impedisce l'ossidazione di a superficia di u materiale.

2.A superficia di a saldatura deve esse mantene pulita

Per ottene una bona cumminazione di saldatura è saldatura, a superficia di saldatura deve esse mantenuta pulita. Ancu per i saldati cù una bona saldabilità, i filmi d'ossidu è e macchie d'oliu chì sò preghjudiziu à a umidità pò esse pruduciutu nantu à a superficia di a saldatura per u almacenamentu o a contaminazione. A film di terra deve esse eliminata prima di saldatura, altrimente a qualità di saldatura ùn pò esse garantita. I strati d'ossidu ligeru nantu à e superfici metalliche ponu esse eliminati da u flussu. A superficia metallica cù oxidazione severa deve esse eliminata da metudi meccanichi o chimichi, cum'è scraping o pickling.

3.Use flussu adattatu

A funzione di u flussu hè di caccià a film d'oxidu nantu à a superficia di a saldatura. Diversi prucessi di saldatura necessitanu diversi flussi, cum'è a lega di nichel-cromu, l'acciaio inox, l'aluminiu è altri materiali. Hè difficiuli di solder senza un flussu speciale dedicatu. Quandu salda i prudutti elettroni di precisione, cum'è i circuiti stampati, per fà a saldatura affidabile è stabile, u flussu basatu in colofonia hè di solitu utilizatu. In generale, l'alcolu hè adupratu per dissolve a colofonia in l'acqua di rosin.

4. A saldatura deve esse riscaldata à a temperatura adatta

Durante a saldatura, a funzione di l'energia termale hè di fonde a saldatura è di riscalda l'ughjettu di saldatura, in modu chì l'atomi di stagnu è di piombo ottene abbastanza energia per penetrà in u lattice di cristallo nantu à a superficia di u metallu per esse saldatu per furmà una lega. Se a temperatura di saldatura hè troppu bassu, serà preghjudiziu à a penetrazione di l'atomi di saldatura, chì facenu impussibile di furmà una lega, è hè faciule fà una falsa saldatura. Se a temperatura di saldatura hè troppu alta, a saldatura serà in un statu non-eutecticu, accelerà a descomposizione è a volatilizazione di u flussu, causannu a qualità di a saldatura per deteriorate, è in i casi severi, pò causà i pads nantu à u stampatu. circuit board per cascà. Ciò chì deve esse enfatizatu hè chì micca solu a saldatura deve esse riscaldata per funnu, ma a saldatura deve ancu esse calata à una temperatura chì pò funnu a saldatura.

5. Tempu di saldatura adattatu

U tempu di saldatura si riferisce à u tempu necessariu per i cambiamenti fisichi è chimichi durante tuttu u prucessu di saldatura. Include u tempu per u metallu per esse saldatu per ghjunghje à a temperatura di saldatura, u tempu di fusione di a saldatura, u tempu per u flussu per travaglià è u tempu per a forma di l'aliazione metallica. Dopu chì a temperatura di saldatura hè determinata, u tempu di saldatura adattatu deve esse determinatu basatu annantu à a forma, a natura è e caratteristiche di e parti à saldare. Se u tempu di saldatura hè troppu longu, i cumpunenti o i pezzi di saldatura saranu facilmente danucati; se u tempu di saldatura hè troppu cortu, i requisiti di saldatura ùn saranu micca soddisfatti. In generale, u tempu massimu per ogni saldatura di saldatura ùn hè micca più di 5 seconde.