L'avventu di PCB multi-layer
Stòricamente, i circuiti stampati sò stati principalmente carattarizati da a so struttura unica o doppia strata, chì impone limitazioni à a so adattazione per l'applicazioni à alta frequenza per via di a deteriorazione di u signale è l'interferenza elettromagnetica (EMI). Tuttavia, l'intruduzione di schede di circuiti stampati multistrati hà risultatu in avanzamenti notevuli in l'integrità di u signale, a mitigazione di l'interferenza elettromagnetica (EMI) è u rendiment generale.
I PCB multistrati (Figura 1) sò custituiti da numerosi strati cunduttori chì sò separati da sustrati insulanti. Stu disignu permette a trasmissione di signali è piani di putenza in una manera sofisticata.
I circuiti stampati multi-layer (PCB) sò distinti da i so contraparti unica o doppia strata per a prisenza di trè o più strati cunduttori chì sò separati da materiale insulating, cumunimenti cunnisciuti com'è strati dielettrici. L'interconnessione di sti strati hè facilitata da vias, chì sò minuscule passaggi conduttivi chì facilitanu a cumunicazione trà strati distinti. U disignu complicatu di PCB multi-strati permette una più grande cuncentrazione di cumpunenti è circuiti intricati, rendenduli essenziali per a tecnulugia di punta.
I PCB multistrati tipicamente mostranu un altu gradu di rigidità per via di a sfida inerente di ottene più strati in una struttura di PCB flessibile. Cunnessioni elettriche trà i strati sò stabiliti attraversu l'utilizazione di parechji tipi di vias (figura 2), cumprese vias cecu è enterrati.
A cunfigurazione implica a piazza di dui strati nantu à a superficia per stabilisce una cunnessione trà u circuitu stampatu (PCB) è l'ambiente esternu. In generale, a densità di strati in circuiti stampati (PCB) hè ancu. Questu hè principalmente duvuta à a suscettibilità di i numeri impari à prublemi cum'è u warping.
U numaru di strati tipicamente varieghja secondu l'applicazione specifica, tipicamente cadendu in a gamma di quattru à dodici strati.
Di genere, a maiò parte di l'applicazioni necessitanu un minimu di quattru è un massimu di ottu strati. In cuntrastu, l'applicazioni cum'è i smartphones impieganu principarmenti un totale di dodici strati.
Applicazioni principali
I PCB multistrati sò usati in una larga gamma di applicazioni elettroniche (Figura 3), cumprese:
●L'elettronica di u cunsumu, induve i PCB multi-layer ghjucanu un rolu fundamentale chì furnisce u putere è i signali necessarii per una larga gamma di prudutti cum'è smartphones, tablette, cunsole di ghjocu è dispusitivi wearable. L'elettronica elegante è portatile chì dependemu ogni ghjornu sò attribuiti à u so design compactu è à a densità di cumpunenti alta.
●In u campu di e telecomunicazioni, l'utilizazione di PCB multi-layer facilita a trasmissione liscia di segnali di voce, dati è video à traversu e rete, guarantiscenu cusì una cumunicazione affidabile è efficace.
Sistemi di cuntrollu ●Industrial assai dipende di multi-layer circuiti stampati (PCBs) per via di a so capacità à gestisce effittivamenti sistemi di cuntrollu intricatu, miccanismi surviglianza, è prucedure autumàticu. I pannelli di cuntrollu di a macchina, a robotica è l'automatizazione industriale si basanu in elli cum'è u so sistema di supportu fundamentale
●Multi-layer PCBs sò dinù pertinente per i dispusitivi medicale, postu ch'elli sò cruciali per assicurà a precisione, dependability, è compactness. L'equipaggiu di diagnostichi, i sistemi di monitoraghju di i pazienti è i dispositi medichi di salvezza di vita sò significativamente influenzati da u so rolu impurtante.
Beneficii è vantaghji
I PCB multistrati furniscenu parechji benefici è vantaghji in l'applicazioni d'alta frequenza, cumprese:
●Integrità di u segnu Enhanced: PCB Multi-layered facilite u routing di impedenza cuntrullata, minimizendu a distorsione di u signale è assicurendu una trasmissione affidabile di segnali d'alta frequenza. L'interferenza di signale più bassa di i schede di circuiti stampati multistrati si traduce in prestazioni, velocità è affidabilità migliorate.
●EMI ridutta: Utilizendu piani di terra è di potenza dedicati, i PCB multistrati supprimenu in modu efficace l'EMI, aumentendu cusì l'affidabilità di u sistema è minimizendu l'interferenza cù i circuiti vicini.
●Compact Design: Cù a capacità di accoglie più cumpunenti è schemi di routing cumplessi, i PCB multi-layered permettenu disinni compacti, cruciali per l'applicazioni limitate in u spaziu cum'è i dispositi mobili è i sistemi aerospaziali.
●Improved Thermal Management: Multi-layered PCBs offre dissipation calori efficaci attraversu l 'integrazione di vias termale è strati di ramu pusatu strategicu, rinfurzà a affidabilità è a vita di cumpunenti high-putere.
● Flessibilità di Design: A versatilità di i PCB multistrati permette una più grande flessibilità di cuncepimentu, chì permette à l'ingegneri di ottimisà i parametri di prestazione cum'è a corrispondenza di impedenza, ritardu di propagazione di signale è distribuzione di energia.