Questu articulu presenta principalmente trè periculi di l'usu di PCB scaduti.

01

PCB scadutu pò causà l'ossidazione di a superficia
L'ossidazione di i pads di saldatura pruvucarà una scarsa saldatura, chì pò eventualmente purtà à fallimentu funziunale o risicu di dropouts. Diversi trattamenti di a superficia di i circuiti di circuiti avarà diversi effetti anti-ossidazione. In principiu, ENIG esige ch'ella sia usata in 12 mesi, mentri OSP richiede chì sia usata in sei mesi. Hè cunsigliatu di seguità a vita di conservazione di a fabbrica di pannelli PCB (shelflife) per assicurà a qualità.

I tavulini OSP ponu generalmente esse rimandati à a fabbrica di tavulinu per lavà u film OSP è riapplicà una nova capa di OSP, ma ci hè una chance chì u circuitu di foglia di cobre serà danatu quandu l'OSP hè sguassatu da pickling, cusì hè megliu cuntattà a fabbrica di bordu per cunfirmà se u film OSP pò esse riprocessatu.

I pannelli ENIG ùn ponu micca esse riprocessati. Hè generalmente cunsigliatu di fà "press-baking" è poi pruvà s'ellu ci hè qualchì prublema cù a solderability.

02

U PCB scadutu pò assorbe l'umidità è pruvucà a rottura di a scheda

U circuitu pò causà effettu popcorn, splusione o delaminazione quandu u circuitu hè sottumessu à riflussu dopu l'assorbimentu di umidità. Ancu s'è stu prublema pò esse risolta da coccia, micca ogni tipu di bordu hè adattatu per a coccia, è a coccia pò causà altri prublemi di qualità.

In generale, u bordu OSP ùn hè micca cunsigliatu per coce, perchè a coccia à alta temperatura hà da dannà u film OSP, ma certi pirsuni anu vistu ancu persone piglià OSP per coccia, ma u tempu di coccia deve esse u più cortu pussibule, è a temperatura ùn deve esse micca. esse troppu altu. Hè necessariu di compie u furnace di reflow in u tempu più cortu, chì hè assai sfide, altrimente u pad di saldatura serà oxidatu è affettà a saldatura.

03

A capacità di ligame di PCB scadutu pò degradate è deteriorate

Dopu chì a scheda di circuitu hè prodotta, a capacità di ligame trà i strati (strati à strati) si degraderà gradualmente o ancu si deteriorerà cù u tempu, chì significa chì à u tempu aumenta, a forza di ligame trà i strati di u circuitu diminuirà gradualmente.

Quandu un tali circuitu hè sottumessu à una temperatura alta in u fornu di riflussu, perchè i circuiti di circuiti cumposti da diversi materiali anu diverse coefficienti di espansione termale, sottu à l'azzione di espansione termica è cuntrazzioni, pò causà delaminazione è bolle di superficia. Stu vi affettanu seriamente a affidabilità è affidabilità à longu andà di u circuit board, perchè a delamination di u circuit board pò rompe i vias trà i strati di u circuit board, risultatu in caratteristiche elettriche poveri. U più fastidiosu hè i prublemi intermittenti chì ponu accade, è hè più prubabile di causà CAF (micro short circuit) senza sapè.

U dannu di l'usu di PCB scaduti hè sempre abbastanza grande, cusì i diseggiani anu sempre aduprà PCB in u termini in u futuru.