Introduzione à i vantaghji è i disadvantages diPCB BGAbordu

Un circuitu stampatu (PCB) di ball grid array (BGA) hè un PCB di pacchettu di superficia cuncepitu apposta per i circuiti integrati. I pannelli BGA sò usati in l'applicazioni induve a superficia hè permanente, per esempiu, in i dispositi cum'è i microprocessori. Quessi sò circuiti stampati dispunibuli è ùn ponu micca esse riutilizzati. I bordi BGA anu più pin di interconnessione cà i PCB normali. Ogni puntu nantu à u bordu BGA pò esse saldatu indipindente. Tutte e cunnessione di questi PCB sò spargugliati in forma di una matrice uniforme o di una griglia di superficia. Questi PCB sò cuncepiti in modu chì tutta a parte inferiore pò esse facilmente usata invece di utilizà solu l'area periferica.

I pins di un pacchettu BGA sò assai più brevi di un PCB regulare perchè solu hà una forma di perimetru. Per quessa, furnisce un rendimentu megliu à velocità più altu. A saldatura BGA richiede un cuntrollu precisu è hè più spessu guidata da macchine automatizate. Hè per quessa chì i dispositi BGA ùn sò micca adattati per a socket mounting.

Tecnulugia di saldatura imballaggio BGA

Un fornu di reflow hè utilizatu per saldà u pacchettu BGA à u circuitu stampatu. Quandu a fusione di e bola di saldatura principia in u fornu, a tensione nantu à a superficia di e bola fusa mantene u pacchettu allinatu in a so pusizione attuale nantu à u PCB. Stu prucessu cuntinueghja finu à chì u pacchettu hè sguassatu da u fornu, rinfriscà è diventa solidu. Per avè ghjunti di saldatura durable, un prucessu di saldatura cuntrullata per u pacchettu BGA hè assai necessariu è deve ghjunghje à a temperatura necessaria. Quandu sò aduprate tecniche di saldatura propria, elimina ancu ogni pussibilità di cortu circuiti.

Vantaghji di l'imballaggio BGA

Ci hè parechje vantaghji per l'imballaggio BGA, ma solu i prufessiunali superiori sò detallati quì sottu.

1. L'imballaggio BGA usa u spaziu PCB in modu efficiente: L'usu di l'imballaggio BGA guida l'usu di cumpunenti più chjuchi è una impronta più chjuca. Questi pacchetti aiutanu ancu à salvà abbastanza spaziu per a persunalizazione in u PCB, aumentendu cusì a so efficacità.

2. Rendimentu elettricu è termale migliuratu: A dimensione di i pacchetti BGA hè assai chjuca, cusì questi PCB dissipate menu calore è u prucessu di dissipazione hè faciule da implementà. Sempre chì un wafer di siliciu hè muntatu nantu à a cima, a maiò parte di u calore hè trasferitu direttamente à a griglia di bola. In ogni casu, cù a fustella di siliciu muntata nantu à u fondu, a fustella di silicium cunnetta à a cima di u pacchettu. Hè per quessa chì hè cunsideratu a megliu scelta per a tecnulugia di rinfrescamentu. Ùn ci hè micca pins bendable o fragili in u pacchettu BGA, cusì a durabilità di questi PCB hè aumentata mentre assicurendu ancu una bona prestazione elettrica.

3. Improve i prufitti di fabricazione attraversu a saldatura mejorata: I pads di i pacchetti BGA sò abbastanza grande per fà fàlili di saldatura è faciuli di manighjà. Dunque, a facilità di saldatura è di manipolazione rende assai veloce a fabricazione. I pads più grande di questi PCB ponu ancu esse facilmente ritravagliati se necessariu.

4. REDUCE THE RISK OF DANNAGE: U pacchettu BGA hè saldatu in u statu solidu, cusì furnisce una durabilità forte è durabilità in ogni cundizione.

di 5. Reduce costs: I vantaghji di sopra aiutanu à riduce u costu di l'imballu BGA. L'usu efficiente di i circuiti stampati furnisce più opportunità per salvà materiali è migliurà u rendiment termoelettricu, aiutendu à assicurà l'elettronica di alta qualità è riduce i difetti.

I svantaghji di l'imballu BGA

Eccu alcuni svantaghji di i pacchetti BGA, descritti in detail.

1. U prucessu d'ispezione hè assai difficiule: Hè assai difficiuli di inspeccionà u circuitu durante u prucessu di saldatura di i cumpunenti à u pacchettu BGA. Hè assai difficiuli di verificà per qualsiasi difetti potenziali in u pacchettu BGA. Dopu chì ogni cumpunente hè saldatu, u pacchettu hè difficiule di leghje è inspeccionà. Ancu s'ellu si trova ogni errore durante u prucessu di cuntrollu, serà difficiule di riparà. Dunque, per facilità l'ispezione, sò aduprate tecnulugii di scansione CT è di raghji X assai caru.

2. Problemi di affidabilità: i pacchetti BGA sò suscettibili à u stress. Questa fragilità hè dovuta à u stress di curvatura. Questa tensione di curvatura causa prublemi di affidabilità in questi circuiti stampati. Ancu se i prublemi di affidabilità sò rari in i pacchetti BGA, a pussibilità hè sempre presente.

Tecnulugia RayPCB imballata BGA

A tecnulugia più comunamente utilizata per a dimensione di u pacchettu BGA utilizata da RayPCB hè 0.3mm, è a distanza minima chì deve esse trà i circuiti hè mantinuta à 0.2mm. Spaziu minimu trà dui pacchetti BGA differenti (se mantenutu à 0,2 mm). Tuttavia, se i requisiti sò sfarenti, cuntattate RAYPCB per i cambiamenti à i dettagli richiesti. A distanza di a dimensione di u pacchettu BGA hè mostrata in a figura sottu.

U futuru imballaggio BGA

Hè innegabile chì l'imballaggio BGA guidà u mercatu di i prudutti elettrici è elettronichi in u futuru. U futuru di l'imballaggio BGA hè solidu è serà in u mercatu per un bellu pezzu. In ogni casu, u ritmu attuale di l'avanzamentu tecnulugicu hè assai veloce, è hè previstu chì in un futuru vicinu, ci sarà un altru tipu di circuitu stampatu chì hè più efficau di l'imballaggio BGA. Tuttavia, l'avanzati in a tecnulugia anu purtatu ancu l'inflazione è i prublemi di costu à u mondu elettronicu. Dunque, si assume chì l'imballaggio BGA andrà assai in l'industria di l'elettronica per ragioni di costu-efficacità è durabilità. Inoltre, ci sò parechji tippi di pacchetti BGA, è e differenze in i so tipi aumentanu l'impurtanza di i pacchetti BGA. Per esempiu, se certi tipi di pacchetti BGA ùn sò micca adattati per i prudutti elettronichi, altri tipi di pacchetti BGA seranu utilizati.