Ùn ci hè micca oru, nimu hè perfettu ", cusì u PCB Board.In a saldatura di PCB, per diversi motivi, parechji difetti appariscenu spessu, cum'è a saldatura virtuale, u surriscaldamentu, u ponte è cusì.Questu articulu, Spieghemu in dettagliu e caratteristiche di l'apparenza, i periculi è l'analisi di a causa di 16 difetti cumuni di saldatura di PCB.

01
Saldatura

Caratteristiche di l'apparenza: Ci hè un cunfini neru chjaru trà a saldatura è u piombo di u cumpunente o cù a foglia di cobre, è a saldatura hè incassata versu u cunfini.
Dannu: Ùn funziona micca bè.
Analisi di a causa:
I cunduttori di i cumpunenti ùn sò micca puliti, stagnati o oxidati.
U tavulinu stampatu ùn hè micca pulitu, è u flussu sprayed hè di mala qualità.
02
Accumulazione di saldatura

Caratteristiche di l'apparizione: A struttura di a saldatura hè solta, bianca è opaca.
Periculu: Forza meccanica insufficiente, possibbilmente saldatura falsa.
Analisi di a causa:
A qualità di saldatura ùn hè micca bona.
A temperatura di saldatura ùn hè micca abbastanza.
Quandu a saldatura ùn hè micca solidificata, u piombo di u cumpunente diventa soltu.
03
Troppu saldatura

Caratteristiche di l'apparenza: a superficia di saldatura hè cunvessa.
Periculu: Saldatura di scarti, è pò cuntene difetti.
Analisi di ragiuni: a retirazzione di saldatura hè troppu tardi.
04
Troppu pocu saldatura

Caratteristiche di l'apparenza: L'area di saldatura hè menu di 80% di u pad, è a saldatura ùn forma micca una superficia di transizione liscia.
Periculu: resistenza meccanica insufficiente.
Analisi di a causa:
A fluidità di saldatura hè povira o a saldatura hè ritirata troppu prestu.
Flussu insufficiente.
U tempu di saldatura hè troppu cortu.
05
Saldatura di colofonia

Caratteristiche di l'apparizione: Scoria di rosin hè cuntenuta in a saldatura.
Periculu: Forza insufficiente, poca continuità, è pò esse attivatu è spenta.
Analisi di a causa:
Troppi saldatori o anu fallutu.
Tempu di saldatura insufficiente è riscaldamentu insufficiente.
A film d'oxidu di a superficia ùn hè micca eliminata.

06
surriscalda

Caratteristiche di l'aspettu: giunti di saldatura bianca, senza lustre metallicu, superficia rugosa.
Periculu: U pad hè faciule da sbuchjarà è a forza hè ridutta.
Analisi di ragiuni: u putere di u ferru di saldatura hè troppu grande, è u tempu di riscaldamentu hè troppu longu.
07
Saldatura à friddu

Caratteristiche di l'apparenza: a superficia diventa particella di tofu, è qualchì volta pò esse cracke.
Dannu: Forza bassa è poca conduttività.
Analisi di ragiuni: a saldatura s'agita prima di solidificà.
08
Povera infiltrazione

Caratteristiche di l'apparenza: U cuntattu trà a saldatura è a saldatura hè troppu grande è micca liscia.
Periculu: Forza bassa, indisponibile o intermittently on and off.
Analisi di a causa:
A saldatura ùn hè micca pulita.
Flussu insufficiente o mala qualità.
A saldatura ùn hè micca riscaldata abbastanza.
09
Asimetria

Caratteristiche di l'apparenza: a saldatura ùn scorri micca sopra u pad.
Dannu: Forza insufficiente.
Analisi di a causa:
A saldatura hà poca fluidità.
Flussu insufficiente o mala qualità.
Riscaldamentu insufficiente.
10
Loose

Caratteristiche di l'aspettu: U filu o u cumpunente di u filu pò esse spustatu.
Periculu: Poveru o senza conduzione.
Analisi di a causa:
U piombu si move prima chì a saldatura hè solidificata è provoca un vacu.
U piombu ùn hè micca trattatu bè (poveru o micca bagnatu).
11
Affila

Caratteristiche di l'aspettu: sharp.
Dannu: Poveru apparenza, faciuli à causà ponti.
Analisi di a causa:
U flussu hè troppu pocu è u tempu di riscaldamentu hè troppu longu.
Angulu di evacuazione impropriu di u ferru di saldatura.
12
ponte

Caratteristiche di l'apparenza: i fili adiacenti sò cunnessi.
Periculu: Cortu circuitu elettricu.
Analisi di a causa:
Troppu saldatura.
Angulu di evacuazione impropriu di u ferru di saldatura.

13
Pinhole

Funzioni di l'apparenza: l'ispezione visuale o l'amplificatori di bassa putenza ponu vede i buchi.
Periculu: Forza insufficiente è corrosione faciule di e ghjunti di saldatura.
Analisi di ragiuni: a distanza trà u piombo è u foru di u pad hè troppu grande.
14
bolla

Caratteristiche di l'aspettu: ci hè un bulge di saldatura chì respira u focu à a radica di u piombo, è una cavità hè ammucciata à l'internu.
Periculu: Conduzzione tempuranee, ma hè faciule per causà una cunduzzione povira per un bellu pezzu.
Analisi di a causa:
Ci hè una grande distanza trà u piombo è u foru di pad.
Povera infiltrazione di piombo.
U tempu di saldatura di a piastra bifacciata chì chjappà u foru attraversu hè longu, è l'aria in u pirtusu si dilata.
15
Lamina di rame armata

Caratteristiche di l'apparenza: U fogliu di rame hè sbucciatu da u bordu stampatu.
Periculu: U bordu stampatu hè dannatu.
Analisi di ragiuni: u tempu di saldatura hè troppu longu è a temperatura hè troppu alta.
16
Sbuccia

Caratteristiche di l'apparizione: i giunti di saldatura si sbuccianu da a foglia di rame (micca a foglia di rame è a tavola stampata si sbuccia).
Periculu: Circuitu apertu.
Analisi di a raghjoni: cattivu metallu nantu à u pad.