1 - Utilizazione di tecniche hibridi
A regula generale hè di minimizzà l'usu di tecniche di assemblea mista è limità à situazioni specifiche. Per esempiu, i benefizii di inserisce un unicu cumpunente à traversu (PTH) sò quasi mai compensati da u costu supplementu è u tempu necessariu per l'assemblea. Invece, l'utilizazione di parechje cumpunenti PTH o l'eliminazione sanu da u disignu hè preferibile è più efficace. Se a tecnulugia PTH hè necessariu, hè cunsigliatu di mette tutti i via di cumpunenti nantu à u stessu latu di u circuitu stampatu, riducendu cusì u tempu necessariu per l'assemblea.

2 - Dimensione di cumpunenti
Durante a fase di cuncepimentu di PCB, hè impurtante selezziunà a dimensione di u pacchettu currettu per ogni cumpunente. In generale, duvete sceglie solu un pacchettu più chjucu s'ellu avete una ragione valida; altrimenti, si move à un pacchettu più grande. In fatti, i diseggiani elettronici spessu selezziunà cumpunenti cù pacchetti inutilmente chjuchi, creendu pussibuli prublemi durante a fase di assemblea è pussibuli mudificazioni di circuiti. Sicondu l'estensione di i cambiamenti necessarii, in certi casi pò esse più còmuda di riunificà tutta a tavola invece di caccià è salda i cumpunenti necessarii.

3 - U spaziu di cumpunenti occupatu
L'impronta di cumpunenti hè un altru aspettu impurtante di l'assemblea. Per quessa, i diseggiani di PCB anu da assicurà chì ogni pacchettu hè creatu accuratamente secondu u mudellu di terra specificatu in a scheda di dati di ogni cumpunente integrata. U prublema principali causatu da impronte sbagliate hè l'occurrence di u chjamatu "effettu tombstone", cunnisciutu ancu com'è l'effettu Manhattan o l'effettu alligator. Stu prublema si trova quandu u cumpunente integratu riceve un calore irregolare durante u prucessu di saldatura, facendu chì u cumpunente integratu si appiccica à u PCB da un solu latu invece di i dui. U fenomenu tombstone afecta principalmente cumpunenti SMD passivi cum'è resistori, condensatori è induttori. U mutivu di a so occurrence hè un riscaldamentu irregolare. I mutivi sò i seguenti:

Dimensioni di u mudellu di terra assuciatu cù cumpunenti sò sbagliati Diversi amplitudes di e piste cunnessi à i dui pads di u cumpunente Larghezza di pista assai larga, chì funge da un dissipatore di calore.

4 - Spazi trà cumpunenti
Una di e cause principali di fallimentu di PCB hè u spaziu insufficiente trà i cumpunenti chì portanu à u surriscaldamentu. U spaziu hè una risorsa critica, soprattuttu in u casu di circuiti altamente cumplessi chì devenu risponde à esigenze assai sfida. Pone un cumpunente troppu vicinu à l'altri cumpunenti pò creà diversi tipi di prublemi, a gravità di i quali pò esse bisognu di cambiamenti à u disignu di u PCB o u prucessu di fabricazione, perde u tempu è cresce i costi.

Quandu aduprate assemblea automatizata è macchine di prova, assicuratevi chì ogni cumpunente hè abbastanza luntanu da e parti meccaniche, i bordi di u circuitu, è tutti l'altri cumpunenti. I cumpunenti chì sò troppu vicini o girati in modu incorrectu sò a fonte di prublemi durante a saldatura d'onda. Per esempiu, se un cumpunente più altu precede un cumpunente di altezza più bassu longu u percorsu seguitu da l'onda, questu pò creà un effettu "ombra" chì debilita a saldatura. I circuiti integrati rotati perpendicularmente à l'altru averà u listessu effettu.

5 - Lista di cumpunenti aghjurnata
U Bill of Parts (BOM) hè un fattore criticu in i fasi di cuncepimentu è di assemblea di PCB. In fattu, se a BOM cuntene errori o imprecisioni, u fabricatore pò suspende a fase di assemblea finu à chì questi prublemi sò risolti. Una manera di assicurà chì a BOM hè sempre curretta è aghjurnata hè di fà una rivisione approfondita di a BOM ogni volta chì u disignu di PCB hè aghjurnatu. Per esempiu, se un novu cumpunente hè statu aghjuntu à u prughjettu originale, avete bisognu di verificà chì a BOM hè aghjurnata è coherente inserendu u numeru di cumpunenti currettu, a descrizzione è u valore.

6 - Usu di i punti di dati
I punti fiduciali, cunnisciuti ancu com'è marchi fiduciali, sò forme di ramu tondu chì sò usati cum'è punti di riferimentu nantu à e macchine di assemblea pick-and-place. Fiducials permettenu à queste macchine automatizzate di ricunnosce l'orientazione di u bordu è assemble currettamente cumpunenti di muntagna in superficia di picculi pitch cum'è Quad Flat Pack (QFP), Ball Grid Array (BGA) o Quad Flat No-Lead (QFN).

Fiduciali sò divisi in dui categurie: marcatori fiduciali globale è marcatori fiduciali lucali. I marchi fiduciali glubali sò posti nantu à i bordi di u PCB, chì permettenu à e macchine di sceglie è di mette per detectà l'orientazione di u bordu in u pianu XY. I marchi fiduciali lucali posti vicinu à l'anguli di i cumpunenti SMD quadrati sò usati da a macchina di piazzamentu per pusà precisamente l'impronta di u cumpunente, riducendu cusì l'errore di posizionamentu relativo durante l'assemblea. I punti di datu ghjucanu un rolu impurtante quandu un prughjettu cuntene assai cumpunenti chì sò vicinu à l'altri. A figura 2 mostra a scheda Arduino Uno assemblata cù i dui punti di riferimentu globale evidenziati in rossu.