1 - L'usu di tecniche ibridi
A regula generale hè di minimizzà l'usu di e tecniche di assemblea mistu è li limitalli à situazione specifiche. Per esempiu, i beneficii di inserisce un componente unicu per via di un sole (PTH) ùn sò mai quasi mai compensate da u Costu Addiziale è u tempu necessariu per l'assemblea. Invece, aduprendu multiple pth cumponenti o eliminendu interamente da u disignu hè preferibile è più efficente. Se a tecnulugia Pth hè necessaria, hè cunsigliatu di mette tutti i veiculi cumpunenti à u listessu latu di u circuitu stampatu, cusì riduce u tempu necessariu per l'assemblea.

2 - Dimensione Componente
Durante a tappa di design PCB, hè impurtante di selezziunà a dimensione di u pacchettu currettu per ogni cumpunente. In generale, duvete sceglie solu un pacchettu più chjucu se avete una ragione valida; Altrimenti, move à un pacchettu più grande. In fattu, i distiri elettronichi spessu sceglienu cumpunenti cù pacchetti scunfondi cù pocu pacchetti, creendu pussibili di fasazioni è pussibili di circuitu. Sicondu l'estensione di i cambiamenti necessarii, in certi casi pò esse più cunvene l'alla pianu piuttostu chì a rimessa è saldatura i cumpunenti necessanu.

3 - U spaziu di cumpunente occupò
A impronta cumpunente hè un altru aspettu impurtante di l'assemblea. Dunque, Designers PCB deve assicurà chì ogni pacchettu hè creatu accuratamente secondu u mudellu di terra specificatu in ogni foglia di dati di u cumpunente integratu. U prublema principali causatu da impronte sbagliati hè l'occasione di u calata "l'effettu di tombe", cunnisciutu ancu cum'è l'effettu Manhattanu o l'effettu Alligatanu. Stu prublema si trova quandu u cumpunente integratu riceve u calore irregistatu durante u prucessu di saldatura, chì causa u cumpunente integratu per assiste à u PCB nantu à un solu latu. U fenomenu tomba afecta principalmente cumpunenti di SMD passivu cume i resistenti, i capacoratori, è inductori. U mutivu di a so occurrenza hè di riscaldamentu irregulare. I motivi sò a seguente:

I domini di mudellu di terra assuciati à u cumpunente sò incorribili amplitudini di e tracce cunnesse à i dui pads di a larghezza di a parola di a pista assai largu

4 - spaziate trà cumpunenti
Una di e cause principali di fallimentu di PCB ùn hè insufficiente spaziu trà i cumpunenti chì portanu à soprare. U spaziu hè un risorsu criticu, in particulare in u casu di circuiti altamente cumplessi chì deve risponde à i requisiti assai sfida. Mette un cumpunimentu troppu vicinu à altri cumpunenti pò creà diversi tippi di prublemi, a gravità di quale puderia esse cambiamenti in u prucessu di fabricazione è cresce tempu.

Quandu utilizate macchine d'assemblea è prova automatizate, assicuratevi chì ogni cumpunente hè abbastanza luntanu da parte meccanica, cirtuitu borse, è tutti l'altri cumpunenti. Cumpunenti chì sò troppu vicinu inseme o rotati sò sbagliati sò a fonte di i prublemi durante l'onda saldatura. Per esempiu, se un cumpunimentu più altu precede in cunfurmità di altezza più di u passu seguitu da l'onda, questu pò creà un effettu "shaffa" chì debilita e saldà. I circuiti integrati sò rotati perpendiculari à l'altri averà u listessu effettu.

5 - Lista di Componente hà aghjurnatu
U Bill of Pezzi (BOM) hè un fattore criticu in u disignu di PCB è e tappe di assemblea. Infatti, se u boma cuntene errore o impacchizii, u fabricatore ponu suspende a fase di assemblea finu à queste prublemi sò risolta. Un modu per assicurà chì a bomma hè sempre curretta è aghjurnata hè di fà una rivisione completa di a bomba ogni volta chì u disignu PCB hè aghjurnatu. Per esempiu, se un novu cumponente hè stata aghjuntu à u prugettu originale, avete bisognu di chì a bom hè aghjurnata è cuncorsu entre in u numeru cumplènt curretta, a descrizzione, è u valore.

6 - Utilizate i punti di dati
E punti fuduciali, cunnisciuti quant'elli sò scuppiari fidu, sò forme di coper ronda usate cum'è landmarks nantu à e macchine di Assemblea di Pick-and-locu. I Fiduciali permettenu queste macchine automatizate per ricunnosce l'orientazione di u pianu è di u palazzu di u Pigliatore di Paghjolu (QFP) (BGA) o quadru) o quad).

I fiduciali sò divisi in dui categorie: Marcassi mundiali è marcori di fidu bacolale. I marchi codici globali sò posti nantu à i bordi di u PCB, chì permettenu di pick e machine per detectà l'orientazione di u Board in u pianu XY. I marcati fugliali lucali pusonu vicinu à i cantoni SMD SMD sò usati da a macchina di piazzamentu per a pusizione precisamente a impronta di u cumpunente, per riduzzione di a pusizione relative. I punti di dati ghjucanu un rolu impurtante quandu un prughjettu cuntene parechji cumpunenti chì sò vicinu à l'altri. A figura 2 mostra l'assembled Arduino Unparatu cù i dui punti di riferimentu globale evidenziati in rossu.