U Via hè unu di i cumpunenti impurtanti di PCB Multi-Style, è u costu di a perforazione di solitu per u 30% à u 40% di u costu di u costu di PCB. Simply metti, ogni burato nantu à u PCB Pò esse chjamatu A Via.
U cuncettu basicu di a via:
Da u puntu di vista, u via pò esse divisa in duie categorie: Un hè adupratu cum'è cunnessione elettrica trà i strati, è l'altru hè adupratu cum'è un dispusitivu di u dispusitivu. Se da u prucessu, sti fucali sò invisi in trè categurie, à dì buchi ceculari, buchi sepulti è attraversu buchi.
I buchi ceci sò situati in e superfici di a cima è in fondu à a certu prufundità è anu una certa prufittu è anu una certa prufittu è avè una certa circuitu è u circuitu in a superficia quì ùn si hè più di solitu un certu rèdio (apertu).
U bugu di a cunnissioni si riferisce à u pozzu di a cunnessione trovata in a capa interiore di u cunsulamentu stampatu, chì si estende à a superficia di u Board. I dui tipi di buchi sò situati in capca interiore di u cerca di circuitu, chì hè finitu da u circuitu per via di a lama è di laminazione, è parechji capi interalianu durante a Formazione di i burati.
U terzu tippu hè chjinatu à traversu, chì passanu tuttu u circuitu è pò esse usatu per ottene interconneczione interna o cum'è buchi di pusizioni di stallazione per cumpunenti. Perchè u burato hè più faciule per ottene u prucessu è u costu hè sottu diferitu, a vista principale Boards Circuitu aduprendu, piuttostu cà di i buchi. I seguenti buchi, senza istruzzioni speciale, sò cunsiderate traversu i buchi.
Da un puntu di vista di u cuncepimentu, un via hè principaratu principalmente di duie parti, una hè a mità di u bughju di perforamista, è l'altru hè l'area di u Past di u traversu intornu à u borru di u traversu. A dimensione di sti dui parti determina a dimensione di via.
Ovviamente, in cuncepimentu di PCB di PCB di alta veloce, i distigners sempre chì pussibule, in più chì hè più locu via, a so propria capacumità parassante hè adattu per ci sò adattati per circhi.
Tuttavia, a riduzione di a tagliazione via taglia ancu civia nantu à i costu, è di la parte di u piutore, hè limitata u borru, più faciule da rigalu da u centru; Quandu a prufundità di u foru hè più di 6 volte u diametru di u bughju, hè impussibile à assicurà chì u muru di u piratore pò esse uniformemente cù uniformulari cù un ramu.
Per esempiu, se u spessore (attraversu a profondata di u Publer Normale, allu, u minimu di diamitru per u caratteru chì pò furnisce sottu à e cundizioni di u normale. Cù u sviluppu di a tecnulugia di perruzante di u Drilling, A dimensione di u perfittore pò ancu esse più chjucu, è chì piscettore di u buro ùn hè generalmente menu o uguali à i micchi, avemu chjamati Microholes.
I micrui sò spessu usati in HDI (A tecnulugia Interconnect di alta densità pò permettà chì u burato hè per via di u pad, chì migliurà u rendimentu di u circuitu. U Via Aparece cum'è un puntu di impedimentu di a discontinuità di l'impedenza in a linea di trasmissione, pruvucà una riflessione di u signale. In generale, l'impedenza equivalente di u piratore hè di circa 12% più di trasmissione, per esempiu, l'impediscenza di una 50 ohms hè passa per via di via, a dimensione chì hè ancu relacata, micca una riduzzione assoluta).
Tuttavia, a riflessione causata da a disrontinuità impeddizione via hè veramente assai chjuca, è u so codice di riflessione hè solu:
(44-50) / (44 + 50) = 0,06
I prublemi chì crescenu da u Via sò più cuncentrati nantu à l'effetti di Capacità parassitica è Inductica.
VIA A capacitenza parassita è induttanza
Ci hè una capaccezza parassita strazia in u via stessu. Se u diametru di a zona di resistenza di u Soldatu hè D2, u diametru di u Solder Pad hè D1, u grossu di u tufficu hè ε, a fotultà di u burinu hè di circa:
C = 1.41εt1 / (D2-D1)
L'effettu principale di a capacitenza parassita nantu à u circuitu hè di prolong u tempu di riserva di u segnu è riduce a velocità di u circuitu.
Per esempiu, per un PCB cù un grossu di 50mil, se u diametru di u Via pad hè di 20Mil (u diam, di a poscesa di u Viavu cù a Formula parassita:
C = 1.41x4.4x0,050x0.020 / (0.040-0.020) = 0.31pf
A quantità di cambiamentu di u tempu di crescita causata da questa parte di a capacità hè apprussimatamente:
T10-90 = 2.2c (Z0 / 2) = 2.2x0.31x (50/2) = 17.05ps
Si pò vede da questi valori chì ancu si uttolissimu Relax Di L'alimentazione causata da l'usu diveraia è micca hè stata ultima volta cunsiderate, è u disignu duveranu esse cunsiderati currettamente. In u disignu attuale, a capasviticu di capisce aumentu aumentendu a distanza trà u bughju è l'area di copice (anti-pad)
In u disignu di circuiti digitale d'alta velocità, u dannu causatu da l'inducdizione parassita hè spessu più grande di l'influenza di a capitanu parassita. A so induttanza parassitica serie deversiere a cuntribuzione di u capacitor bypass è debilitendu e effettività di u filtru di u sistema di l'alimentu.
Pudemu aduprà a seguente formula empirica per simpliciamente calculà l'induttanza parassita di una apprussimazione à traversu
L = 5,08h [ln (4H / D) +1]
Induve si riferisce à l'induva di Via, H hè a lunghezza di via, è d hè u diametru di u buchju centrale. Pò esse vistu da a formula chì u di di dioccu hà una pocu influenza nantu à l'inducenza, mentre a lunghezza di u causa di l'indurata nantu à l'inducenza. Sempre aduprendu l'esempiu sopra, l'induttanzia di fora di e burse pò esse calculata cum'è:
L = 5.08x0.050 [LN (5x0.050 / 0,010) +1] = 1.015nh
Se u tempu di aumenta di u segnu hè 1ns, allora a so dimensione equivalente a dimensione di impedenza hè:
XL = ΠL / T10-90 = 3.19ω
Un tali impedenza ùn pò esse ignoratu in a presenza di cura alta freczia per via di passà da dui buchi quandu cunnessiva a putenza chì a induttenza parassicu serà.
Cumu aduprà u Via?
Per via di l'analisi di sopra a caratteristiche parassici di u bughju, pudemu vedemu in un disignu PCB di alta veloce, apparecchi semprici attuali per u circuitu di u circuitu. Per riduce l'effetti avversi causati da l'effettu parassicu di u burato, u disignu pò esse quantu pussibule:
Da i dui aspetti di u costu è di s suvali di qualità, Scegli una dimensione raziunale di a dimensione via. Se ci hè necessariu, pudete cunsiderà sfarente di e diverse dimensione, cum'è i buchi di u filu di u putere, pudete cunsiderà aduprà una dimensione più grande per riduce a impedenza, è per un segnu cablaggiu, pudete aduprà una più chjuca via. Sicura, cume a dimensione di u via di a via, u costu currispondente aumentarà ancu
I dui formulas anu discututu quì sopra à esse cunclusi chì l'usu di un pianu di PCB di fina hè a cunduzzione di riduce i dui parametri parassiti di a via
U stilu di segnu nantu à u tavulinu di PCB ùn deve micca esse cambiatu in quantu pussibule, questu hè di dì, pruvate micca d'utilizà vie inutile.
VIEME DEVU PERCHETA IN I PIN DI U PODERU POWER E LA GESTIONE. U più cortu u capu trà i pins è i vias, u megliu. I buchi multipli ponu esse perforati in parallela per riduce l'induttanza equivalente.
Situate qualchì pianu à mezu à i buchi vicinu à i buchi di u cambiamentu di u signale per furnisce u ciclu più vicinu per u segnu. Pudete ancu piazzà alcuni buchi di terra eccessiva nantu à u pianu di PCB.
Per i tavulini di PCB di alta velocità cù alta densità, pudete cunsiderà aduprà micro-buchi.