Cunsigliu di circuitu stampatu flexible (numero di circuitu stampatu flexible, cunnisciuta ancu u cunsigliu di circuitu flexible, hè un classicu di circuitu flexible, hè una un incantata o stampata flexible, eccellente o sustrate. Hà e caratteristiche di a densità alta cablaggio, pesu ligeru, spessore magre è una bona piegatura.

Punti di Selezzione Materiale FPC:
Selezzione 1.materale di e chjavi laterali

Chjave laterale 11/2,5 rame elettroliticu doppia lata (eccettu), chjave principale selezziunate 18/2,5 doppiu lauti di ramu elettroliticu (eccettu). U Chjave Side è a chjave principale ùn anu micca requisitori speciali, è sò saldati è fissi nantu à a tavula principale, ma assicurà di assicurà chì ùn ci hè anomaly in Peving Dapoi Utt Anzon. U grossu di e chjave hà più requisenzi stretti, altrimenti afecterà u sentimu di a chjave, cusì deve cuntene i requisiti di piccoli tutali di u cliente.

 

Selezzione 2.materale di u filu di cunnessione

U filu di cunnessione hè di 18/5.5 rete elettroliticu doppia (eccettu). A funzione principale hè di ghjucà una rolu di cunnessione, è ùn ci sò esigenze speciale per i bisogni di curricula. I dui estremità ponu esse saldate è fari, ma, deve esse garanto chì ùn ci hè micca anomaly prima di bending ritornu è avanti per più di 8 volte.

 

Minuscola di materiali ausiliari

Quandu selezziunate a carta adesivu, u riculu ordinariu hè micca utilizatu à alta temperatura (cum'è a necessità cunsistente chì riprisentava a carta ADESTAZIONI ADVERSIONA (cume SMT da chjave).

4.Esaspezione di materiali conductivi

Quandu selezziunate un adesivu cunduttivu, adesivu cunduttivu ordinariu per quelli chì sò esigenze di conductività elettrica di bassa (cum'è una bona persportamenti ordinaria), etc.), ma sta carta adostrive hè generalmente cunsigliata perchè u prezzu hè troppu alta.

A pruprietà conductiva di u tela cunduttivo pò esse, ma a viscosità ùn hè micca ideale, è hè generalmente adattatu per a classa di rigalu.

Adesivu pura cunduttivu hè un materiale cunduttivu di alta forza, generalmente adupratu per attaccà à vimalli, ma hè micca cunsigliatu di utilizà stu adesivu puro cuncipitu, perchè u prezzu hè troppu alta.

Selezzione (selezzione di a riposu di scuperta

U PIAZZA DI A COPERTURA DI A PASCOLA DOWNE U piattu di a copertura di u doppiu di u doppiu A vita di a piastra di a copertura fatte di 1 / 30z doppiu di u ramu elettroliticu di u rupuffu di u ramu di u ramu di u ramu In u casu di nimu prublemi cù a struttura, hè cunsigliatu di cuncepisce u FPC cum'è piattu di ripresa di doppia faccia finu à u pussibule. In termini di costu di 1 / 30z ddopor-faccia rame cubru Elettroliticu aumenta u Costu

6 Selezzione.Materale di Board Multi-Layer

A plate multilayer hè 1 / 30z un ramu elettroliticu micca colloide, chì hè mullutu è dutta. In casu di nisun prublemi strutturali, a produzzione di u flap pò esse pruvatu.