1. Cumu trattà cun certi cunflitti teorichi in u filatu attuale?
In fondu, hè ghjustu di dividisce è isolà a terra analogica / digitale. Hè devi esse nutatu chì a traccia di u signale ùn deve micca attraversà u fossatu quantu pussibule, è u percorsu currente di ritornu di l'alimentazione è u signale ùn deve esse troppu grande.
L'oscillatore di cristallu hè un circuitu d'oscillazione di retroazione positiva analogica. Per avè un signalu d'oscillazione stabile, deve risponde à e specificazioni di u guadagnu di u ciclu è di a fase. E specificazioni d'oscillazione di stu signalu analogicu sò facilmente disturbate. Ancu s'ellu si aghjunghjenu tracce di guardia di terra, l'interferenza pò esse micca cumpletamente isolata. Inoltre, u rumore nantu à u pianu di terra affetterà ancu u circuitu di oscillazione di feedback pusitivu s'ellu hè troppu luntanu. Dunque, a distanza trà l'oscillatore di cristallo è u chip deve esse u più vicinu pussibule.
Infatti, ci sò assai cunflitti trà u cablaggio d'alta veloce è i requisiti EMI. Ma u principiu di basa hè chì a resistenza è a capacità o ferrite bead aghjuntu da EMI ùn ponu micca causari qualchi caratteristiche elettriche di u signale per fallu à scuntrà i specificazioni. Per quessa, hè megliu aduprà e cumpetenze di urganizà tracce è stacking PCB per risolve o riduce i prublemi EMI, cum'è i segnali d'alta veloce chì vanu à a capa interna. Infine, i condensatori di resistenza o perle di ferrite sò usati per riduce u danni à u signale.

2. How to scioglie a cuntradizzione trà cablaggio manuali è cablaggio autumàticu di signali high-vitezza?
A maiò parte di i routers automatichi di u software di cablaggio forte anu stabilitu limitazioni per cuntrullà u metudu di avvolgimentu è u numeru di vias. A capacità di u mutore di bobina è l'articuli di fissazione di restrizioni di diverse cumpagnie EDA sò qualchì volta assai diffirenti.
Per esempiu, s'ellu ci sò abbastanza constraints à cuntrullà u modu di serpentine winding, s'ellu hè pussibili à cuntrullà u spacing traccia di u paru differenziale, etc.. Stu vi affettanu s'ellu u metudu routing di u routing automaticu pò scuntrà l'idea di u designer.
Inoltre, a difficultà di aghjustà manualmente u cablaggio hè ancu assulutamente ligata à a capacità di u mutore di bobina. Per esempiu, a capacità di spinta di a traccia, a capacità di spinta di a via, è ancu a capacità di spinta di a traccia à u revestimentu di ramu, etc. Per quessa, a scelta di un router cù una forte capacità di mutore di bobina hè a suluzione.

3. Circa u cuponu di prova.
U cuponu di prova hè adupratu per misurà se l'impedenza caratteristica di a scheda PCB prodotta risponde à i requisiti di cuncepimentu cù TDR (Time Domain Reflectometer). In generale, l'impedenza per esse cuntrullata hà dui casi: filu unicu è coppia differenziale.
Per quessa, a larghezza di a linea è u spaziu di a linea nantu à u cuponu di prova (quandu ci hè un paru differenziale) deve esse uguali à a linea per esse cuntrullata. A più impurtante hè u locu di u puntu di terra durante a misurazione.
Per riduce u valore di l'induttanza di a terra, u locu di terra di a sonda TDR hè di solitu assai vicinu à a punta di a sonda. Dunque, a distanza è u metudu trà u puntu di misurazione di u segnu è u puntu di terra nantu à u cuponu di prova Deve currisponde à a sonda utilizata.

4. In u disignu di PCB d'alta velocità, l'area in biancu di a capa di signale pò esse rivestita di ramu, è cumu si deve esse distribuitu u revestimentu di ramu di parechje strati di signale nantu à a terra è l'alimentazione?
In generale, a placcatura di rame in l'area bianca hè soprattuttu messa in terra. Solu attente à a distanza trà u ramu è a linea di signale quandu applicà u ramu vicinu à a linea di signale d'alta veloce, perchè u ramu applicatu riducerà un pocu l'impedenza caratteristica di a traccia. Attentu ancu à ùn affettà l'impedenza caratteristica di l'altri strati, per esempiu in a struttura di a linea di doppia striscia.

5. Hè pussibule aduprà u mudellu di linea microstrip per calculà l'impedenza caratteristica di a linea di signale nantu à u pianu di a putenza? U signale trà l'alimentazione è u pianu di terra pò esse calculatu cù u mudellu stripline?
Iè, u pianu di putenza è u pianu di terra deve esse cunsideratu cum'è piani di riferimentu quandu si calcula l'impedenza caratteristica. Per esempiu, una tavola di quattru strati: capa superiore-strata di putenza-strata di terra-layer di fondu. À questu tempu, u mudellu di impedenza caratteristica di a capa superiore hè un mudellu di linea microstrip cù u pianu di putenza cum'è u pianu di riferimentu.

6. I punti di prova ponu esse generati automaticamente da u software nantu à tavulini stampati d'alta densità in circustanze nurmali per risponde à i requisiti di prova di a pruduzzioni di massa?
In generale, se u software genera automaticamente punti di prova per risponde à i requisiti di prova dipende se e specificazioni per aghjunghje punti di prova rispondenu à i requisiti di l'equipaggiu di prova. Inoltre, se u cablaggio hè troppu densu è e regule per aghjunghje punti di prova sò strette, ùn pò esse micca manera di aghjunghje automaticamente punti di prova à ogni linea. Di sicuru, avete bisognu à riempie manualmente i posti per esse pruvatu.

7. L'aghjunghje punti di teste affettanu a qualità di i signali d'alta veloce?
S'ellu affettarà a qualità di u signale dipende da u metudu di aghjunghje punti di prova è quantu veloce u signale hè. In fondu, i punti di prova supplementari (ùn aduprate micca a via o u pin DIP esistenti cum'è punti di prova) ponu esse aghjuntu à a linea o tiratu una linea corta da a linea.
U primu hè equivalenti à aghjunghje un picculu condensatore nantu à a linea, mentri l'ultimu hè un ramu extra. Tramindui sti cundizioni affettanu u signale d'alta veloce più o menu, è l'estensione di l'effettu hè ligata à a freccia di freccia di u signale è a freccia di u segnu. A magnitudine di l'impattu pò esse cunnisciuta da a simulazione. In principiu, u più chjucu u puntu di prova, u megliu (di sicuru, deve risponde à i requisiti di u strumentu di prova) u più cortu u ramu, u megliu.