Circuitu stampatu (PCB) hè un cumpunente elettronicu di basa largamente utilizatu in diversi prudutti elettronichi è rilativi. PCB hè qualchì volta chjamatu PWB (Printed Wire Board). Prima era più in Hong Kong è u Giappone, ma avà hè menu (in fattu, PCB è PWB sò diffirenti). In i paesi è e regioni occidentali, hè generalmente chjamatu PCB. In l'Oriente, hà diversi nomi per via di diversi paesi è regioni. Per esempiu, hè generalmente chjamatu circuitu stampatu in Cina continentale (precedentemente chjamatu circuitu stampatu), è hè generalmente chjamatu PCB in Taiwan. I circuiti sò chjamati sustrati elettronichi (circuiti) in Giappone è sustrati in Corea di u Sud.
PCB hè u supportu di cumpunenti elettroni è u traspurtadore di a cunnessione elettrica di cumpunenti elettronichi, principarmenti sustegnu è interconnecting. Puramente da l'esternu, a capa esterna di u circuit board hà principalmente trè culori: oru, argentu è rossu chjaru. Classificatu per prezzu: l'oru hè u più caru, l'argentu hè u sicondu, è u rossu chjaru hè u più prezzu. Tuttavia, u cablaggio in u circuit board hè principalmente di rame puro, chì hè rame nudu.
Si dice chì ci sò sempre assai metalli preziosi nantu à u PCB. Hè infurmatu chì, in media, ogni smartphone cuntene 0,05 g d'oru, 0,26 g d'argentu è 12,6 g di rame. U cuntenutu d'oru di un laptop hè 10 volte quellu di un telefuninu!
Cum'è un supportu per i cumpunenti elettronici, i PCB necessitanu cumpunenti di saldatura nantu à a superficia, è una parte di a capa di cobre hè necessaria per esse esposta per a saldatura. Questi strati di rame esposti sò chjamati pads. I pads sò generalmente rettangulari o tondi cù una zona chjuca. Dunque, dopu chì a mascara di saldatura hè dipinta, l'unicu ramu nantu à i pads hè espostu à l'aria.
U ramu utilizatu in u PCB hè facilmente oxidatu. Se u ramu nantu à u pad hè oxidatu, ùn serà micca solu difficiule di saldarà, ma ancu a resistività aumenterà assai, chì affetterà seriamente u rendiment di u pruduttu finali. Per quessa, u pad hè plated with gold metal inerte, o a superficia hè cuperta cù una strata d'argentu attraversu un prucessu chimicu, o un film chimicu speciale hè utilizatu per copre a capa di ramu per impediscenu chì u pad hè in cuntattu cù l'aria. Impedisce l'ossidazione è prutegge u pad, in modu chì pò assicurà u rendiment in u prucessu di saldatura sussegwenti.
1. PCB laminate copper clad
U laminatu di ramu hè un materiale in forma di piastra fatta impregnando tela di fibra di vetru o altri materiali di rinforzu cù resina da un latu o da i dui lati cù foglia di rame è pressa calda.
Pigliate com'è esempiu un laminatu di rame di fibra di vetru. E so materie prime principali sò fogli di ramu, tela di fibra di vetru è resina epossidica, chì cuntanu circa 32%, 29% è 26% di u costu di u produttu, rispettivamente.
Fabbrica di circuiti
U laminatu di ramu hè u materiale di basa di i circuiti stampati, è i circuiti stampati sò i cumpunenti principali indispensabili per a maiò parte di i prudutti elettronici per ottene l'interconnessione di circuiti. Cù u migliuramentu cuntinuu di a tecnulugia, certi laminati elettronici speciali di ramu ponu esse usatu in l'ultimi anni. Produce direttamente cumpunenti elettronichi stampati. I cunduttori utilizati in i circuiti stampati sò generalmente fatti di ramu raffinatu, cum'è foglia fina, vale à dì, foglia di rame in un sensu ristrettu.
2. PCB Immersion Gold Circuit Board
Se l'oru è u ramu sò in cuntattu direttu, ci sarà una reazione fisica di migrazione è diffusione di l'elettroni (a relazione trà a diffarenza potenziale), per quessa, una strata di "nichel" deve esse electroplated cum'è una strata di barriera, è dopu l'oru hè electroplated on cima di u nichel, cusì avemu in generale chjamate Gold Electroplated, u so nome attuale deve esse chjamatu "electroplated nickel gold".
A diffarenza trà l'oru duru è l'oru duru hè a cumpusizioni di l'ultima capa d'oru chì hè placata. Quandu u placcatura d'oru, pudete sceglie di electroplate d'oru puru o di lega. Perchè a durezza di l'oru puru hè relativamente suave, hè ancu chjamatu "oru dolce". Perchè "l'oru" pò furmà una bona alea cù "aluminiu", COB hà particularmente bisognu di u gruixu di sta capa d'oru puru quandu facia fili d'aluminiu. Inoltre, s'è vo sceglite l'alleazione d'oru-nichel galvanica o di l'oru-cobalt, perchè l'alea sarà più dura di l'oru puru, hè ancu chjamatu "oru duru".
Fabbrica di circuiti
A strata d'oru hè largamente usata in i pads di cumpunenti, i dita d'oru è i shrapnel di u connettore di u circuitu. I schede madri di i schede di circuiti di telefuni mobili più usate sò per suprattuttu schede d'oru, schede d'oru immerse, schede madri di computer, audio è picculi circuiti digitali sò generalmente micca schede d'oru.
L'oru hè u veru oru. Ancu s'è solu una strata assai fina hè placata, hè digià conta quasi 10% di u costu di u circuit board. L'usu di l'oru cum'è una capa di plating hè unu per facilità a saldatura è l'altru per prevene a corrosione. Ancu u dito d'oru di u bastone di memoria chì hè stata utilizata per parechji anni sempre lampeggia cum'è prima. Sè vo aduprate u ramu, l'aluminiu o u ferru, arrughjerà rapidamente in una pila di scraps. Inoltre, u costu di u platu d'oru hè relativamente altu, è a forza di saldatura hè povera. Perchè u prucessu di nichelatura electroless hè utilizatu, u prublema di i discu neri hè prubabile di accade. A capa di nichel s'ossidarà cù u tempu, è a fiducia à longu andà hè ancu un prublema.
3. PCB Immersion Silver Circuit Board
Immersion Silver hè più prezzu di Immersion Gold. Se u PCB hà esigenze funziunali di cunnessione è hà bisognu di riduce i costi, Immersion Silver hè una bona scelta; accumpagnatu da a bona flatness è u cuntattu di Immersion Silver, allora u prucessu di Immersion Silver deve esse sceltu.
Immersion Silver hà parechje applicazioni in i prudutti di cumunicazione, l'automobile è i periferichi di l'urdinatore, è hà ancu appiicazioni in u disignu di signali d'alta velocità. Siccomu Immersion Silver hà boni proprietà elettriche chì altri trattamenti di superficia ùn ponu micca currispondenu, pò ancu esse usatu in signali d'alta freccia. EMS ricumanda di utilizà u prucessu d'argentu di immersione perchè hè faciule d'assemblea è hà una verificabilità megliu. In ogni casu, per via di difetti, cum'è i vuoti di l'arghjentu è di u solder, a crescita di l'argentu d'immersione hè stata lenta (ma micca diminuite).
espansione
U circuitu stampatu hè adupratu cum'è u trasportatore di cunnessione di cumpunenti elettronici integrati, è a qualità di u circuitu affettarà direttamente u rendiment di l'equipaggiu elettronicu intelligente. Frà elli, a qualità di plating di i circuiti stampati hè particularmente impurtante. L'electroplating pò migliurà a prutezzione, a saldabilità, a conduttività è a resistenza à l'usura di u circuitu. In u prucessu di fabricazione di circuiti stampati, l'electroplating hè un passu impurtante. A qualità di l'electroplating hè ligata à u successu o fallimentu di tuttu u prucessu è u rendiment di u circuit board.
I principali prucessi di galvanoplastia di pcb sò a placcatura in rame, stagnatura, nichelatura, placcatura in oro è cusì. L'electroplating di cobre hè u plating basicu per l'interconnessione elettrica di i circuiti; l'electroplating di stagnu hè una cundizione necessaria per a produzzione di circuiti d'alta precisione cum'è a strata anti-corrosione in u prucessu di mudellu; nickel electroplating hè à electroplate una strata barriera nichel nant'à u circuit board à impedisce di ramu è oru dialisi mutuale; L'oru galvanicu impedisce a passivazione di a superficia di nichel per scuntrà u rendiment di a resistenza di saldatura è a corrosione di u circuitu.