Circuitu stampatu flessibile
Circuitu stampatu flessibile， Pò esse curvatu, feritu è plegatu liberamente. U circuitu di circuitu flexible hè trattatu usendu film di poliimide cum'è materiale di basa. Hè ancu chjamatu board soft o FPC in l'industria. U flussu di prucessu di u circuitu flexible hè divisu in u prucessu di circuitu flexible à doppia faccia, u prucessu di circuitu flexible multi-layer. A tavola morbida FPC pò sustene milioni di curvature dinamiche senza dannà i fili. Pò esse dispostu arbitrariamente secondu i bisogni di u spaziu spaziu, è pò esse spustatu è stendu arbitrariamente in u spaziu tridimensionale, per ottene l'integrazione di l'assemblea di cumpunenti è a cunnessione di filu; u circuit board flexible pò esse A dimensione è u pesu di i prudutti elettroni sò assai ridotti, è hè adattatu per u sviluppu di i prudutti elettroni in a direzzione di alta densità, miniaturizazione è alta affidabilità.
A struttura di pannelli flessibili: secondu u numeru di strati di foglia di rame conduttivu, pò esse divisu in pannelli di una sola capa, pannelli di doppia strata, pannelli multistrati, pannelli di doppia faccia, etc.
Pruprietà di materiale è metudi di selezzione:
(1) Substratu: U materiale hè polyimide (POLYMIDE), chì hè un materiale polimeru resistente à alta temperatura, resistente. Puderà sopra à a temperatura di 400 gradi Celsius per 10 seconde, è a forza di tensione hè 15,000-30,000PSI. I sustrati grossi di 25 μm sò i più economici è i più utilizati. Se u circuitu hè necessariu per esse più duru, un sustrato di 50 μm deve esse usatu. À u cuntrariu, se u circuitu deve esse più suave, utilizate un sustrato di 13μm
(2) Colla trasparente per u materiale di basa: hè divisu in dui tipi: resina epossidica è polietilene, tramindui sò cola termoindurente. A forza di polietilene hè relativamente bassu. Se vulete chì u circuitu di circuitu sia dolce, sceglite u polietilene. U più grossu u sustrato è a cola chjara nantu à questu, u più rigidu u bordu. Se u circuitu hà una zona di curvatura relativamente grande, avete da pruvà à utilizà un sustrato più diluente è una cola trasparente per riduce l'estresse nantu à a superficia di u fogliu di rame, cusì chì a probabilità di micro-cracks in u fogliu di cobre hè relativamente chjuca. Di sicuru, per tali spazii, i tavulini di una sola capa deve esse usatu quantu pussibule.
(3) Foil di rame: divisu in rame laminatu è ramu elettroliticu. U ramu rotulatu hà una forza alta è hè resistente à a curvatura, ma hè più caru. U ramu elettroliticu hè assai più prezzu, ma a so forza hè povera è hè faciule di rompe. Hè generalmente usatu in occasioni induve ci hè pocu curvatura. L'scelta di u gruixu di u fogliu di cobre dipende da a larghezza minima è u spaziu minimu di i cavi. U più diluente hè u fogliu di cobre, u più chjucu hè a larghezza minima è u spaziu. Quandu sceglite u ramu rotulatu, fate attenzione à a direzzione di rotulazione di u fogliu di cobre. A direzzione di rotazione di a foglia di cobre deve esse coherente cù a direzzione di curvatura principale di u circuitu.
(4) Film protettivu è a so cola trasparente: Un film protettivu di 25 μm farà u circuitu più duru, ma u prezzu hè più prezzu. Per i circuiti cù curve relativamente grandi, hè megliu aduprà una film protettiva di 13μm. A cola trasparente hè ancu divisa in dui tipi: resina epossidica è polietilene. U circuitu cù resina epossidica hè relativamente dura. Dopu chì a pressa calda hè finita, una certa cola trasparente serà estrusa da u bordu di a film protettiva. Se a dimensione di u pad hè più grande ch'è a dimensione di apertura di a film protettiva, a cola estrusa riducerà a dimensione di u pad è face chì u so bordu sia irregulare. À questu tempu, pruvate d'utilizà cola trasparente cù un grossu di 13 μm.
(5) Placcatura di pad: Per i circuiti di circuiti cù curve relativamente grandi è alcuni pads esposti, deve esse usatu nichel galvanico + placcatura d'oru chimicu, è a strata di nichel deve esse u più sottile pussibule: 0,5-2μm, strata d'oru chimicu 0,05-0,1 μm .