A sigillatura di i buchi elettroliticati hè un prucessu di fabricazione di circuiti stampati cumuni utilizatu per riempie è sigillate i buchi (attraversu) per rinfurzà a conduttività elettrica è a prutezzione. In u prucessu di fabricazione di circuiti stampati, un foru passante hè un canale utilizatu per cunnette diverse strati di circuitu. U scopu di a sigillatura di l'electroplating hè di rende u muru internu di u foru passante pienu di sustanzi cunduttori furmendu una strata di deposizione di metallu o materiale cunduttivu in u foru passante, aumentendu cusì a conduttività elettrica è furnisce un effettu di sigillatura megliu.

1.The circuit board electroplating sealing prucessu hà purtatu assai vantaghji in u prucessu di fabricazione di u produttu:
a) Migliora l'affidabilità di u circuitu: u prucessu di sigillatura di l'elettroplating di u circuitu pò chjude efficacemente i buchi è impedisce u cortu circuitu elettricu trà i strati di metalli nantu à u circuitu. Questu aiuta à migliurà l'affidabilità è a stabilità di u bordu è riduce u risicu di fallimentu di circuitu è ​​danni
b) Aumentà a prestazione di u circuitu: Per mezu di u prucessu di sigillatura di l'electroplating, pò esse ottenuta una migliore cunnessione di u circuitu è ​​a conduttività elettrica. U foru di riempimentu di l'electroplate pò furnisce una cunnessione di circuitu più stabile è affidabile, riduce u prublema di perdita di signale è di difettu di impedenza, è cusì migliurà a capacità di rendiment di u circuitu è ​​a produtividade.
c) Migliurà a qualità di saldatura: u prucessu di sigillatura di l'elettroplating di circuiti pò ancu migliurà a qualità di saldatura. U prucessu di sigillatura pò creà una superficia plana è liscia à l'internu di u pirtusu, chì furnisce una basa megliu per a saldatura. Questu pò migliurà l'affidabilità è a forza di saldatura è riduce l'occurrence di difetti di saldatura è prublemi di saldatura à friddu.
d) Rafforza a forza meccanica: U prucessu di sigillatura di l'electroplating pò migliurà a forza meccanica è a durabilità di u circuitu. I buchi di riempimentu ponu aumentà u spessore è a robustezza di u circuitu, migliurà a so resistenza à a curvatura è a vibrazione, è riduce u risicu di danni meccanichi è rotture durante l'usu.
e) Assemblamentu è installazione faciule: u prucessu di sigillatura di l'elettroplating di u circuitu pò rende u prucessu di assemblea è installazione più convenientu è efficiente. I buchi di riempimentu furnisce una superficia più stabile è punti di cunnessione, rendendu l'installazione di l'assemblea più faciule è più precisa. Inoltre, a sigillatura di i buchi electroplated furnisce una megliu prutezzione è riduce i danni è a perdita di cumpunenti durante a stallazione.

In generale, u prucessu di sigillatura di l'electroplating di u circuitu pò migliurà l'affidabilità di u circuitu, rinfurzà a prestazione di u circuitu, migliurà a qualità di saldatura, rinfurzà a forza meccanica è facilità l'assemblea è l'installazione. Questi vantaghji ponu migliurà significativamente a qualità è l'affidabilità di u produttu, riducendu u risicu è u costu in u prucessu di fabricazione

2.Although u prucessu di sigillatura di l'electroplating di circuitu hà assai vantaghji, ci sò ancu qualchi periculi potenziali o difetti, cumpresi i seguenti:
f) Aumentu di i costi: U prucessu di sigillatura di i buchi di placcatura di u bordu richiede prucessi è materiali supplementari, cum'è materiali di riempimentu è sustanzi chimichi utilizati in u prucessu di placcatura. Questu pò aumentà i costi di fabricazione è avè un impattu annantu à l'ecunumia generale di u pruduttu
g) Affidabilità à longu andà: Ancu se u prucessu di sigillatura di l'electroplating pò migliurà l'affidabilità di u circuitu, in u casu di usu à longu andà è cambiamenti ambientali, u materiale di riempimentu è u revestimentu pò esse affettati da fatturi cum'è l'espansione termica è u friddu. cuntrazzioni, umidità, currusioni è cusì. Chistu pò purtà à materiale di riempimentu scioltu, caduta, o danni à u plating, riducendu l'affidabilità di u bordu.
h) 3 Cumplessità di u prucessu: U prucessu di sigillatura di l'electroplating di circuiti hè più cumplessu chè u prucessu convenzionale. Implica u cuntrollu di parechji passi è paràmetri, cum'è a preparazione di buchi, a selezzione di materiale di riempimentu è a custruzzione, u cuntrollu di u prucessu di l'electroplating, etc. Questu pò esse bisognu di cumpetenze di prucessu più altu è equipaggiu per assicurà a precisione è a stabilità di u prucessu.
i) Aumentà u prucessu: aumenta u prucessu di sigillatura, è aumenta a film di bloccu per i buchi ligeramente più grande per assicurà l'effettu di sigillatura. Dopu à sealing the hole, hè necessariu di shovel copper, grinding, polishing and other steps to ensure the flatness of the sealing surface.
j) Impattu ambientale: I sustanzi chimichi utilizati in u prucessu di sigillatura di l'electroplating ponu avè un certu impattu annantu à l'ambiente. Per esempiu, l'acqua residuale è i rifiuti liquidi ponu esse generati durante l'electroplating, chì esige trattamentu è trattamentu adattatu. Inoltre, ci ponu esse cumpunenti dannosi per l'ambiente in i materiali di riempimentu chì anu da esse gestiti bè è sguassati.

Quandu si cunsiderà u prucessu di sigillatura di l'elettroplating di u circuitu, hè necessariu di cunsiderà in modu cumpletu questi periculi potenziali o difetti, è ponderà i pro è i contra in base à bisogni specifichi è scenarii d'applicazione. Durante l'implementazione di u prucessu, u cuntrollu di qualità adattatu è e misure di gestione ambientale sò essenziali per assicurà i migliori risultati di u prucessu è l'affidabilità di u produttu.

3.Acceptance standard
Sicondu u standard: IPC-600-J3.3.20: Microconduzzione di spina di rame galvanica (cecu è intarratu)
Sag and bulge: I requisiti di u bulge (bump) è a depressione (pit) di u foru micro-attraversu cecu seranu determinati da i partiti di l'offerta è di a dumanda attraversu a negoziazione, è ùn ci hè micca esigenza di u bulge è a depressione di u micro occupatu. - attraversu un foru di rame. Documenti specifichi di l'acquistu di u cliente o standard di i clienti cum'è a basa per u ghjudiziu.