In u prucessu di cuncepimentu è pruduzzione di PCB, l'ingegneri ùn solu bisognu di prevene accidenti durante a fabricazione di PCB, ma ancu di evità l'errore di disignu. Questu articulu riassume è analizà questi prublemi cumuni di PCB, sperendu à purtà un pocu aiutu à u travagliu di cuncepimentu è di produzzione di tutti.

Prublemu 1: Cortu circuitu di a scheda PCB
Stu prublemu hè unu di i difetti cumuni chì vi causanu direttamente u bordu PCB à ùn travaglià, è ci sò parechji mutivi di stu prublema. Analizemu unu per unu quì sottu.

A più grande causa di u cortu circuitu PCB hè u disignu di pad di saldatura impropriu. À questu tempu, u pad di saldatura tonda pò esse cambiatu in una forma ovale per aumentà a distanza trà i punti per prevene i cortu circuiti.

Un disignu inappropriatu di a direzzione di e parti di PCB pruvucarà ancu à u bordu di cortu-circuit è falla di travaglià. Per esempiu, se u pin di SOIC hè parallelu à l'onda di stagno, hè faciule fà un accidentu di cortu circuitu. À questu tempu, a direzzione di a parte pò esse adattata per fà perpendiculare à l'onda di stagno.

Ci hè una altra pussibilità chì pruvucarà fallimentu di u circuitu di u PCB, vale à dì, u pede piegatu automaticu plug-in. Cum'è l'IPC stipula chì a lunghezza di u pin hè menu di 2mm è ci hè preoccupazione chì i pezzi cascanu quandu l'angulu di a gamba piegata hè troppu grande, hè faciule fà un cortu circuitu, è a saldatura deve esse più di 2 mm di distanza da u circuitu.

In più di i trè ragiuni citati sopra, ci sò ancu qualchi ragiuni chì ponu causà fallimenti di cortu-circuit di a scheda PCB, cum'è i buchi di sustrato troppu grande, a temperatura di u fornu di stagnu troppu bassu, una scarsa solderability di u bordu, fallimentu di a maschera di saldatura. , è bordu a contaminazione di a superficia, etc., sò causi relativamente cumuni di fallimenti. L'ingegneri ponu paragunà e cause sopra cù l'occurrence di fallimentu per eliminà è cuntrollà unu per unu.

Prublemu 2: i cuntatti scuri è granulati appariscenu nantu à u PCB
U prublema di u culore scuru o articuli di picculi granuli nantu à u PCB hè soprattuttu duvuta à a contaminazione di a saldatura è l'ossidi eccessivi mischiati in u stagno fusu, chì formanu a struttura di u solder joint hè troppu brittle. Attentu à ùn cunfonde micca cù u culore scuru causatu da l'usu di saldatura cù pocu cuntenutu di stagnu.

Un altru mutivu di stu prublema hè chì a cumpusizioni di a saldatura utilizata in u prucessu di fabricazione hà cambiatu, è u cuntenutu di impurità hè troppu altu. Hè necessariu aghjunghje stagna pura o rimpiazzà a saldatura. U vitru macchiatu provoca cambiamenti fisichi in l'accumulazione di fibra, cum'è a separazione trà e strati. Ma sta situazione ùn hè micca duvuta à i giunti di saldatura poveri. U mutivu hè chì u sustrato hè calatu troppu altu, cusì hè necessariu di riduce a temperatura di preriscaldamentu è di saldatura o aumentà a velocità di u sustrato.

Prublemu trè: i giunti di saldatura PCB diventanu gialli d'oru
In circustanze nurmali, a saldatura nantu à a scheda PCB hè grisgiu argentu, ma in ocasioni appariscenu giunti di saldatura d'oru. U mutivu principale di stu prublema hè chì a temperatura hè troppu alta. À questu tempu, avete solu bisognu di calà a temperatura di u furnace di stagno.

Quistione 4: A mala board hè ancu affettata da l'ambiente
A causa di a struttura di u PCB stessu, hè faciule fà danni à u PCB quandu si trova in un ambiente sfavorevule. A temperatura estrema o a temperatura fluttuante, l'umidità eccessiva, a vibrazione d'alta intensità è altre cundizioni sò tutti fattori chì causanu u rendiment di a tavola per esse ridutta o ancu scrapped. Per esempiu, cambiamenti in a temperatura di l'ambienti pruvucarà a deformazione di u bordu. Dunque, i ghjunti di saldatura seranu distrutti, a forma di u bordu serà curvatu, o i tracce di ramu nantu à u bordu pò esse rottu.

Per d 'altra banda, l'umidità in l'aria pò causà l'ossidazione, a corrosione è a ruggine nantu à e superfici metalliche, cum'è tracce di rame esposte, ghjunti di saldatura, pads è cunduttori di cumpunenti. L'accumulazione di terra, polvera, o detriti nantu à a superficia di cumpunenti è circuiti pò ancu riduce u flussu d'aria è u rinfrescante di i cumpunenti, causendu un surriscaldamentu di PCB è a degradazione di u rendiment. A vibrazione, a caduta, u colpu o a curvatura di u PCB a deformarà è pruvucarà l'apparizione di a crepa, mentre chì l'alta corrente o l'overvoltage pruvucarà u PCB à esse rottu o invechjarà rapidamente i cumpunenti è i camini.

Prublemu cinque: circuitu apertu PCB
Quandu a traccia hè rotta, o quandu a saldatura hè solu nantu à u pad è micca nantu à i cunduttori di cumpunenti, un circuitu apertu pò accade. In questu casu, ùn ci hè micca aderenza o cunnessione trà u cumpunente è u PCB. Cum'è i cortu circuiti, questi ponu accade ancu durante a pruduzzione o a saldatura è altre operazioni. A vibrazione o l'allungamentu di u circuitu, caccià elli o altri fattori di deformazione meccanica distrughjeranu e tracce o ghjunti di saldatura. In listessu modu, a chimica o l'umidità pò causà soldu o parti metalliche à usà, chì ponu causà cumpunenti porta à rompe.

Prublemu sei: cumpunenti sbulicati o misplaced
Duranti u prucessu di riflussu, i pezzi chjuchi ponu flutterà nantu à a saldatura fusa è eventualmente lascià u giuntu di saldatura di destinazione. I pussibuli ragiuni per u spustamentu o l'inclinazione includenu a vibrazione o rimbalza di i cumpunenti nantu à a scheda PCB saldata per un supportu insufficiente di u circuitu, paràmetri di u fornu di riflussu, prublemi di pasta di saldatura è errore umanu.

Prublemu sette : prublema di saldatura
Eccu alcuni di i prublemi causati da pratiche di saldatura poveri:

Articuli di saldatura disturbati: A saldatura si move prima di a solidificazione per via di disturbi esterni. Questu hè simili à i ghjunti di saldatura fridda, ma u mutivu hè diversu. Pò esse currettu da reheating è assicuratevi chì e articuli di saldatura ùn sò micca disturbati da l'esternu quandu sò rinfriscati.

Saldatura à friddu: Questa situazione si trova quandu a saldatura ùn pò micca esse fusa bè, risultatu in superfici ruvide è cunnessione inaffidabili. Siccomu a saldatura eccessiva impedisce a fusione cumpleta, i giunti di saldatura friddi ponu ancu accade. U rimediu hè di rinfriscà l'articulazione è sguassate l'excedente di saldatura.

Ponte di saldatura: Questu succede quandu a saldatura attraversa è cunnetta fisicamente dui cunduttori. Quessi ponu formate cunnessione inesperu è cortu circuiti, chì ponu causà i cumpunenti per brusgià o brusgià e tracce quandu u currente hè troppu altu.

Pad : bagnamentu insufficiente di u piombo o di piombu. Troppu o troppu pocu soldu. Pads chì sò elevati per via di surriscaldamentu o di saldatura rugosa.

Prublemu ottu: errore umanu
A maiò parte di i difetti in a fabricazione di PCB sò causati da errore umanu. In a maiò parte di i casi, prucessi di produzzione incorrecte, piazzamentu incorrectu di cumpunenti è specificazioni di fabricazione micca prufessiunali ponu causà à u 64% di difetti evitabili di u produttu. A causa di i seguenti motivi, a pussibilità di causà difetti aumenta cù a cumplessità di u circuitu è ​​u numeru di prucessi di produzzione: cumpunenti densamente imballati; multiple strati di circuitu; cablaggio fine; cumpunenti di saldatura di superficia; i piani di putenza è di terra.

Ancu s'ellu ogni fabricatore o assembler spera chì a scheda PCB prodotta hè libera di difetti, ma ci sò tanti prublemi di prucessu di cuncepimentu è di pruduzzione chì causanu prublemi continui di scheda PCB.

I prublemi tipici è i risultati includenu i seguenti punti: una saldatura povera pò purtà à circuiti curti, circuiti aperti, articuli di saldatura fridda, etc.; u misalignamentu di i strati di u bordu pò purtà à un cuntattu poviru è un rendimentu generale poviru; un poviru insulamentu di tracce di ramu pò purtà à tracce è tracce Ci hè un arcu trà i fili; se i tracce di ramu sò posti troppu stretti trà i vias, ci hè un risicu di cortu circuit; un spessore insufficiente di u circuitu pruvucarà a curvatura è a frattura.