A diffarenza trà i circuiti di circuiti unilaterali è i circuiti di circuiti à doppia faccia hè u numeru di strati di rame. Scienza pupulari: circuit boards double-sided hannu ramu nant'à i dui lati di u circuit board, chì pò esse culligatu à traversu vias. In ogni casu, ci hè solu una strata di ramu da una parte, chì pò esse usata solu per circuiti simplici, è i buchi fatti ponu esse usatu solu per e cunnessione plug-in.

I requisiti tecnichi per i circuiti di circuiti à doppia faccia sò chì a densità di cablaggio diventa più grande, l'apertura hè più chjuca, è l'apertura di u foru metallizatu diventa più chjuca è più chjuca. A qualità di i buchi metallizzati nantu à quale si basa l'interconnessione strata à strata hè direttamente ligata à l'affidabilità di u bordu stampatu.

Cù a diminuzione di a dimensione di i pori, i detriti chì ùn anu micca affettatu a dimensione di i pori più grande, cum'è i detriti di spazzola è a cendra vulcanica, una volta lasciati in u picculu pirtusu, pruvucarà u ramu electroless è l'electroplating per perde u so effettu, è ci saranu buchi. senza rame è diventate buchi. L'assassinu mortale di a metallizazione.

Metudu di saldatura di circuitu à doppia faccia

Per assicurà l'effettu di cunduzzione affidabile di u circuitu à doppia faccia, hè cunsigliatu di saldare i buchi di cunnessione nantu à a doppia facciata cù fili o simili (vale à dì, a parte di u passaghju di u prucessu di metallizazione), è tagliate a parti protruding di a linea di cunnessione Injury a manu di l'operatore, questu hè a preparazione per u wiring di u bordu.

L'essenziali di a saldatura di circuiti à doppia faccia:
Per i dispositi chì necessitanu forma, anu da esse trattatu in cunfurmità cù i requisiti di i disegni di u prucessu; vale à dì, devenu esse furmatu prima è plug-in
Dopu a furmazione, u latu di u mudellu di u diodu deve esse affruntatu, è ùn deve esse micca discrepanzi in a durata di i dui pin.
Quandu inserisce i dispositi cù esigenze di polarità, fate attenzione à a so polarità per ùn esse invertita. Dopu à inserisce, roll cumpunenti bloccu integrata, ùn importa hè un dispusitivu verticale o horizontale, ùn ci deve esse tilt evidenti.
A putenza di u ferru di saldatura utilizatu per a saldatura hè trà 25 ~ 40W. A temperatura di a punta di u ferru di saldatura deve esse cuntrullata à circa 242 ℃. Se a temperatura hè troppu alta, a punta hè faciule per "morte", è a saldatura ùn pò esse funnuta quandu a temperatura hè bassa. U tempu di saldatura deve esse cuntrullatu in 3 ~ 4 seconde.
A saldatura formale hè generalmente realizata secondu u principiu di saldatura di u dispusitivu da cortu à altu è da l'internu. U tempu di saldatura deve esse maestru. Se u tempu hè troppu longu, u dispusitivu serà brusgiatu, è a linea di ramu nantu à u bordu di ramu hè ancu brusgiatu.
Perchè hè una saldatura à doppia faccia, un quadru di prucessu o simili per a piazza di u circuitu deve esse ancu fattu, per ùn sprime i cumpunenti sottu.
Dopu chì a scheda di circuitu hè saldata, un cuntrollu cumpletu deve esse realizatu per sapè induve manca l'inserzione è a saldatura. Dopu à a cunferma, trim the redundant device pins and like like on the circuit board, and then flow in the next process.
In l'operazione specifica, i normi di prucessu pertinenti anu ancu esse strettamente seguitu per assicurà a qualità di saldatura di u pruduttu.

Cù u rapidu sviluppu di l'alta tecnulugia, i prudutti elettronichi chì sò strettamente ligati à u publicu sò constantemente aghjurnati. U publicu hà ancu bisognu di prudutti elettronichi cù prestazioni elevate, dimensioni chjuche è funzioni multiple, chì ponenu novi esigenze nantu à i circuiti. Hè per quessa chì hè natu u circuitu à doppia faccia. A causa di l'ampia applicazione di circuiti di circuiti à doppia faccia, a fabricazione di circuiti stampati hè ancu diventata più ligera, più fina, più corta è più chjuca.