[VW PCBworld] I diseggiani ponu cuncepisce schede di circuiti stampati (PCB) cù numeri impari.Se u cablaggio ùn hà micca bisognu di una capa addiziale, perchè aduprà?I strati di riduzzione ùn renderanu micca u circuitu più sottile?Se ci hè una scheda di circuitu menu, u costu ùn serà micca più bassu?In ogni casu, in certi casi, l'aghjunghje una capa riduce u costu.

A struttura di u circuit board

I circuiti di circuitu anu duie strutture diverse: struttura di core è struttura di foil.

In a struttura di u core, tutti i strati cunduttori in u circuit board sò rivestiti nantu à u materiale core;in a struttura di foglia, solu a strata conductiva interna di u circuitu hè rivestita nantu à u materiale di u core, è a strata conduttrice esterna hè una scheda dielettrica rivestita in foglia.Tutti i strati conduttivi sò uniti inseme per mezu di un dielettricu utilizendu un prucessu di laminazione multistrati.

U materiale nucleare hè u tavulinu rivestitu di foglia di doppia faccia in a fabbrica.Perchè ogni core hà dui lati, quandu hè cumpletamente utilizatu, u numeru di strati conduttivi di u PCB hè un numeru pari.Perchè ùn aduprate micca u fogliu da una parte è a struttura di core per u restu?I mutivi principali sò: u costu di u PCB è u gradu di curvatura di u PCB.

U vantaghju di u costu di i circuiti di circuiti pari

A causa di a mancanza di una strata di dielettrica è foglia, u costu di materie prime per i PCB di numeri impari hè un pocu più bassu di quellu di i PCB di numeri pari.Tuttavia, u costu di trasfurmazioni di i PCB di strati impari hè significativamente più altu ch'è di i PCB di strati pari.U costu di trasfurmazioni di a capa interna hè u listessu;ma a struttura foglia / core aumenta ovviamente u costu di trasfurmazioni di a capa esterna.

I PCB di strati impari anu bisognu di aghjunghje un prucessu di ligame di strati di core laminati micca standard basatu annantu à u prucessu di struttura di u core.In cunfrontu cù a struttura nucleare, l'efficienza di produzzione di e fabbriche chì aghjunghjenu foil à a struttura nucleare diminuirà.Prima di laminazione è ligame, u core esterno richiede un processu supplementu, chì aumenta u risicu di scratch è errori di incisione nantu à a capa esterna.

Equilibrate a struttura per evità di curvatura

U megliu mutivu per ùn cuncepisce un PCB cù un numeru imparu di strati hè chì un numeru imparu di circuiti di strati sò faciuli di curvarle.Quandu u PCB hè rinfriscatu dopu à u prucessu di ligame di u circuitu multi-layer, e diverse tensioni di laminazione di a struttura di u core è a struttura rivestita di foglia pruvucarà u PCB à piegà.Quandu u grossu di u circuitu aumenta, u risicu di curvatura di una PCB composta cù duie strutture diverse aumenta.A chjave per eliminà a curvatura di u circuitu hè di aduttà una pila equilibrata.

Ancu s'è u PCB cun un certu gradu di curvatura risponde à i requisiti di specificazione, l'efficienza di trasfurmazioni sussegwenti serà ridutta, risultatu in un aumentu di u costu.Perchè l'equipaggiu speciale è l'artigianatu sò necessarii durante l'assemblea, a precisione di a piazza di cumpunenti hè ridutta, chì dannu a qualità.

Aduprate PCB pari

Quandu un PCB di numeri impari appare in u disignu, i seguenti metudi ponu esse aduprati per ottene un impilamentu equilibratu, riduce i costi di fabricazione di PCB è evità a curvatura di PCB.I seguenti metudi sò disposti in ordine di preferenza.

Una strata di signale è aduprà.Stu metudu pò esse usatu se a capa di putenza di u PCB di design hè pari è a capa di signale hè strana.A strata aghjuntu ùn aumenta micca u costu, ma pò accurtà u tempu di consegna è migliurà a qualità di u PCB.

Aghjunghjite una capa di putenza supplementaria.Stu metudu pò esse usatu se a capa di putenza di u PCB di disignu hè strana è a capa di signale hè pari.Un metudu simplice hè di aghjunghje una capa à mezu à a pila senza cambià altre paràmetri.Prima, indirizzate i fili in u PCB di u stratu impair, poi copiate a strata di terra in u mezu, è marcate i strati rimanenti.Questu hè u listessu cum'è e caratteristiche elettriche di una capa grossa di foil.

Aghjunghjite una strata di signale in biancu vicinu à u centru di a pila di PCB.Stu metudu minimizza u sbilanciamentu di stacking è migliurà a qualità di u PCB.Prima, seguite i strati di u numeru imparu per a strada, dopu aghjunghje una strata di signale in biancu, è marcate i strati rimanenti.Adupratu in i circuiti di microonde è i circuiti di media mista (diferenti custanti dielettrici).

Vantaghji di PCB laminati equilibrati

Bassu costu, micca faciule da piegà, accurtà u tempu di consegna è assicura a qualità.