U sustrato d'aluminiu PCB hà parechji nomi, cladding d'aluminiu, PCB d'aluminiu, circuitu stampatu di metallu (MCPCB), PCB termicamente conduttivu, etc. U vantaghju di u sustrato d'aluminiu PCB hè chì a dissipazione di u calore hè significativamente megliu cà a struttura standard FR-4, è u dielettricu usatu hè di solitu Hè da 5 à 10 volte a conduttività termale di u vetru epossicu cunvinziunali, è l'indici di trasferimentu di calore di una decima di u gruixu hè più efficau di u PCB rigidu tradiziunale. Capemu i tipi di sustrati d'aluminiu PCB sottu.

1. Sustrato flexible d'aluminiu

Unu di l'ultimi sviluppi in i materiali IMS hè dielettricu flexible. Questi materiali ponu furnisce un insulamentu elettricu eccellente, flessibilità è conduttività termale. Quandu s'applicanu à materiali d'aluminiu flessibili cum'è 5754 o simili, i prudutti ponu esse furmati per ottene diverse forme è anguli, chì ponu eliminà i dispusitivi di fissazione caru, i cavi è i connettori. Ancu s'è questi materiali sò flexibuli, sò pensati per piegà in u locu è restanu in u locu.

2. Sustrato d'aluminiu d'aluminiu mistu
In a struttura IMS "ibrida", i "sub-cumpunenti" di sustanzi non termali sò processati indipindentamente, è dopu i PCB Amitron Hybrid IMS sò ligati à u sustrato d'aluminiu cù materiali termali. A struttura più cumuna hè un subassembly di 2 o 4 strati fattu di FR-4 tradiziunale, chì pò esse ligatu à un sustrato d'aluminiu cù un termoelettricu per aiutà à dissipate u calore, aumentà a rigidità è agisce cum'è un scudo. Altri benefici includenu:
1. Lower costu di tutti i materiali cunduttivi termichi.
2. Furnisce un rendimentu termale megliu cà i prudutti standard FR-4.
3. I dissipatori di calore caru è i passi di l'assemblea rilativi ponu esse eliminati.
4. Si pò ièssiri usatu in appiicazioni RF chì esigenu i carattiristichi perdita RF di a strata superficia PTFE.
5. Aduprate i finestri di cumpunenti in l'aluminiu per allughjà i cumpunenti attraversu u pirtusu, chì permette à i connectors è i cables per passà u connector à traversu u sustrato mentre saldanu anguli arrotondati per creà un segellu senza bisognu di gaskets speciale o altri adattatori caru.

Tre, sustrato d'aluminiu multilayer
In u mercatu di l'alimentazione d'altu rendimentu, i PCB IMS multilayer sò fatti di dielettrici termoconduttivi multistrati. Queste strutture anu unu o più strati di circuiti intarrati in u dielettricu, è vias cecu sò usati cum'è vias termali o camini di signale. Ancu s'è i disinni di una sola capa sò più caru è menu efficaci per trasferisce u calore, furniscenu una soluzione di rinfrescante simplice è efficace per disinni più cumplessi.
Quattru, sustrato d'aluminiu à traversu
In a struttura più cumplessa, una capa d'aluminiu pò furmà u "core" di una struttura termale multilayer. Prima di laminazione, l'aluminiu hè electroplated è pienu di dielectric in anticipu. Materiali termali o sub-cumpunenti ponu esse laminati à i dui lati di l'aluminiu cù materiali adesivi termali. Una volta laminata, l'assemblea finita s'assumiglia à un sustrato d'aluminiu multilayer tradiziunale per perforazione. I fori placcati passanu per spazii in l'aluminiu per mantene l'insulazione elettrica. In alternativa, u core di cobre pò permette una cunnessione elettrica diretta è vias isolanti.