A dimensione di i prudutti elettronichi hè diventatu più sottile è più chjucu, è direttamente impilate vias nantu à vias ciechi hè un metudu di cuncepimentu per interconnessione d'alta densità. Per fà un bonu travagliu di stacking holes, prima di tuttu, a flatness di u fondu di u burcu deve esse fattu bè. Ci sò parechji metudi di fabricazione, è u prucessu di riempimentu di i buchi di galvanica hè unu di i rapprisentanti.
1. Vantaghji di l'electroplating è di riempimentu di buchi:
(1) Hè favurevule à u disignu di buchi stacked è buchi nantu à a piastra;
(2) Migliurà u rendiment elettricu è aiutanu à u disignu d'alta frequenza;
(3) aiuta à dissiparà u calore;
(4) U pirtusu di plug è l'interconnessione elettrica sò cumpletati in un passu;
(5) U pirtusu cieco hè pienu di rame electroplated, chì hà una affidabilità più altu è una conducibilità megliu cà l'adesivo conduttivu.
 
2. Parametri di influenza fisica
I paràmetri fisichi chì deve esse studiatu includenu: tipu d'anodu, distanza trà catodu è anodu, densità di corrente, agitazione, temperatura, rettificatore è forma d'onda, etc.
(1) Tipu di anodu. Quandu si tratta di u tipu d'anodu, ùn hè nunda più cà un anodu soluble è un anodu insoluble. L'anodi solubili sò generalmente sfere di rame chì cuntenenu fosforu, chì sò propensi à u fangu di l'anodu, contaminanu a suluzione di placcatura è affettanu u rendiment di a suluzione di placcatura. Anodu insolubile, bona stabilità, senza bisognu di mantenimentu di l'anodu, senza generazione di fangu d'anodu, adattatu per l'elettroplating à impulsu o DC; ma u cunsumu di additivi hè relativamente grande.
(2) Spaziu di catodi è anodi. U disignu di u spaziu trà u catodu è l'anodu in u prucessu di riempimentu di u foru di l'electroplating hè assai impurtante, è u disignu di diversi tipi d'equipaggiu hè ancu diversu. Ùn importa micca cumu hè designatu, ùn deve micca violà a prima lege di Farah.
(3) Agite. Ci sò parechji tipi di stirring, cumpresi swing meccanicu, vibrazione elettrica, vibrazione pneumatica, agitazione d'aria, flussu di jet, etc.
Per u riempimentu di i buchi di l'electroplating, hè generalmente preferitu aghjunghje un disignu di jet basatu nantu à a cunfigurazione di u cilindru di rame tradiziunale. U numaru, u spaziu è l'angulu di i ghjetti nantu à u tubu jet sò tutti fattori chì anu da esse cunsideratu in u disignu di u cilindru di ramu, è un gran numaru di teste deve esse realizatu.
(4) Densità attuale è temperatura. A bassa densità di corrente è a bassa temperatura ponu riduce a tarifa di depositu di ramu nantu à a superficia, mentre furnisce abbastanza Cu2 è splendente in i pori. In questa cundizione, a capacità di riempimentu di i buchi hè rinfurzata, ma l'efficienza di placcatura hè ancu ridutta.
(5) Rectifier. U rettificatore hè un ligame impurtante in u prucessu di electroplating. Attualmente, a ricerca nantu à u riempimentu di i buchi da l'electroplating hè principalmente limitata à l'elettroplating full-board. Se si cunsidereghja u riempimentu di u foru di placcatura di mudellu, l'area di catodu diventerà assai chjuca. À questu tempu, i requisiti assai elevati sò posti nantu à a precisione di output di u rectifier.The accuratezza di output di u rectifier deve esse sceltu secondu a linea di u pruduttu è a dimensione di u pirtusu via. U più sottili i linii è i più chjuchi i buchi, u più altu deve esse i requisiti di precisione per u rectificatore. In generale, hè cunsigliu di sceglie un rettificatore cù una precisione di output in 5%.
(6) Forma d'onda. Attualmente, da a perspettiva di a forma d'onda, ci sò dui tipi di galvanica è di riempimentu di i buchi: l'elettroplating à impulsi è l'elettroplating in corrente diretta. U rettificatore tradiziunale hè utilizatu per a placcatura in corrente diretta è u riempimentu di buchi, chì hè faciule d'opere, ma se a piastra hè più grossa, ùn ci hè nunda chì pò esse fattu. U rettificatore PPR hè utilizzatu per l'elettroplating di impulsi è u riempimentu di i buchi, è ci sò parechje tappe di operazione, ma hà una forte capacità di trasfurmazioni per pannelli più spessi.