Disegnu DFM di spazii di fabricazione di PCB

U spaziu di sicurità elettricu dipende principarmenti da u livellu di a fabbrica di piastra, chì hè generalmente 0.15mm. In fatti, pò esse ancu più vicinu. Se u circuitu ùn hè micca ligatu à u signale, finu à chì ùn ci hè micca un cortu circuitu è ​​u currente hè abbastanza, u grande currente richiede un filatu più grossu è u spaziu.

1.Distanza trà i fili

A distanza trà i cunduttori deve esse cunsideratu basatu annantu à a capacità di fabricazione di u fabricatore di PCB. Hè cunsigliatu chì a distanza trà i cunduttori sia almenu 4mil. Tuttavia, certi fabbrichi ponu ancu pruduce cù larghezza di linea 3/3mil è spaziatura di linea. Da a perspettiva di a produzzione, sicuru, u più grande u megliu in e cundizioni. Un 6mil normale hè più cunvinziunali.

Circuit 1

2.Spacing trà pad è filu

A distanza trà u pad è a linea hè generalmente micca menu di 4mil, è più grande a distanza trà u pad è a linea quandu ci hè spaziu, u megliu. Perchè a saldatura di pad richiede l'apertura di a finestra, l'apertura di a finestra hè più grande di 2mil di pad. Se u spaziu hè insufficiente, ùn solu ùn pruvucarà un cortu circuitu di a strata di a linea, ma ancu porta à l'esposizione di cobre di a linea.

Circuit 2

3.The spazii trà Pad è Pad

U spaziu trà u pad è u pad deve esse più grande di 6mil. Hè difficiuli di fà un ponte di saldatura di saldatura cù spazii di pad insufficiente, è u pad IC di diverse reti pò avè un cortu circuitu quandu salda u ponte di saldatura aperta. A distanza trà u pad di a rete è u pad hè chjuca, è ùn hè micca cunvenutu per disassemble i cumpunenti riparati dopu chì u stagnu hè cumpletamente cunnessu nantu à a saldatura.

Circuit 3

4.Copper è ramu, filu, spacing PAD

A distanza trà a pelle di rame è a linea è u PAD hè più grande di quella trà l'altri oggetti di u stratu di a linea, è a distanza trà a pelle è a linea di rame è u PAD hè più grande di 8mil per facilità a produzzione è a fabricazione. Perchè a dimensione di a pelle di ramu ùn hà micca bisognu di fà assai valore, un pocu più grande è un pocu più chjucu ùn importa micca. Per migliurà u rendiment di produzzione di i prudutti, u spaziu trà a linea è u PAD da a pelle di ramu deve esse u più grande pussibule.

Circuit 4

5.Spacing di filu, PAD, ramu è bordu piastra

In generale, a distanza trà u filatu, u pad è a pelle di ramu è a linea di contorni deve esse più grande di 10mil, è menu di 8mil portanu à l'esposizione di ramu à u bordu di a piastra dopu a pruduzzione è u modellu. Se u bordu di a piastra hè V-CUT, allora u spaziu deve esse più grande di 16mil. Wire è PAD ùn sò micca solu ramu esposta cusì sèmplice, linea troppu vicinu à u bordu di u piattu pò esse chjuca, risultatu in i prublemi di trasportu currenti, PAD picculu affettanu saldatura, risultatu in poviru saldatura.`

Circuit 5