Attraversu u disignu di Hole di HDI PCB
In u disignu di High Speed, PCB PCB hè spessu usata, è à traversu u burato hè un fattore impurtante in u disignu di PCB MULTI-Layer. U burato in PCB hè cumpostu principalmente di trè parti: burato, a zona di u pad di u burato è l'area di l'isulazione. In seguitu, capiremu u PCB di alta velocità attraversu i requisiti di u prublema è di cuncepimentu.
Influenza di u burato in HDI PCB
In HDI PCB PARNFULATORE Board, l'interconnect trà un strato è un'altra capa deve esse cunnessa à traversu i buchi. Quandu a frequenza hè menu di 1 GHz, i buchi pò ghjucà un bon rolu in cunnessione, è a capicitativa è di l'industrizza parassitianu pò esse ignurati. Quandu a frequenza hè più altu di 1 Ghz, l'effettu di l'effettu parassicu di u tore Continua nantu à u anghjetu di segnu ùn pò esse ignuratu. À questu puntu, u più burato presenta un puntu di impedimentu discontinu in a strada di trasmissione, chì porta à riflessione di u signale, ritardu è altri prublemi di integrità di signale.
Quandu u segnale hè trasmittu à un'altra capa in traversu u borzu di riferenza, a linea di riferenza dinò di a Pista di riferimentu à chì Capparì Capacitiva è l'altri prublemi.
Tipu di burato, sempre chì attraversu à traversu un buchju hè divisu in trè categorie: per via di borine è bole chjaru.
Studo Ceca: Un burato si trova in a superficia superiore è in fondu à un tavulinu circuitu stampatu, avè una certa prufundità per a cunnessione trà a linea generale è a linea interna è a linea generale. A prufundità di u burato di solitu ùn supera micca un certu rapportu di l'apertura.
Buratu intarrizatu: Un saccu di cunnessione di a capa interiore di u circuitu stampatu chì ùn estende à a superficia di u cunsigliu di circuitu.
À traversu u burato: Stu burato passa per tuttu u cartulare di circuitu è pò esse adupratu per l'interconneczione interna o cum'è un burato di località di muntatura per cumpunenti. Perchè u burato in u prucessu hè più faciule per ottene, u costu hè più bassu, cusì generalmente un cartulare di circuitu di u circuitu sò usati
Per via di u disignu di u burato in pcb di alta velocità
In u disignu di PCB Velocità, u perfentevule simplice via un tarrenu sarà spessu grandi effetti diretti. Corsi di u circuit fà da u parassicu effettu:
(1) Selezziunate un designu di tagru di timone ragionevule pò esse cunsideratu per aduprà una dimensione più grande per riduce l'impedenza;
(2) U più grande l'area di l'isulazione di u putere, u megliu. Im cunsiderà a densità à traversu in u PCB, hè generalmente D1 = D2 + 0.41;
(3) Pruvate micca di cambià a capa di u segnu annantu à PCB, chì hè à dì, pruvate à riduce u buchju;
(4) L'usu di PCB sottile hè cunducente per riduce i dui paràiti paràmetici attraversu u burato;
(5) U PIN di l'alimentazione di u putere è a terra deve esse vicinu à u burato. A Curratura U Populu Tra u buratu è u Pinc, U megliu, perchè vi purtaranu à l'aumentu.Ared u stessu tempu, u portamentu di l'impetuzione è pussibule per riduce u impedimentu;
(6) Purtate qualchì passaghju di terra vicinu à i fori di u passaghju di a capa di scambiu di segnu per furnisce un ciclu di corta distanza per u signale.
Inoltre, per via di a lunghezza di u burale chì affettanu attraversu per traversu u burato di induttenza di u piattu è di a strada di u passu è di u Passu di u Past di Puck. A causa di u numeru crescente di strati di PCB, spessore PCB spessu ghjunghje più di 5 mm.
Tuttavia, in u disignu PCB di alta velotura, per riduce u prublema hè causata) L'impedimentu di u periculu attraversu 1.0mm è quì sottu è a preghiera ottimanaia