Disegnu di u foru di HDI PCB

In u disignu di PCB d'alta velocità, u PCB multi-layer hè spessu usatu, è u foru attraversu hè un fattore impurtante in u disignu di PCB multi-layer. U foru passante in u PCB hè principalmente cumpostu di trè parti: u pirtusu, l'area di u pad di saldatura intornu à u foru è l'area di isolamentu di a capa POWER. Dopu, avemu da capisce u PCB d'alta velocità à traversu u prublema di u foru è i bisogni di u disignu.

Influenza di u foru attraversu in HDI PCB

In HDI PCB multilayer board, l'interconnessione trà una strata è una altra capa deve esse cunnessa attraversu i buchi. Quandu a freccia hè menu di 1 GHz, i buchi ponu ghjucà un bonu rolu in cunnessione, è a capacità parasitica è l'induttanza pò esse ignorata. Quandu a frequenza hè più altu di 1 GHz, l'effettu di l'effettu parasitariu di u over-hole nantu à l'integrità di u signale ùn pò esse ignoratu. À questu puntu, u over-hole presenta un breakpoint d'impedenza discontinuu nantu à a strada di trasmissione, chì porta à a riflessione di u signale, u ritardu, l'attenuazione è altri prublemi di integrità di u signale.

Quandu u signale hè trasmessu à un altru stratu à traversu u pirtusu, a strata di riferimentu di a linea di signale serve ancu cum'è u percorsu di ritornu di u signale à traversu u pirtusu, è u currente di ritornu scorrerà trà i strati di riferimentu attraversu l'accoppiamentu capacitivu, pruvucannu bombe di terra è altri prublemi.

Tipu di Though-Hole, In generale, u pirtusu attraversu hè divisu in trè categurie: u pirtusu attraversu, u pirtusu cieco è u pirtusu intarratu.

Bucu cieco: un pirtusu situatu à a superficia superiore è inferiore di un circuitu stampatu, chì hà una certa prufundità per a cunnessione trà a linea di superficia è a linea interna sottostante. A prufundità di u pirtusu di solitu ùn trapassa un certu rapportu di l'apertura.

Buried hole: un foru di cunnessione in a capa interna di u circuitu stampatu chì ùn si estende micca à a superficia di u circuitu.

Fora attraversu: stu pirtusu passa per tutta a scheda di circuitu è ​​pò esse usatu per l'interconnessione interna o cum'è un foru di locu di muntatura per i cumpunenti. Perchè u foru attraversu in u prucessu hè più faciule da ottene, u costu hè più bassu, cusì generalmente sò usati circuiti stampati.

Disegnu di u foru attraversu in PCB d'alta velocità

In u disignu di PCB d'alta velocità, u foru VIA apparentemente simplice spessu portanu grandi effetti negativi à u circuit design.In ordine per riduce l'effetti avversi causati da l'effettu parasiticu di perforazione, pudemu pruvà u nostru megliu per:

(1) sceglite una dimensione di foru raghjone. Per u disignu di PCB cù densità generale multistrati, hè megliu di sceglie 0,25 mm / 0,51 mm / 0,91 mm (foru di perforazione / cuscinettu di saldatura / zona d'isolamentu POWER) attraversu un foru. PCB di densità pò ancu aduprà 0.20mm / 0.46mm / 0.86mm through hole, pò ancu pruvà un foru non-through; Per l'alimentazione di l'alimentazione o u foru di filu di terra pò esse cunsideratu per utilizà una dimensione più grande per riduce l'impedenza;

(2) u più grande a zona di isolamentu POWER, u megliu. In cunsiderà a densità di u passaghju nantu à u PCB, hè generalmente D1 = D2 + 0.41;

(3) pruvate micca di cambià a strata di u signale nantu à u PCB, vale à dì, pruvate à riduce u pirtusu;

(4) l'usu di PCB magre hè favurevule à riduce i dui paràmetri parassiti attraversu u pirtusu;

(5) u pin di l'alimentazione è a terra deve esse vicinu à u pirtusu. U cortu u piombu trà u pirtusu è u pin, u megliu, perchè vi purterà à l 'aumentu di inductance.At u listessu tempu, lu putiri di lu putiri è a terra piombu deve esse u più grossa pussibule à riduce l'impedenza;

(6) piazzate qualchi passaghju di terra vicinu à i buchi di passaghju di a strata di scambiu di signale per furnisce un ciclu à corta distanza per u signale.

Inoltre, a lunghezza di u pirtusu hè ancu unu di i fatturi principali chì afectanu l'induttanza di u foru. A causa di u crescente numeru di strati di PCB, u spessore di PCB righjunghji spessu più di 5 mm.

In ogni casu, in u disignu di PCB d'alta velocità, per riduce u prublema causatu da u pirtusu, a lunghezza di u pirtusu hè generalmente cuntrullata in 2.0 mm. Per a lunghezza di u pirtusu più grande di 2.0 mm, a continuità di l'impedenza di u pirtusu pò esse migliurata à certi. misura aumentendu u diametru di u pirtusu. Quandu a lunghezza di u pirtusu hè di 1,0 mm è sottu, l'apertura ottimale di u foru hè 0,20 mm ~ 0,30 mm.