Ùn importa micca u tipu di circuitu stampatu chì deve esse custruitu o chì tipu d'equipaggiu hè utilizatu, u PCB deve travaglià bè. Hè a chjave per u funziunamentu di parechji prudutti, è i fallimenti ponu causà cunsequenze gravi.

A verificazione di u PCB durante u prucessu di cuncepimentu, fabricazione è assemblea hè essenziale per assicurà chì u pruduttu risponde à i standard di qualità è funziona cum'è previstu. Oghje, i PCB sò assai cumplessi. Ancu s'ellu sta cumplessità furnisce spaziu per parechje funziunalità novi, porta ancu un risicu maiò di fallimentu. Cù u sviluppu di PCB, a tecnulugia d'ispezione è a tecnulugia utilizata per assicurà a so qualità sò diventate sempre più avanzate.

Selezziunate a tecnulugia di deteczione curretta attraversu u tipu di PCB, i passi attuali in u prucessu di produzzione è i difetti da pruvà. Sviluppà un pianu d'ispezione è di prova curretta hè essenziale per assicurà prudutti d'alta qualità.

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Perchè avemu bisognu di verificà u PCB?
L'ispezione hè un passu chjave in tutti i prucessi di produzzione di PCB. Pò detectà difetti di PCB per correggerli è migliurà u rendiment generale.

L'ispezione di u PCB pò revelà qualsiasi difetti chì ponu accade durante u prucessu di fabricazione o assemblea. Puderà ancu aiutà à revelà qualsiasi difetti di disignu chì ponu esse. Cuntrollà u PCB dopu ogni tappa di u prucessu pò truvà difetti prima di entre in a tappa successiva, evitendu cusì perdi più tempu è soldi per cumprà prudutti difettu. Pò ancu aiutà à truvà difetti una volta chì affettanu unu o più PCB. Stu prucessu aiuta à assicurà a coherenza di a qualità trà u circuitu è ​​u pruduttu finali.

Senza prucedure d'ispezione di PCB adatte, i circuiti di circuiti difettosi ponu esse consegnati à i clienti. Se u cliente riceve un pruduttu difettu, u fabricatore pò soffre di perdite per via di pagamentu di garanzia o ritorni. I clienti perderanu ancu a fiducia in a cumpagnia, dannendu cusì a reputazione corporativa. Se i clienti movenu a so attività in altre locu, sta situazione pò purtà à opportunità mancate.

In u peghju casu, se un PCB difettu hè utilizatu in prudutti cum'è l'equipaggiu medicale o i pezzi di l'auto, pò causà ferite o morte. Tali prublemi ponu purtà à a perdita di reputazione severa è à litigazioni caru.

L'ispezione di PCB pò ancu aiutà à migliurà tuttu u prucessu di produzzione di PCB. Se un difettu hè spessu truvatu, e misure ponu esse pigliate in u prucessu per correggerà u difettu.

Metudu di ispezione di l'assemblea di circuiti stampati
Chì ghjè l'ispezione PCB? Per assicurà chì u PCB pò funziunà cum'è previstu, u fabricatore deve verificà chì tutti i cumpunenti sò assemblati currettamente. Questu hè realizatu per mezu di una seria di tecniche, da l'ispezione manuale simplice à a prova automatizata cù l'equipaggiu di ispezione PCB avanzatu.

L'ispezione visuale manuale hè un bonu puntu di partenza. Per PCB relativamente simplici, pudete solu bisognu.
Ispezione visuale manuale:
A forma più simplice di l'ispezione PCB hè l'ispezione visuale manuale (MVI). Per fà tali teste, i travagliadori ponu vede u tavulinu à l'occhiu nudu o ingrandà. Puderanu paragunà u tavulinu cù u documentu di cuncepimentu per assicurà chì tutte e specificazioni sò soddisfatte. Cercheranu ancu i valori predeterminati cumuni. U tipu di difettu chì cercanu dipende da u tipu di circuitu è ​​i cumpunenti nantu à questu.

Hè utile à realizà MVI dopu quasi ogni passu di u prucessu di produzzione di PCB (cumpresu l'assemblea).

L'ispettore inspecciona quasi ogni aspettu di u circuitu è ​​cerca diversi difetti cumuni in ogni aspettu. Una lista di cuntrollu visuale tipica di l'ispezione PCB pò include i seguenti:
Assicuratevi chì u spessore di u circuitu hè currettu, è verificate a rugosità di a superficia è a deformazione.
Verificate se a dimensione di u cumpunente risponde à e specificazioni, è fate una attenzione particulari à a dimensione ligata à u connettore elettricu.
Verificate l'integrità è a chiarità di u patronu conduttivu, è verificate per ponti di saldatura, circuiti aperti, burrs è vuoti.
Verificate a qualità di a superficia è poi verificate per dents, dents, scratches, pinholes è altri difetti nantu à tracce stampate è pads.
Verificate chì tutti i buchi passanu sò in a pusizione curretta. Assicuratevi chì ùn ci sò micca omissioni o buchi improprii, u diametru currisponde à e specificazioni di u disignu, è ùn ci sò micca spazii o nodi.
Verificate a fermezza, a rugosità è a luminosità di a piastra di supportu, è verificate per difetti risuscitati.
Evaluà a qualità di u revestimentu. Verificate u culore di u flussu di plating, è s'ellu hè uniforme, fermu è in a pusizione curretta.

Comparatu cù altri tipi di ispezioni, MVI hà parechji vantaghji. Per via di a so simplicità, hè low cost. Eccettu per l'amplificazione pussibule, ùn hè micca necessariu un equipamentu speciale. Sti cuntrolli pò ancu esse realizatu assai rapidamente, è ponu esse facilmente aghjuntu à a fine di ogni prucessu.

Per fà tali inspezioni, l'unicu bisognu hè di truvà un staff prufessiunale. Sè vo avete u sapè fà necessariu, sta tecnica pò esse utile. Tuttavia, hè essenziale chì l'impiegati ponu utilizà specificazioni di cuncepimentu è sapè quale difetti deve esse nutatu.

A funziunalità di stu metudu di cuntrollu hè limitata. Ùn pò micca inspeccionà i cumpunenti chì ùn sò micca in a linea di vista di u travagliu. Per esempiu, i giunti di saldatura ammucciati ùn ponu esse verificati in questu modu. L'impiegati ponu ancu sminticà certi difetti, in particulare i picculi difetti. Utilizà stu metudu per inspeccionà circuiti cumplessi cù assai cumpunenti chjuchi hè particularmente sfida.

Ispezione ottica automatizata:
Pudete ancu aduprà una macchina d'ispezione PCB per l'ispezione visuale. Stu metudu hè chjamatu ispezione ottica automatizata (AOI).

I sistemi AOI utilizanu parechje fonti di luce è una o più stazioni o camere per l'ispezione. A fonte di luce illumina a scheda PCB da tutti l'anguli. A camera poi piglia una foto o video di u circuit board è compila per creà una stampa completa di u dispusitivu. U sistema poi paragunà e so immagini catturate cù l'infurmazioni nantu à l'aspettu di u bordu da e specificazioni di cuncepimentu o unità cumplete appruvate.

L'equipaggiu AOI 2D è 3D sò dispunibili. A macchina 2D AOI usa luci culurite è camere laterali da parechji anguli per inspeccionà i cumpunenti chì l'altezza hè affettata. L'equipaggiu 3D AOI hè relativamente novu è pò misurà l'altezza di i cumpunenti rapidamente è precisamente.

AOI pò truvà parechji di i stessi difetti cum'è MVI, cumpresi noduli, graffi, circuiti aperti, saldatura di saldatura, cumpunenti mancanti, etc.

AOI hè una tecnulugia matura è precisa chì pò detectà parechji difetti in PCB. Hè assai utile in parechje tappe di u prucessu di produzzione di PCB. Hè ancu più veloce di MVI è elimina a pussibilità di errore umanu. Cum'è MVI, ùn pò micca esse usatu per inspeccionà i cumpunenti fora di a vista, cum'è e cunnessione oculate sottu arrays di griglia di bola (BGA) è altri tipi di imballaggi. Questu pò esse micca efficace per i PCB cun alta concentrazione di cumpunenti, perchè alcuni di i cumpunenti pò esse oculati o oscurati.
Misurazione automatica di teste laser:
Un altru mètudu di ispezione di PCB hè a misurazione automatica di teste laser (ALT). Pudete aduprà ALT per misurà a dimensione di i ghjunti di saldatura è i dipositi di saldatura è a riflettività di diversi cumpunenti.

U sistema ALT usa un laser per scansà è misurà i cumpunenti di PCB. Quandu a luce riflette da i cumpunenti di u bordu, u sistema usa a pusizione di a luce per determinà a so altezza. Misura ancu l'intensità di u fasciu riflessu per determinà a riflettività di u cumpunente. U sistema pò tandu paragunà sti misurazioni cù specificazioni di cuncepimentu, o cù circuiti chì sò stati appruvati per identificà accuratamente qualsiasi difetti.

Utilizà u sistema ALT hè ideale per determinà a quantità è u locu di i dipositi di pasta di saldatura. Fornisce infurmazioni nantu à l'allineamentu, a viscosità, a pulizia è altre proprietà di a stampa di pasta di saldatura. U metudu ALT furnisce infurmazione dettagliata è pò esse misurata assai rapidamente. Questi tipi di misurazioni sò generalmente precisi, ma sottumessi à interferenza o schermatura.

Ispezione di raghji X:
Cù l'aumentu di a tecnulugia di superficia, i PCB sò diventati più è più cumplessi. Avà, i circuiti di circuiti anu una densità più alta, cumpunenti più chjuchi, è includenu pacchetti di chip cum'è BGA è imballaggi in scala di chip (CSP), attraversu quale ùn si ponu vede e cunnessione di saldatura nascoste. Queste funzioni portanu sfide à l'ispezioni visuali cum'è MVI è AOI.

Per superà queste sfide, l'equipaggiu d'ispezione di raghji X pò esse usatu. U materiale assorbe i raghji X secondu u so pesu atomicu. L'elementi più pesanti assorbanu più è l'elementi più ligeri assorbanu menu, chì ponu distingue i materiali. A saldatura hè fatta di elementi pisanti cum'è stagnu, argentu è piombo, mentri a maiò parte di l'altri cumpunenti in u PCB sò fatti di elementi più ligeri cum'è l'aluminiu, u ramu, u carbone è u siliciu. In u risultatu, a saldatura hè faciule per vede durante l'ispezione di raghji X, mentre chì quasi tutti l'altri cumpunenti (cumpresi sustrati, cunduttori è circuiti integrati di silicio) sò invisibili.

I raghji X ùn sò micca riflessi cum'è a luce, ma passanu per un ughjettu per furmà una maghjina di l'ughjettu. Stu prucessu permette di vede à traversu u pacchettu di chip è altri cumpunenti per verificà e cunnessione di saldatura sottu à elli. L'ispezione di raghji X pò ancu vede l'internu di e ghjunti di saldatura per truvà bolle chì ùn ponu micca vedute cù AOI.

U sistema di raghji X pò ancu vede u talone di l'articulazione di saldatura. Durante l'AOI, l'unione di saldatura serà cuperta da u piombo. Inoltre, quandu si usa l'ispezione di raghji X, ùn ci hè micca ombra. Dunque, l'ispezione di raghji X funziona bè per i circuiti cù cumpunenti densi. L'equipaggiu d'ispezione di raghji X pò esse usatu per l'ispezione di raghji X manuale, o un sistema di raghji X automaticu pò esse usatu per l'ispezione di raghji X automatica (AXI).

L'ispezione di raghji X hè una scelta ideale per i circuiti più cumplessi, è hà certe funzioni chì altri metudi di ispezione ùn anu micca, cum'è a capacità di penetrà in pacchetti di chip. Pò esse ancu usatu bè per inspeccionà i PCB densamente imballati, è pò fà inspezioni più dettagliate nantu à e ghjunti di saldatura. A tecnulugia hè un pocu più nova, più cumplessa, è potenzalmentu più caru. Solu quandu avete un gran numaru di circuiti densi cù BGA, CSP è altri tali pacchetti, avete bisognu à investisce in l'equipaggiu d'ispezione di raghji X.