Chì ghjè a prova di sonda volante di u circuitu? Chì faci ? Questu articulu vi darà una descrizzione dettagliata di a prova di sonda volante di u circuitu, è ancu di u principiu di a prova di sonda volante è i fatturi chì causanu u pirtusu per esse bluccatu. Presente.
U principiu di a prova di sonda volante di circuitu hè assai simplice. Hè solu bisognu di duie sonde per spustà x, y, z per pruvà i dui punti finali di ogni circuitu unu per unu, per quessa, ùn ci hè bisognu di fà appiccicazioni caru supplementari. In ogni casu, perchè hè una prova di u puntu finale, a velocità di prova hè estremamente lenta, circa 10-40 punti / sec, cusì hè più adattatu per i campioni è a piccula pruduzzione di massa; in quantu à a densità di prova, a prova di sonda volante pò esse appiicata à bordi di densità assai alta, cum'è MCM.
U principiu di u tester di sonda volante: Aduprate sonde 4 per fà un insulamentu d'alta tensione è una prova di continuità di bassa resistenza (testà u circuitu apertu è u cortu circuitu di u circuitu) nantu à u circuitu, sempre chì u schedariu di prova hè cumpostu da u manuscrittu di u cliente è u nostru manuscrittu di l'ingegneria.
Ci hè quattru motivi per u cortu circuitu è u circuitu apertu dopu a prova:
1. File Clienti: a macchina di prova pò esse usata solu per paraguni, micca per analisi
2. Pruduzzione di a linea di produzzione: warpage di u PCB, maschera di saldatura, caratteri irregulari
3. Prucessu di cunversione di dati: a nostra cumpagnia adopra a prova di prughjettu di l'ingegneria, alcuni dati (via) di u prugettu di l'ingegneria sò omessi
4. Fattore di l'equipaggiu: prublemi di software è hardware
Quandu avete ricevutu u tavulinu chì avemu pruvatu è passatu u patch, avete scontru u fallimentu di u foru. Ùn sò micca ciò chì hà causatu l'incomprensione chì ùn pudemu micca pruvà è spedite. In fatti, ci sò parechje ragioni per u fallimentu di u bule.
Ci sò quattru mutivi per questu:
1. Difetti causati da a perforazione: u bordu hè fattu di resina epossidica è fibra di vetru. Dopu à drilling through the pirtusu, ci sarà polvara residuale in u pirtusu, chì ùn hè micca pulita, è u ramu ùn pò esse affundatu dopu à curing. In generale, simu volendu a prova d'agulla in questu casu U ligame serà pruvatu.
2. I difetti causati da l'affondamentu di u ramu: u tempu d'affondazione di u ramu hè troppu cortu, u pirtusu di ramu ùn hè micca pienu, è u pirtusu di ramu ùn hè micca pienu quandu u stagnu hè funnutu, risultatu in mala cundizione. (In a precipitazione chimica di rame, ci sò prublemi in u prucessu di caccià scorie, sgrassatura alkalina, micro-incisione, attivazione, accelerazione è affondamento di ramu, cum'è u sviluppu incompletu, l'incisione eccessiva, è u liquidu residuale in u burcu ùn hè micca lavatu). pulita U ligame specificu hè analisi specificu)
3. U circuit board vias bisognu di currenti eccessivu, è u bisognu di addensari lu pirtusu ramu ùn hè micca infurmatu in anticipu. Dopu chì u putere hè attivatu, u currente hè troppu grande per fonde u ramu di u pirtusu. Stu prublema si faci spessu. U currente teoricu ùn hè micca proporzionale à u currente attuale. In u risultatu, u ramu di u pirtusu hè stata funnuta direttamente dopu à u putere-on, chì hà causatu a via per esse bluccata è hè stata sbagliata per ùn esse pruvatu.
4. I difetti causati da a qualità è a tecnulugia di stagno SMT: U tempu di residenza in u furnace di stagnu hè troppu longu durante a saldatura, chì provoca u funnu di u ramu di u pirtusu, chì provoca difetti. Partenarii principianti, in quantu à u tempu di cuntrollu, u ghjudiziu di i materiali ùn hè micca assai precisu, Sottu à l'alta temperatura, ci hè un sbagliu sottu à u materiale, chì face chì u foru di ramu si fonde è falla. In fondu, a fabbrica di bordu attuale pò fà a prova di sonda volante per u prototipu, cusì se a piastra hè fatta 100% prova di sonda volante, per evitari chì u bordu riceve a manu per truvà prublemi. U sopra hè l'analisi di a prova di sonda volante di u circuit board, speru aiutà à tutti.