1. Pinhole

U pinhole hè duvuta à l'adsorption di gas di l'idrogenu nantu à a superficia di e parti plated, chì ùn serà micca liberatu per un bellu pezzu. A suluzione di plating ùn pò micca bagnà a superficia di e parti placcate, cusì chì a strata di plating elettrolitica ùn pò esse analizata elettroliticamente. Quandu u grossu di u revestimentu aumenta in l'area intornu à u puntu di evoluzione di l'idrogenu, un pinhole hè furmatu à u puntu di evoluzione di l'idrogenu. Caratterizata da un pirtusu tondu brillanti è qualchì volta una piccula coda rivolta. Quandu ci hè una mancanza d'agente di umidificazione in a suluzione di plating è a densità di corrente hè alta, i pinholes sò faciuli di furmà.

2. Pitting

I pockmarks sò dovuti à a superficia chì hè placata ùn hè micca pulita, ci sò sustanzi solidi adsorbiti, o sustanzi solidi sò suspesi in a suluzione di plating. Quandu ghjunghjenu à a superficia di u travagliu sottu l'azzione di un campu elettricu, sò adsorbiti nantu à questu, chì affetta l'elettrolisi. Sti sustanzi solidi sò incrustati in u In u stratu di l'electroplating, sò furmati picculi bumps (dumps). A caratteristica hè chì hè cunvessu, ùn ci hè micca un fenomenu brillanti, è ùn ci hè micca una forma fissa. In corta, hè causatu da u travagliu bruttu è a suluzione di placcatura brutta.

3. Strisce di flussu d'aria

I strisce di flussu d'aria sò dovute à additivi eccessivi o à una alta densità di corrente di catodu o agenti cumplessi, chì riduce l'efficienza di u currente di catodu è risultati in una grande quantità di evoluzione di l'idrogenu. Se a suluzione di placcatura scorri lentamente è u catodu si move lentamente, u gasu di l'idrogenu affetta a dispusizione di i cristalli elettrolitici durante u prucessu di risurrezzione contr'à a superficia di u travagliu, furmendu strisce di flussu d'aria da u fondu à a cima.

4. Placcatura di maschera (fondu esposta)

A placcatura di maschera hè duvuta à u fattu chì u lampu suave à a pusizione di pin nantu à a superficia di u travagliu ùn hè micca statu eliminatu, è u revestimentu di deposizione elettrolitica ùn pò esse realizatu quì. U materiale di basa pò esse vistu dopu à l'electroplating, per quessa hè chjamatu fondu esposti (perchè u lampu suave hè un cumpunente di resina trasluzente o trasparente).

5. Coating brittleness

Dopu à l'elettroplating SMD è u tagliu è a furmazione, si pò vede chì ci hè cracking à a curvatura di u pin. Quandu ci hè una cracke trà a capa di nichel è u sustrato, hè ghjudicatu chì a capa di nichel hè fragile. Quandu ci hè una crepa trà a capa di stagno è a capa di nichel, hè determinatu chì a capa di stagnu hè fragile. A maiò parte di e cause di fragilità sò additivi, brillantanti eccessivi, o troppu impurità inorganiche è organiche in a suluzione di plating.