U rapidu sviluppu di a tecnulugia ilittronica hà ancu fattu chì i prudutti elettronichi cuntinueghjanu à avanzà versu a miniaturizazione, altu rendiment è multifunzione. Cum'è un cumpunente chjave di l'equipaggiu elettronicu, u rendiment è u disignu di i circuiti affettanu direttamente a qualità è a funziunalità di tuttu u pruduttu. I circuiti di circuiti tradiziunali attraversu u foru sò gradualmente affruntendu sfide per risponde à i bisogni cumplessi di l'equipaggiu elettronicu mudernu, cusì u disignu di struttura multi-layer di HDI ciechi è intarrati via circuiti emersi cum'è u tempu esigenu, purtendu novi suluzioni à u disignu di circuiti elettronichi. Cù u so disignu unicu di buchi ciechi è buchi intarrati, hè essenzialmente sfarente da i tavulini tradiziunali à traversu. Mostra vantaghji significativi in ​​parechji aspetti è hà un impattu prufondu in u sviluppu di l'industria elettronica.
一、Confrontu trà u disignu di struttura multi-layer di HDI ciechi è enterrati via circuiti è schede à traversu.
（一）Caratteristiche di a struttura di bordu à traversu
I circuiti di circuiti tradiziunali attraversu fori anu perforati in tuttu u gruixu di u bordu per ottene cunnessione elettriche trà e diverse strati. Stu disignu hè simplice è direttu, è a tecnulugia di trasfurmazioni hè relativamente matura. In ogni casu, a prisenza di i buchi passanu occupa un grande spaziu è limita a densità di cablaggio. Quandu un gradu più altu di integrazione hè necessariu, a dimensione è u numeru di buchi passanu impediscenu significativamente u cablaggio, è in a trasmissione di signali d'alta frequenza, i buchi passanu ponu intruduce riflessioni di signali supplementari, crosstalk è altri prublemi, affettendu l'integrità di u signale.
（二）HDI ciechi è enterrati via un disignu di struttura multi-layer di circuitu
HDI cecu è intarratu via circuit boards utilizanu un disignu più sufisticatu. Vias cechi sò buchi chì cunnessu da a superficia esterna à una capa interna specifica, è ùn passanu micca per tuttu u circuitu. I vias enterrati sò buchi chì cunnetta i strati interni è ùn si estendenu micca à a superficia di u circuit board. Stu disignu di struttura multi-strati pò ottene metudi di cablaggio più cumplessi pianificendu raziunale e pusizioni di vias ciechi è intarrati. In una tavola multi-layer, diverse strati ponu esse cunnessi in modu miratu attraversu via cecu è intarrati, in modu chì i segnali ponu esse trasmessi in modu efficiente longu u percorsu previstu da u designer. Per esempiu, per un blindu HDI di quattru strati è intarratu via circuit board, u primu è u sicondu strati ponu esse cunnessi per vias ciechi, u sicondu è terzu strati ponu esse cunnessi per via intarrati, è cusì, chì migliurà assai a flessibilità di cablaggio.
二、Avantaghji di HDI ciechi è enterrati via un disignu di struttura multi-layer di circuitu
(一、) Densità di cablaggio più alta Siccomu i vias ciechi è intarrati ùn anu micca bisognu di occupà una grande quantità di spaziu cum'è fori passanti, HDI ciechi è intarrati via circuiti ponu ottene più cablaggio in a stessa zona. Questu hè assai impurtante per a miniaturizazione cuntinua è a cumplessità funziunale di i prudutti elettronichi muderni. Per esempiu, in i picculi dispositivi mobili, cum'è smartphones è tablette, un gran numaru di cumpunenti elettronichi è circuiti deve esse integrati in un spaziu limitatu. U vantaghju di l'alta densità di cablaggio di HDI ciechi è intarrati via circuiti pò esse riflette cumpletamente, chì aiuta à ottene un disignu di circuitu più compactu.
(二、) Integrità di u signale megliu In quantu à a trasmissione di u signale à alta freccia, HDI cecu è intarratu attraversu circuiti di circuiti funziona bè. U disignu di vias ciechi è intarrati riduce i riflessi è a diafonia durante a trasmissione di u signale. In cunfrontu cù i schede à traversu, i segnali ponu cambià più facilmente trà e diverse strati in HDI ciechi è intarrati via circuiti, evitendu ritardi di signale è distorsioni causati da l'effettu longu di a colonna di metallo di i fori passanti. Questu pò assicurà a trasmissione di dati precisa è veloce è migliurà a prestazione di tuttu u sistema per scenarii d'applicazione cum'è moduli di cumunicazione 5G è processori d'alta velocità chì anu requisiti estremamente elevati per a qualità di u signale.
(三、) Migliurà u rendiment elettricu A struttura multi-layer di HDI ciechi è intarrati via circuiti pò cuntrullà megliu l'impedenza di u circuitu. Cuncependu accuratamente i paràmetri di vias ciechi è intarrati è u spessore dielettricu trà e strati, l'impedenza di un circuitu specificu pò esse ottimizzata. Per certi circuiti chì anu esigenze strette di corrispondenza di impedenza, cum'è i circuiti di freccia di radiofrequenza, questu pò riduce efficacemente i riflessi di u signale, migliurà l'efficienza di trasmissione di energia è riduce l'interferenza elettromagnetica, migliurà cusì u rendiment elettricu di tuttu u circuitu.
四、Flessibilità di cuncepimentu rinfurzata I disegnatori ponu cuncepisce in modu flessibile u locu è u numeru di vias ciechi è intarrati basatu annantu à esigenze funziunali specifiche di u circuitu. Sta flessibilità ùn hè micca solu riflessa in cablaggio, ma pò ancu esse usata per ottimisà e rete di distribuzione di energia, layout di u pianu di terra, etc. Per esempiu, a capa di putenza è a capa di terra ponu esse ragiunate cunnessi à traversu vias ciechi è intarrati per riduce u rumore di l'alimentazione. migliurà a stabilità di l'alimentazione, è lasciate più spaziu di cablaggio per altre linee di signale per risponde à diverse esigenze di design.

U disignu di struttura multi-layer di u HDI ciecu è intarratu via circuit board hà un cuncettu di disignu completamente sfarente da u bordu à traversu, chì mostra vantaghji significativi in ​​a densità di cablaggio, l'integrità di u signale, a prestazione elettrica è a flessibilità di disignu, etc. mudernu U sviluppu di l'industria di l'elettronica furnisce un sustegnu forte è prumove i prudutti elettronichi per diventà più chjuchi, più veloci è più stabili.