Sicondu i materiali di rinforzu di u PCB, hè generalmente divisu in i seguenti tipi:

1. Sustrato di carta PCB fenolica

Perchè stu tipu di bordu di PCB hè cumpostu di pasta di carta, pasta di legnu, etc., qualchì volta diventa cartone, bordu V0, bordu flame-retardant è 94HB, etc. U so materiale principale hè carta di fibra di pasta di legnu, chì hè un tipu di PCB. sintetizzati da a pressione di resina fenolica.bordu.

Stu tipu di sustrato di carta ùn hè micca ignifuga, pò esse perforatu, hà prezzu bassu, prezzu bassu è densità relativa bassa.Spessu avemu vistu sustrati di carta fenolica cum'è XPC, FR-1, FR-2, FE-3, etc. E 94V0 appartene à u cartone ignifugu, chì hè ignifugu.

2. Sustrato PCB compostu

Stu tipu di tavulinu in polvere hè ancu chjamatu tavulinu in polvere, cù carta di fibra di polpa di legnu o carta di fibra di polpa di cuttuni cum'è materiale di rinfurzamentu, è tela di fibra di vetru cum'è materiale di rinfurzamentu di a superficia.I dui materiali sò fatti di resina epossidica ignifuga.Ci hè a metà fibra di vetru unilaterale 22F, CEM-1 è a doppia facciata a mezza fibra di vetru CEM-3, trà e quali CEM-1 è CEM-3 sò i laminati più cumuni di basa di rame composite.

3. sustrato PCB fibra di vetro

Calchì volta si addiventa dinù bordu epoxy, bordu fibra di vetru, FR4, bordu fibre, etc It usa resina epossidica cum'è adesivu è tela di fibra di vetru cum'è materiale di rinforzu.Stu tipu di circuit board hà una temperatura di travagliu alta è ùn hè micca affettata da l'ambiente.Stu tipu di bordu hè spessu usatu in PCB doppia faccia, ma u prezzu hè più caru di u sustrato di PCB compostu, è u spessore cumuni hè 1.6MM.Stu tipu di sustrato hè adattatu per diverse schede di alimentazione, circuiti d'altu livellu, è hè largamente utilizatu in l'urdinatori, l'equipaggiu perifericu è l'equipaggiu di cumunicazione.