U revestimentu di cobre hè una parte impurtante di u disignu di PCB. Ch'ella sia un software di cuncepimentu PCB domesticu o qualchì Protel straneru, PowerPCB furnisce una funzione intelligente di rivestimentu di rame, allora cumu pudemu applicà u rame?

U chjamatu per u ramu hè di utilizà u spaziu inutilizatu nantu à u PCB cum'è una superficia di riferimentu è poi riempie cù ramu solidu. Questi spazii di ramu sò ancu chjamati riempimentu di ramu. U significatu di u revestimentu di cobre hè di riduce l'impedenza di u filu di terra è di migliurà a capacità anti-interferenza; riduce a caduta di tensione è migliurà l'efficienza di l'alimentazione; cunnessione cù u filu di terra pò ancu riduce l'area di u ciclu.

Per fà chì u PCB ùn sia micca distortu pussibule durante a saldatura, a maiò parte di i fabricatori di PCB necessitanu ancu di i disegnatori di PCB per riempie l'area aperta di u PCB cù fili di terra di rame o di griglia. Se u revestimentu di cobre hè trattatu in modu impropriu, u guadagnu ùn valerà micca a perdita. Hè u revestimentu di ramu "più vantaghji cà svantaghji" o "dannu più cà vantaghji"?

Tuttu u mondu sapi chì a capacità distribuita di u filatu di u circuitu stampatu hà da travaglià à frequenze alte. Quandu a lunghezza hè più grande di 1/20 di a lunghezza d'onda currispundente di a freccia di u rumore, un effettu di l'antenna accaderà, è u rumore serà emessu attraversu u cablaggio. S'ellu ci hè un pouru di cobre pocu in terra in u PCB, u pour di cobre diventa un strumentu di propagazione di u sonu. Dunque, in un circuitu d'alta freccia, ùn pensate micca chì u filu di terra hè cunnessu à a terra. Il s'agit du « fil de terre » et doit être inférieur à λ/20. Punch holes in the wiring to "bon ground" cù u pianu di terra di u multilayer board. Se u revestimentu di ramu hè trattatu bè, u revestimentu di ramu ùn solu aumenta u currente, ma hà ancu u doppiu rolu di l'interferenza di schermu.

Ci sò generalmente dui metudi basi per u revestimentu di ramu, vale à dì u revestimentu di ramu di grande area è u ramu di griglia. Hè spessu dumandatu se u revestimentu di ramu di grande area hè megliu cà u revestimentu di ramu griglia. Ùn hè micca bonu per generalizà. perchè? U revestimentu di rame di grande area hà a doppia funzione di aumentà a corrente è a schermatura. In ogni casu, se u revestimentu di cobre di grande area hè utilizatu per a saldatura d'onda, u bordu pò alzà è ancu vesciche. Per quessa, per u revestimentu di cobre di grande area, parechji solchi sò generalmente aperti per alleviare l'imbulighjate di u fogliu di cobre. A griglia di ramu puro hè principalmente aduprata per a schermatura, è l'effettu di l'aumentu di a corrente hè ridutta. Da a perspettiva di a dissipazione di u calore, a griglia hè bona (reduce a superficia di riscaldamentu di u ramu) è ghjoca un certu rolu in a scherma elettromagnetica. Ma deve esse nutatu chì a griglia hè cumpostu di tracce in direzzione staggered. Sapemu chì per u circuitu, a larghezza di a traccia hà una "lunghezza elettrica" ​​currispundente per a frequenza operativa di u circuit board (a dimensione attuale hè divisa da A frequenza digitale chì currisponde à a frequenza di travagliu hè dispunibule, vede i libri in relazione per i dettagli. ). Quandu a freccia di travagliu ùn hè micca assai alta, l'effetti secundari di e linee di griglia pò esse micca evidenti. Una volta chì a lunghezza elettrica currisponde à a frequenza di travagliu, serà assai male. Hè stata truvata chì u circuitu ùn funzionava micca bè, è i signali chì interferiscenu cù u funziunamentu di u sistema sò stati trasmessi in ogni locu. Allora per i culleghi chì utilizanu griglie, u mo suggerimentu hè di sceglie secondu e cundizioni di travagliu di u circuitu cuncepitu, ùn appiccicate micca à una cosa. Per quessa, circuiti high-frequency hannu altu esigenze di griglia multi-purpose per anti-interferenza, è circuiti bassu-frequency, circuiti cù grande currenti, etc.are cumunimenti usatu è cumpleta di ramu.

Avemu bisognu di attentu à i seguenti prublemi per ottene l'effettu desideratu di copper pour in copper pour:

1. Se u PCB hà assai motivi, cum'è SGND, AGND, GND, etc., secondu a pusizione di u bordu PCB, u principale "terra" deve esse usatu cum'è riferimentu per indipindentamente pour ramu. A terra digitale è a terra analogica sò siparati da u ramu pour. À u listessu tempu, prima di u ramu pour, prima addensari lu cunnizzione putenza currispundenti: 5.0V, 3.3V, etc., in stu modu, multiple polygons di differente forme sò furmatu struttura.

2. Per a cunnessione di un puntu unicu à diverse terre, u metudu hè di cunnette cù resistori 0 ohm, perle magnetiche o inductance;

3. Copper-clad vicinu à u oscillator cristal. L'oscillatore di cristalli in u circuitu hè una fonte d'emissione d'alta freccia. U metudu hè di circundà l'oscillatore di cristalli cù copper-clad, è poi terra a cunchiglia di l'oscillatore di cristalli per separatamente.

4. U prublema isulana (zona morta), se pensate chì hè troppu grande, ùn costarà micca assai per definisce una via di terra è aghjunghje.

5. À u principiu di u filatu, u filu di terra deve esse trattatu u listessu. Quandu u filatu, u filu di terra deve esse instradatu bè. U pin di terra ùn pò micca esse aghjuntu aghjunghjendu vias. Stu effettu hè assai male.

6. Hè megliu ùn avè anguli sharp in u bordu (<= 180 gradi), perchè da a perspettiva di l'elettromagnetica, questu custituisce una antenna di trasmissione! Ci sarà sempre un impattu in altri lochi, solu s'ellu hè grande o chjucu. Ju ricumandemu à utilizà a riva di l'arcu.

7. Ùn pour u cobre in l'area aperta di a capa media di u tavulinu multilayer. Perchè hè difficiule per voi di fà stu ramu "bona terra"

8. U metallu à l'internu di l'equipaggiu, cum'è radiatori di metallu, strisce di rinforzu di metallu, etc., deve esse "bona terra".

9. U bloccu di metalli di dissipazione di u calore di u regulatore di trè terminali deve esse bè in terra. A striscia d'isolazione di terra vicinu à l'oscillatore di cristalli deve esse ben messa in terra. In cortu: se u prublema di messa in terra di u ramu nantu à u PCB hè trattatu, hè definitu chì "pros superanu i disadvantages". Pò riduce l'area di ritornu di a linea di signale è riduce l'interferenza elettromagnetica di u signale à l'esternu.